La serie WG-1261 rappresenta una macchina per l'assottigliamento dei wafer ad alta precisione e completamente automatica, progettata per wafer SiC da 12 pollici e più piccoli, nonché per materiali in zaffiro, quarzo e ceramica. Come soluzione completa di un fornitore di fiducia di apparecchiature per semiconduttori, questa serie integra una tecnologia avanzata di mandrini, supporti per wafer ad alto carico e funzioni di automazione per garantire un assottigliamento dei wafer stabile, preciso ed efficiente.
Dotata di mandrini a cuscinetto d'aria ad alta potenza e precisione e di un supporto per wafer a cuscinetto d'aria di nuova generazione ad alto carico e basse vibrazioni, la WG-1261 garantisce una rigidità superiore e una maggiore stabilità di processo. L'azionamento circolare del mandrino ad alta rigidità aumenta ulteriormente la rigidità della macchina, consentendo un controllo preciso anche su materiali difficili come SiC e zaffiro.
L'inclusione della funzionalità Autosetup consente alla macchina di completare automaticamente la ravvivatura delle ruote dopo la sostituzione, eliminando l'intervento manuale e migliorando sia la produttività che la coerenza. Inoltre, un'unità di misura online (range 0-1800μm) assicura un controllo preciso dello spessore, mentre la connettività SECS/GEM consente una perfetta integrazione nelle moderne smart fabs.
Caratteristiche tecniche
- Mandrini a cuscinetto d'aria ad alta precisione: Forniscono un assottigliamento dei wafer stabile e privo di vibrazioni per i materiali difficili da lavorare.
- Supporto per wafer a bassa vibrazione e ad alto carico: Supporta i wafer con sollecitazioni minime, migliorando la resa e riducendo i difetti.
- Azionamento del mandrino ad alta rigidità: Migliora la rigidità complessiva della macchina e la stabilità del processo.
- Funzione di autosetup: Esegue automaticamente la ravvivatura delle ruote dopo la sostituzione, riducendo al minimo i tempi di impostazione e gli errori umani.
- Unità di misura online: Monitora con precisione lo spessore del wafer durante la lavorazione, intervallo 0-1800μm.
- Connettività SECS/GEM: Supporta l'integrazione nei sistemi di produzione intelligenti per il monitoraggio e il controllo in tempo reale.
- Compatibilità multimateriale: gestisce wafer di SiC, zaffiro, quarzo e ceramica fino a 12 pollici.
Applicazioni
La serie WG-1261 è ideale per:
- Assottigliamento di wafer SiC: Assottigliamento ad alta precisione per dispositivi di potenza, automotive ed elettronica industriale.
- Lavorazione dei wafer di zaffiro: Finestre ottiche, substrati LED ed elettronica ad alte prestazioni.
- Lavorazione di wafer di quarzo e ceramica: Componenti di alta precisione per applicazioni di semiconduttori e ottiche.
- R&S e produzione pilota: Per i centri di ricerca e le fabbriche che sviluppano materiali di nuova generazione.
- Produzione ad alta produttività: Il sistema automatizzato garantisce risultati costanti per la produzione di wafer su media e grande scala.
Specifiche della macchina
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Struttura | Mandrino ×2 / Porta wafer ×3 / Piano di lavoro ×1 / Sistema di trasferimento e pulizia completamente automatico ×1 |
| Potenza del mandrino | 7,5 kW / 11 kW (opzionale) |
| Diametro di macinazione | φ6″, φ8″, φ12″ |
| Dimensioni (L×P×H) | 1450 mm × 3380 mm × 1900 mm |
Perché scegliere la serie WG-1261?
- Alta precisione e stabilità: Gli avanzati mandrini a cuscinetto d'aria e i supporti per wafer a bassa vibrazione garantiscono un assottigliamento preciso per i materiali difficili da lavorare.
- Automazione ed efficienza: I sistemi di autoimpostazione e di trasferimento/pulizia completa dei wafer riducono i costi di manodopera e i tempi di allestimento.
- Supporto versatile per i materiali: Gestisce SiC, zaffiro, quarzo e ceramica, offrendo flessibilità per più linee di produzione.
- Misura integrata e connettività intelligente: La misurazione dello spessore online combinata con SECS/GEM garantisce l'affidabilità del processo e l'integrazione del fab.
- Riduzione dei costi operativi: Il design ottimizzato e l'utilizzo dei materiali di consumo riducono gli sprechi di materiale e migliorano la resa produttiva.
Domande frequenti (FAQ)
- D: Quali sono le dimensioni e i materiali dei wafer supportati dal WG-1261?
A: La macchina supporta wafer fino a 12 pollici, compresi i materiali SiC, zaffiro, quarzo e ceramica, offrendo opzioni di lavorazione versatili per più linee di produzione. - D: In che modo la funzione di Autosetup migliora la produttività?
A: L'impostazione automatica completa automaticamente la ravvivatura delle ruote dopo la sostituzione, eliminando l'intervento manuale, riducendo gli errori di impostazione e risparmiando notevolmente i tempi di produzione. - D: Il WG-1261 fornisce un controllo preciso dello spessore del wafer?
A: Sì, è dotato di un'unità di misura online (0-1800μm) che assicura un monitoraggio e un controllo accurati dell'assottigliamento del wafer durante la lavorazione. - D: Il WG-1261 può essere integrato nelle smart fabs?
A: Assolutamente sì. La macchina supporta Connettività SECS/GEM, che consente il monitoraggio in tempo reale, la raccolta dei dati e l'integrazione con i sistemi di produzione intelligenti. - D: In che modo il WG-1261 garantisce una lavorazione stabile dei wafer per i materiali difficili da trattare?
A: Grazie ai mandrini a cuscinetto d'aria ad alta potenza, al porta wafer a basse vibrazioni e all'azionamento del mandrino ad alta rigidità, il WG-1261 mantiene un'eccellente stabilità di processo anche per i wafer di SiC e zaffiro.
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