WGP-1271C volledig automatische wafeldunmachine

De WGP-1271C is een zeer efficiënte, volautomatische waferdunmachine, speciaal ontworpen om de uitdagingen van SiC-substraten met een grote diameter en apparaatwafers aan te kunnen. Dit geavanceerde GGG-systeem met drie spindels en vier stations is ontworpen met het oog op precisie en productiviteit en garandeert stabiel, consistent en hoogwaardig dunproces voor zowel 8-inch SiC apparaatwafers als 12-inch SiC substraten.

De WGP-1271C is uitgerust met spindels met ultrahoog koppel en een vierde generatie hoogbelastbare waferdrager, en beheerst met gemak het complexe en veeleisende proces van het dunner maken van SiC, een van de meest uitdagende halfgeleidermaterialen. Met automatisering als kernpunt integreert de machine wafertransfer, reinigen en slijpen in één gestroomlijnde workflow, waardoor de productie-efficiëntie aanzienlijk wordt verbeterd en menselijke tussenkomst wordt verminderd.

Technische kenmerken

• Configuratie met drie assen en vier stations: Maximaliseert de verwerkingscapaciteit en zorgt voor consistente waferverwerking.
• Spindels met ultrahoog koppel (11 kW): Garandeert stabiele verdunningsprestaties voor moeilijk te bewerken materialen zoals SiC.
• Vierde generatie hoogbelaste waferdrager: Biedt nauwkeurige ondersteuning en handling van de wafer, waardoor stress en defecten tijdens het dunnen geminimaliseerd worden.
• Autosetup-functie: Voltooit automatisch de wielaanpassing na vervanging, waardoor handmatig ingrijpen niet meer nodig is en de insteltijd korter wordt.
• Veelzijdige verbruiksmaterialen: Ondersteunt een verscheidenheid aan slijpmaterialen en diktedoelen, optimaliseert de procesefficiëntie en verlaagt de operationele kosten.
• Volledige automatisering: Geïntegreerd wafertransfer- en reinigingssysteem zorgt voor minimale vervuiling en naadloze procescontinuïteit.
• Brede compatibiliteit: Ondersteunt meerdere waferdiameters, waaronder φ6″, φ8″ en φ12″, waardoor het ideaal is voor moderne productielijnen voor SiC-apparaten.

Toepassingen

De WGP-1271C is ideaal voor:

• 8-inch SiC-apparaatwafers: Voor hoogvermogenelektronica, auto-industrie en industriële toepassingen.
• 12-inch SiC-substraten: Voor de volgende generatie hoogefficiënte halfgeleiderapparaten die ultradunne wafers vereisen.
• Onderzoek en ontwikkeling: Universiteiten en R&D-centra voor halfgeleiders die werken aan prototypes van apparaten op basis van SiC.
• Productieomgevingen met een hoge verwerkingscapaciteit: Grootschalige productiefaciliteiten voor wafers die op zoek zijn naar stabiele, geautomatiseerde oplossingen voor het dunner maken van wafers.

Het vermogen om zowel apparaatwafers als substraten te verwerken maakt het een veelzijdige keuze voor faciliteiten die de stilstandtijd willen verminderen, de opbrengst willen verhogen en de algehele bedrijfskosten willen verlagen.

Specificaties machine

Waarom kiezen voor WGP-1271C?

1. Hoge efficiëntie en productiviteit: Configuratie met drie spindels en vier stations verkort de cyclustijd van het proces met behoud van hoogwaardige uitvoer.
2. Superieure nauwkeurigheid bij het dunnen: De vierde generatie waferdragers en spindels met ultrahoog koppel zorgen voor een nauwkeurige waferdikte en uniformiteit.
3. Minder menselijke tussenkomst: De automatische instelling en het volledig geautomatiseerde transfer-/reinigingssysteem minimaliseren de arbeidsvereisten en instelfouten.
4. Aanpasbaar aan verschillende processen: Diverse compatibiliteitsmaterialen maken optimalisatie mogelijk voor verschillende wafergroottes en materialen, om te voldoen aan de unieke behoeften van moderne SiC-productie.
5. Lage operationele kosten: Een geoptimaliseerd procesontwerp en efficiënt gebruik van verbruiksartikelen zorgen voor lagere bedrijfskosten zonder dat dit ten koste gaat van de output.
6. Toekomstbestendige productie: Ontworpen voor grotere wafers en SiC-apparaten van de volgende generatie, met ondersteuning voor uitbreiding van de faciliteit en technologische upgrades.

Veelgestelde vragen (FAQ)

1. V: Welke waferformaten kan de WGP-1271C aan?
   A: De machine ondersteunt φ6″, φ8″ en φ12″ wafers, waaronder zowel 8-inch SiC apparaatwafers als 12-inch SiC substraten, wat flexibiliteit biedt voor verschillende productiebehoeften.
2. V: Hoe verbetert de functie Autosetup de productie-efficiëntie?
   A: Autosetup voert automatisch de wielaanpassing uit na vervanging, waardoor handmatig ingrijpen niet meer nodig is, er minder instelfouten optreden en kostbare productietijd wordt bespaard.
3. V: Kan de WGP-1271C harde tot dunne SiC-wafers verwerken zonder barsten?
   A: Ja, met spindels met ultrahoog koppel en een vierde generatie waferdragers met hoge belasting zorgt de machine voor stabiel dunnen, zelfs voor moeilijk te bewerken SiC-wafers, waarbij stress en defecten tot een minimum beperkt blijven.
4. V: Is de machine geschikt voor zowel R&D als massaproductie?
   A: Absoluut. Het volledig geautomatiseerde transfer- en reinigingssysteem, in combinatie met uiterst nauwkeurige spindels, maakt het ideaal voor zowel onderzoeksontwikkeling als grootschalige productie.
5. V: Hoe verlaagt de WGP-1271C de operationele kosten?
   A: De machine biedt geoptimaliseerde configuraties voor verbruiksmaterialen en een hoge procesefficiëntie, waardoor materiaalverspilling en arbeidskosten worden teruggedrongen terwijl een hoge verwerkingscapaciteit en consistente waferkwaliteit worden behouden.