WGP-1271C Tam Otomatik Gofret İnceltme Makinesi

WGP-1271C, büyük çaplı SiC alt tabakaların ve cihaz gofretlerinin zorluklarının üstesinden gelmek için özel olarak tasarlanmış, yüksek verimli, tam otomatik bir gofret inceltme makinesidir. Hassasiyet ve üretkenlik göz önünde bulundurularak tasarlanan bu gelişmiş GGG üç milli, dört istasyonlu sistem, hem 8 inç SiC cihaz gofretleri hem de 12 inç SiC alt tabakaları için istikrarlı, tutarlı ve yüksek kaliteli gofret inceltme sağlar.

Ultra yüksek torklu iş milleri ve dördüncü nesil yüksek yüklü gofret taşıyıcı ile donatılmış olan WGP-1271C, en zorlu yarı iletken malzemelerden biri olan SiC'yi inceltmenin karmaşık ve zorlu sürecini kolayca yönetir. Özünde otomasyon bulunan makine, yonga plakası transferi, temizleme ve taşlama işlemlerini tek bir modern iş akışına entegre ederek insan müdahalesini azaltırken üretim verimliliğini önemli ölçüde artırır.

Teknik Özellikler

• Üç İğli, Dört İstasyonlu Yapılandırma: Tutarlı yonga plakası işleme sağlarken verimi en üst düzeye çıkarır.
• Ultra Yüksek Torklu İğler (11 kW): SiC gibi işlenmesi zor malzemeler için istikrarlı inceltme performansını garanti eder.
• Dördüncü Nesil Yüksek Yüklü Gofret Taşıyıcı: Hassas gofret desteği ve taşıma sağlayarak inceltme sırasında stres ve kusurları en aza indirir.
• Otomatik Kurulum Fonksiyonu: Değiştirme işleminden sonra tekerlek giydirme işlemini otomatik olarak tamamlayarak manuel müdahaleyi ortadan kaldırır ve kurulum süresini azaltır.
• Çok Yönlü Sarf Malzemesi Seçenekleri: Çeşitli taşlama malzemelerini ve kalınlık hedeflerini destekleyerek proses verimliliğini optimize ederken işletme maliyetlerini düşürür.
• Tam Otomasyon: Entegre wafer transfer ve temizleme sistemi, minimum kontaminasyon ve kesintisiz proses sürekliliği sağlar.
• Geniş Uyumluluk: φ6″, φ8″ ve φ12″ dahil olmak üzere birden fazla gofret çapını destekleyerek modern SiC cihaz üretim hatları için idealdir.

Uygulamalar

WGP-1271C aşağıdakiler için idealdir:

• 8 inç SiC cihaz gofretleri: Yüksek güçlü elektronik, otomotiv ve endüstriyel uygulamalar için.
• 12 inç SiC alt tabakalar: Ultra ince gofretler gerektiren yeni nesil yüksek verimli yarı iletken cihazlar için.
• Araştırma ve geliştirme: SiC tabanlı cihaz prototipleme üzerine çalışan üniversiteler ve yarı iletken Ar-Ge merkezleri.
• Yüksek verimli üretim ortamları: İstikrarlı, otomatik yonga plakası inceltme çözümleri arayan büyük ölçekli yonga plakası üretim tesisleri.

Hem cihaz gofretlerini hem de alt tabakaları işleyebilme özelliği, arıza süresini azaltmayı, verimi artırmayı ve genel işletme maliyetlerini düşürmeyi amaçlayan tesisler için çok yönlü bir seçim olmasını sağlar.

Makine Özellikleri

Neden WGP-1271C'yi Seçmelisiniz?

1. Yüksek Verimlilik ve Üretkenlik: Üç milli ve dört istasyonlu konfigürasyon, yüksek kaliteli çıktıyı korurken proses döngü süresini azaltır.
2. Üstün İnceltme Hassasiyeti: Dördüncü nesil gofret taşıyıcı ve ultra yüksek torklu iğler hassas gofret kalınlığı ve homojenliği sağlar.
3. Azaltılmış İnsan Müdahalesi: Otomatik kurulum ve tam otomatik transfer/temizleme sistemi, işgücü gereksinimini ve kurulum hatalarını en aza indirir.
4. Çeşitli Proseslere Uyarlanabilir: Çeşitli sarf malzemesi uyumluluğu, modern SiC üretiminin benzersiz ihtiyaçlarını karşılayarak farklı yonga plakası boyutları ve malzemeleri için optimizasyon sağlar.
5. Düşük İşletme Maliyetleri: Optimize edilmiş proses tasarımı ve verimli sarf malzemesi kullanımı, çıktıdan ödün vermeden daha düşük işletme maliyetleri sağlar.
6. Geleceğe Uygun Üretim: Tesisin genişletilmesini ve teknolojik yükseltmeleri destekleyerek daha büyük yonga plakalarını ve yeni nesil SiC cihazlarını barındıracak şekilde tasarlanmıştır.

Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

1. S: WGP-1271C hangi gofret boyutlarını işleyebilir?
   A: Makine, hem 8 inç SiC cihaz gofretleri hem de 12 inç SiC alt tabakaları dahil olmak üzere φ6″, φ8″ ve φ12″ gofretleri destekleyerek farklı üretim ihtiyaçları için esneklik sağlar.
2. S: Otomatik Kurulum işlevi üretim verimliliğini nasıl artırır?
   A: Otomatik Kurulum, değiştirme işleminden sonra otomatik olarak tekerlek pansumanını gerçekleştirerek manuel müdahaleyi ortadan kaldırır, kurulum hatalarını azaltır ve değerli üretim süresinden tasarruf sağlar.
3. S: WGP-1271C çok ince SiC gofretleri çatlatmadan işleyebilir mi?
   A: Evet, ultra yüksek torklu iş milleri ve dördüncü nesil yüksek yüklü yonga plakası taşıyıcısı ile makine, işlenmesi zor SiC yonga plakalarında bile kararlı inceltme sağlayarak gerilimi ve kusurları en aza indirir.
4. S: Makine hem Ar-Ge hem de seri üretim ortamları için uygun mu?
   A: Kesinlikle. Tam otomatik transfer ve temizleme sistemi, yüksek hassasiyetli iş milleri ile birleştiğinde hem araştırma geliştirme hem de büyük ölçekli üretim için idealdir.
5. S: WGP-1271C işletme maliyetlerini nasıl azaltır?
   A: Makine, optimize edilmiş sarf malzemesi konfigürasyonları ve yüksek proses verimliliği sunarak malzeme israfını ve işçilik maliyetlerini azaltırken yüksek verim ve tutarlı yonga plakası kalitesini korur.