WGP-1271C teljesen automatikus ostyavékonyító gép

A WGP-1271C egy nagy hatékonyságú, teljesen automatikus ostyavékonyító gép, amelyet kifejezetten a nagy átmérőjű SiC szubsztrátumok és eszközszeletkék kihívásainak kezelésére terveztek. A precizitást és termelékenységet szem előtt tartva tervezett, fejlett, háromorsós, négyállomásos GGG-rendszer stabil, konzisztens és kiváló minőségű ostyavékonyítást biztosít mind a 8 hüvelykes SiC eszközszeleteket, mind a 12 hüvelykes SiC szubsztrátokat illetően.

Az ultra-nagy nyomatékú orsókkal és negyedik generációs, nagy terhelésű ostyatartóval felszerelt WGP-1271C könnyedén kezeli a SiC, az egyik legnagyobb kihívást jelentő félvezető anyag vékonyításának összetett és igényes folyamatát. Az automatizálás központi eleme, a gép egyetlen áramvonalas munkafolyamatba integrálja a waferek átadását, tisztítását és csiszolását, jelentősen javítva a termelés hatékonyságát, miközben csökkenti az emberi beavatkozást.

Műszaki jellemzők

• Háromorsós, négyállomásos konfiguráció: Maximálja az áteresztőképességet, miközben biztosítja az ostyák következetes feldolgozását.
• Ultranagy nyomatékú orsók (11 kW): Stabil vékonyítási teljesítményt garantál a nehezen megmunkálható anyagok, például a SiC esetében.
• Negyedik generációs nagy terhelésű ostyahordozó: Pontos ostyatartást és kezelést biztosít, minimalizálva a feszültséget és a hibákat a vékonyítás során.
• Automatikus beállítási funkció: Automatikusan befejezi a kerékfelszerelést a csere után, kiküszöbölve a kézi beavatkozást és csökkentve a beállítási időt.
• Sokoldalú fogyasztási lehetőségek: Optimalizálja a folyamat hatékonyságát, miközben csökkenti a működési költségeket.
• Teljes automatizálás: Integrált ostyatovábbító és tisztító rendszer biztosítja a minimális szennyeződést és a folyamat zökkenőmentes folytonosságát.
• Széles körű kompatibilitás: Így ideális a modern SiC-eszköz gyártósorokhoz.

Alkalmazások

A WGP-1271C ideálisan alkalmas:

• 8 hüvelykes SiC eszközszeleteket: Nagy teljesítményű elektronikai, autóipari és ipari alkalmazásokhoz.
• 12 hüvelykes SiC szubsztrátumok: A következő generációs, nagy hatékonyságú félvezető eszközökhöz, amelyek ultra-vékony ostyákat igényelnek.
• Kutatás és fejlesztés: SiC-alapú eszközök prototípusgyártásán dolgozó egyetemek és félvezető K+F központok.
• Nagy áteresztőképességű termelési környezetek: Nagyméretű ostyagyártó létesítmények, amelyek stabil, automatizált ostyavékonyítási megoldásokat keresnek.

Az eszközszeleteket és szubsztrátokat egyaránt képes kezelni, így sokoldalú választás azon létesítmények számára, amelyek célja az állásidő csökkentése, a hozam növelése és az általános működési költségek csökkentése.

A gép specifikációi

Miért válassza a WGP-1271C-t?

1. Nagy hatékonyság és termelékenység: A háromorsós és négyállomásos konfiguráció csökkenti a folyamat ciklusidejét, miközben a kiváló minőségű kimenet megmarad.
2. Kiváló ritkítási pontosság: A negyedik generációs ostyatartó és az ultra-nagy nyomatékú orsók pontos ostyavastagságot és egyenletességet biztosítanak.
3. Csökkentett emberi beavatkozás: Az automatikus beállítás és a teljesen automatizált átviteli/tisztítási rendszer minimalizálja a munkaerőigényt és a beállítási hibákat.
4. Alkalmazkodik a különböző folyamatokhoz: A különféle fogyóeszközök kompatibilitása lehetővé teszi a különböző méretű és anyagú ostyákhoz való optimalizálást, így megfelel a modern SiC-gyártás egyedi igényeinek.
5. Alacsony működési költségek: Az optimalizált folyamattervezés és a hatékony fogyóanyag-felhasználás alacsonyabb üzemeltetési költségeket biztosít a teljesítmény csökkenése nélkül.
6. Jövőbiztos termelés: A nagyobb ostyák és a következő generációs SiC-eszközök befogadására tervezték, támogatva a létesítmény bővítését és a technológiai fejlesztéseket.

Gyakran ismételt kérdések (GYIK)

1. K: Milyen ostyaméreteket tud kezelni a WGP-1271C?
   A: A gép támogatja a φ6″, φ8″ és φ12″ ostyákat, beleértve a 8 hüvelykes SiC eszköz ostyákat és a 12 hüvelykes SiC szubsztrátokat is, így rugalmasan alkalmazkodik a különböző gyártási igényekhez.
2. K: Hogyan javítja az automatikus beállítás funkció a termelés hatékonyságát?
   A: Az Autosetup automatikusan elvégzi a kerékcserét a csere után, kiküszöbölve a kézi beavatkozást, csökkentve a beállítási hibákat, és értékes gyártási időt takarítva meg.
3. K: A WGP-1271C képes-e a nehezen vékonyodó SiC-ostyákat repedés nélkül feldolgozni?
   A: Igen, az ultra-nagy nyomatékú orsókkal és a negyedik generációs, nagy terhelésű ostyatartóval a gép stabil vékonyítást biztosít még a nehezen megmunkálható SiC ostyák esetében is, minimalizálva a feszültséget és a hibákat.
4. K: A gép alkalmas mind K+F, mind tömeggyártási környezetre?
   A: Abszolút. A teljesen automatizált transzfer- és tisztítórendszer, valamint a nagy pontosságú orsók ideálisak a kutatás-fejlesztéshez és a nagyüzemi gyártáshoz egyaránt.
5. K: Hogyan csökkenti a WGP-1271C a működési költségeket?
   A: A gép optimalizált fogyóeszköz-konfigurációkat és magas folyamathatékonyságot kínál, csökkentve az anyagpazarlást és a munkaerőköltségeket, miközben nagy áteresztőképességet és egyenletes ostyaminőséget biztosít.