A máquina de retificação de precisão WP-4300 é um sistema de elevado desempenho concebido para retificação e polimento de superfícies de precisão de materiais semicondutores frágeis. Foi especificamente concebida para processar substratos de 4 e 6 polegadas, o que a torna adequada tanto para investigação à escala laboratorial como para ambientes de produção de pequenos lotes.
Esta máquina é amplamente utilizada para materiais como CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP e InSb, que são normalmente aplicados na deteção de infravermelhos, optoelectrónica e dispositivos semicondutores avançados. Com o seu design estrutural optimizado e controlo de movimento inteligente, a WP-4300 garante uma remoção uniforme do material, excelente planicidade da superfície e danos mínimos na subsuperfície.
A área de implantação compacta de apenas 0,75 m² torna-o numa solução ideal para instalações com espaço limitado, mantendo uma elevada precisão e flexibilidade operacional.
Principais caraterísticas e vantagens
Concebida para materiais semicondutores frágeis
A WP-4300 está optimizada para materiais macios e frágeis, assegurando um processamento estável sem induzir fissuras ou tensões excessivas.
Sistema de fixação flexível
Equipado com suportes de 4 e 6 polegadas, o sistema suporta vários tamanhos de bolacha com:
- Adsorção por vácuo para uma fixação segura
- Controlo de pressão ajustável (0,2 - 6,5 kg)
Isto garante uma retificação uniforme em toda a superfície da bolacha.
Controlo independente do braço oscilante
A máquina possui um braço oscilante controlado com precisão que pode funcionar de forma independente com posicionamento automático. A fixação pode rodar ao longo de um eixo fixo ou seguir o braço oscilante num movimento setorial, permitindo trajectórias de movimento complexas para uma melhor uniformidade da superfície.
Sistema de moagem estável e de baixa velocidade
- Gama de velocidades da placa: 0-150 rpm
- Rotação auxiliar: 0-100 rpm
Estes parâmetros asseguram uma remoção controlada do material, o que é essencial para aplicações de alta precisão.
Sistema avançado de distribuição de lama
A bomba de diafragma integrada fornece:
- Caudal: 0,07 - 1481 ml/min
- Alimentação estável e ajustável da lama
Isto assegura condições de retificação consistentes e resultados repetíveis.
Sistema de agitação magnética
A máquina adopta um sistema de agitação de suspensão magnética com uma capacidade de tanque de 5L, garantindo uma mistura uniforme da pasta e um desempenho estável do processo.
Especificações técnicas
| Item | Especificação |
|---|---|
| Tamanho da peça de trabalho | 4 polegadas (compatível com 3 polegadas) / 6 polegadas |
| Diâmetro da placa | Φ420 mm |
| Velocidade da placa | 0 - 150 rpm |
| Método de arrefecimento | Arrefecimento da água |
| Quantidade de aparelhos | 2 (4 polegadas) / 1 (6 polegadas) |
| Método de montagem | Adsorção por vácuo |
| Gama de pressão | 0,2 - 5 kg / 0,2 - 6,5 kg |
| Gama de oscilações | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Velocidade auxiliar | 0 - 100 rpm |
| Caudal da bomba | 0,07 - 1481 ml/min |
| Tipo de acionamento | Motor DC sem escovas |
| Método de agitação | Agitação magnética |
| Capacidade do depósito | 5 L |
| Tamanho da máquina | 960 × 765 × 1601 mm |
| Peso | Aprox. 600 kg |
Princípio de funcionamento
O movimento do braço oscilante, combinado com a rotação do aparelho, assegura uma distribuição uniforme da pressão de contacto e da ação abrasiva. Este movimento multidirecional ajuda a conseguir:
- Elevada planicidade da superfície
- Redução dos efeitos de borda
- Danos mínimos no subsolo
O sistema de lama fornece continuamente partículas abrasivas, enquanto o sistema de agitação magnética mantém a composição da lama consistente durante todo o processo.
Aplicações
A máquina de moagem de precisão WP-4300 é amplamente utilizada em:
- Processamento de materiais por infravermelhos (CZT, MCT)
- Semicondutores compostos (GaAs, InP, InSb)
- Substratos optoelectrónicos
- Laboratórios de investigação e linhas de produção piloto
- Polimento de precisão de materiais frágeis
É particularmente adequado para substratos de 6 polegadas e inferiores, especialmente em aplicações que requerem uma elevada qualidade de superfície e um controlo preciso da espessura.
Vantagens principais
- Retificação de alta precisão
Garante uma excelente planicidade e uniformidade da superfície - Design compacto
Apenas 0,75 m² de área útil, ideal para ambientes de laboratório - Capacidade de processamento flexível
Suporta vários tamanhos e materiais de bolacha - Controlo estável do processo
Os sistemas avançados de movimento e de polpa garantem a repetibilidade - Optimizado para materiais frágeis
Reduz a fissuração e melhora o rendimento
FAQ
Q1: Que materiais podem ser processados pela WP-4300?
R: Foi concebido para materiais semicondutores frágeis, como CZT, MCT, GaAs, InP e InSb, bem como outros substratos macios e frágeis.
Q2: Que tamanhos de bolacha são suportados?
R: A máquina suporta bolachas de 4 e 6 polegadas, com compatibilidade para substratos de 3 polegadas.
Q3: Esta máquina é adequada para utilização em laboratório?
R: Sim. Com o seu tamanho compacto e configuração flexível, o WP-4300 é ideal para laboratórios de I&D e produção em pequena escala.
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