WG-1261シリーズは、12インチ以下のSiCウェーハをはじめ、サファイア、石英、セラミック材料に対応した高精度・全自動ウェーハ薄片化装置です。先進のスピンドル技術、高負荷ウェーハキャリア、自動化機能を搭載し、安定した精度と効率的なウェーハ薄片化を実現します。.
WG-1261は、高出力・高精度のエアベアリングスピンドルと新世代の高負荷・低振動エアベアリングウェハキャリアを搭載し、優れた剛性とプロセスの安定性を実現しました。また、高剛性主軸を採用したエンサークリングドライブにより、機械剛性をさらに向上させ、SiCやサファイアなどの難加工材でも高精度な制御が可能です。.
オートセットアップ機能の搭載により、砥石交換後に自動的に砥石ドレッシングが完了するため、手作業が不要となり、生産性と一貫性の両方が向上します。さらに、オンライン測定ユニット（測定範囲0～1800μm）により、正確な厚み制御が保証され、SECS/GEM接続により、最新のスマートファブへのシームレスな統合が可能になります。.
技術的特徴
- 高精度エアベアリングスピンドル：振動のない安定したウェーハ薄化を実現し、難加工材にも対応。.
- 低振動、高荷重のエアベアリングウェハーキャリア：ウェーハを最小限のストレスで支持し、歩留まりを向上させ、欠陥を低減します。.
- 高剛性スピンドルドライブ：機械全体の剛性とプロセスの安定性を向上。.
- オートセットアップ機能：交換後のホイールドレッシングを自動で行い、セットアップ時間と人的ミスを最小限に抑えます。.
- オンライン測定ユニット：0～1800μmの範囲で、プロセス中のウェーハ厚みを正確にモニターします。.
- SECS/GEMコネクティビティ：リアルタイムの監視と制御のためのスマート製造システムへの統合をサポートします。.
- マルチマテリアル対応：最大12インチまでのSiC、サファイア、石英、セラミック・ウェーハに対応。.
アプリケーション
WG-1261シリーズは次のような用途に最適です：
- SiCウェーハの薄片化：パワーデバイス、車載、産業用エレクトロニクス向けの高精度薄化。.
- サファイアウェーハ加工：光学窓、LED基板、高性能エレクトロニクス。.
- 石英・セラミックウェーハ加工半導体および光学用途の高精度部品。.
- 研究開発とパイロット生産次世代材料を開発する研究所やファブ向け。.
- 高スループット生産：自動化されたシステムにより、中規模から大規模のウェハ製造において一貫した結果が得られます。.
機械仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 構造 | スピンドル×2、ウエハキャリア×3、ワークテーブル×1、全自動搬送・洗浄装置×1 |
| スピンドル・パワー | 7.5 kW / 11 kW（オプション） |
| 研削直径 | φ6″、φ8″、φ12 |
| 外形寸法（W×D×H） | 1450mm × 3380mm × 1900mm |
WG-1261シリーズを選ぶ理由
- 高精度と安定性：先進のエアベアリングスピンドルと低振動ウェーハキャリアにより、難加工材の高精度薄化を実現します。.
- 自動化と効率化：オートセットアップとフルウェハ搬送/洗浄システムは、人件費とセットアップ時間を削減します。.
- 多様な材料に対応：SiC、サファイア、石英、セラミックスに対応し、複数の生産ラインに柔軟に対応。.
- 統合測定とスマートコネクティビティ：SECS/GEMと組み合わせたオンライン厚さ測定は、プロセスの信頼性と工場統合を保証します。.
- 運用コストの削減：最適化された設計と消耗品の使用により、材料の無駄を削減し、生産量を向上させます。.
よくある質問（FAQ）
- Q: WG-1261はどのようなウェーハサイズと材料に対応していますか？
A: 本装置は、SiC、サファイア、石英、セラミック材料を含む最大12インチのウェーハをサポートし、複数の生産ラインに多用途の処理オプションを提供する。. - Q: オートセットアップ機能はどのように生産性を向上させるのですか？
A: 自動セットアップにより、交換後のホイール・ドレッシングが自動的に完了するため、手作業が不要になり、セットアップ・エラーが減少し、生産時間が大幅に短縮されます。. - Q: WG-1261はウェーハの厚みを正確にコントロールできますか？
A: また、オンライン測定ユニット（0～1800μm）を搭載しており、プロセス中のウェーハ薄化の正確なモニタリングと制御が可能です。. - Q: WG-1261はスマート・ファブに統合できますか？
A: もちろんです。このマシンは SECS/GEMコネクティビティ, リアルタイムのモニタリング、データ収集、スマート製造システムとの統合を可能にする。. - Q: WG-1261は、どのようにして難薄膜材料の安定したウェーハ処理を実現しているのですか？
A: 高出力エアベアリングスピンドル、低振動高荷重ウェーハキャリア、高剛性スピンドルドライブにより、SiCやサファイアウェーハでも優れたプロセス安定性を維持します。.
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