Ugrás a tartalomra
E-MAIL:
eric_wang@zmsh-materials.com
Home
A oldalról
Termékek
Hírek
Ügy
Megoldások
Kapcsolatfelvétel
Kérjen árajánlatot
Kérjen árajánlatot
Home
A oldalról
Termékek
Hírek
Ügy
Megoldások
Kapcsolatfelvétel
Kategória: Grinding Machine
Termékkategóriák
Kristálynövesztő kemence
Drótfűrész gép
Lézer fúrógép
Lézervágó gép
Dicing berendezések
Ragasztógép
Polírozó gép
Csiszológép
Ellenőrző berendezések
Bevonó / lerakó berendezések
Wafer tisztító gép
Epitaxis berendezések
Ionbeültetési berendezések
Félvezető fogyóeszközök
Wafer
Mind a(z) 7 találat megjelenítve
Alapértelmezett rendezés
Rendezés népszerűség szerint
Rendezés átlag értékelés szerint
Rendezés legújabb alapján
Rendezés: ár szerint növekvő
Rendezés: ár szerint csökkenő
Tovább olvasom
Csiszológép
Wafer Thinning System precíziós hátracsiszoló berendezés Si SiC és 4-12 hüvelykes félvezető ostyákhoz
Tovább olvasom
Tovább olvasom
Csiszológép
WG-1261 sorozatú teljesen automatikus ostyavékonyító gép
Tovább olvasom
Tovább olvasom
Csiszológép
WG-1281 Teljesen automatikus ostya hátul csiszoló gép
Tovább olvasom
Tovább olvasom
Csiszológép
WGP-1271 Teljesen automatikus ostya vékonyító és polírozó integrált gép
Tovább olvasom
Tovább olvasom
Csiszológép
WGP-1271C teljesen automatikus ostyavékonyító gép
Tovább olvasom
Tovább olvasom
Csiszológép
WP-301D kétoldalas ostyacsiszoló gép 6 hüvelykes félvezető anyagokhoz és precíziós lealapozáshoz
Tovább olvasom
Tovább olvasom
Csiszológép
WP-4300 precíziós köszörűgép 6 hüvelykes félvezető anyagokhoz és törékeny szubsztrátumokhoz
Tovább olvasom
Hungarian
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
