WP-4300 精密研磨機是專為易碎半導體材料的精密表面研磨和拋光而設計的高性能系統。它專為處理 4 吋和 6 吋基板而設計，因此適用於實驗室規模的研究和小批量生產環境。.
本機台廣泛應用於 CdZnTe (CZT)、HgCdTe (MCT)、GaAs、InP 及 InSb 等材料，這些材料普遍應用於紅外線偵測、光電及先進半導體元件。WP-4300 採用最佳化的結構設計與智慧型運動控制，可確保均勻的材料移除、極佳的表面平坦度以及最小的次表面損傷。.
佔地面積僅 0.75 m²，體積小巧，是空間有限的設備的理想解決方案，同時保持高精度和操作彈性。.
主要功能與優勢
專為易碎半導體材料設計
WP-4300 已針對軟性和脆性材料進行最佳化，可確保穩定的加工，不會引發裂縫或過大的應力。.
彈性治具系統
系統配備 4 吋和 6 吋載具，可支援多種晶圓尺寸：
- 真空吸附，安全固定
- 可調式壓力控制 (0.2 - 6.5 公斤)
這可確保在整個晶圓表面進行均勻的研磨。.
獨立搖臂控制
此機器的特色在於精密控制的搖臂可獨立運作，並可自動定位。夾具可沿固定軸旋轉，或跟隨擺臂做扇形運動，實現複雜的運動路徑，以改善表面均勻性。.
穩定的低速研磨系統
- 印版速度範圍：0-150 rpm
- 輔助旋轉：0-100 rpm
這些參數可確保材料移除量受到控制，這對於高精度的應用是非常重要的。.
先進的泥漿輸送系統
整合式隔膜泵提供：
- 流量：0.07 - 1481 毫升/分鐘
- 穩定且可調整的研磨液供應
這可確保一致的研磨條件和可重複的結果。.
磁力攪拌系統
本機採用磁性懸浮攪拌系統，槽體容量為 5L，可確保漿體混合均勻，製程性能穩定。.
技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 工件尺寸 | 4 吋 (相容於 3 吋) / 6 吋 |
| 鋼板直徑 | Φ420 mm |
| 盤速 | 0 - 150 rpm |
| 冷卻方式 | 水冷卻 |
| 燈具數量 | 2 (4 吋) / 1 (6 吋) |
| 安裝方式 | 真空吸附 |
| 壓力範圍 | 0.2 - 5 公斤 / 0.2 - 6.5 公斤 |
| 擺動範圍 | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| 輔助速度 | 0 - 100 rpm |
| 泵流量 | 0.07 - 1481 毫升/分鐘 |
| 驅動器類型 | 直流無刷馬達 |
| 攪拌方式 | 磁力攪拌 |
| 油箱容量 | 5 L |
| 機器尺寸 | 960 × 765 × 1601 公釐 |
| 重量 | 約 600 公斤 |
工作原理
擺臂運動結合夾具旋轉，可確保接觸壓力和研磨作用的均勻分佈。這種多方向的運動有助於實現
- 高表面平整度
- 降低邊緣效應
- 表層下損害最小
漿料系統可持續提供研磨顆粒，而磁力攪拌系統可在整個製程中保持一致的漿料成分。.
應用
WP-4300 精密研磨機廣泛應用於：
- 紅外線材料 (CZT, MCT) 加工
- 化合物半導體（GaAs、InP、InSb）
- 光電基板
- 研究實驗室和試產線
- 易碎材料的精密拋光
特別適用於 6 吋及以下的基材，尤其是需要高表面品質及精準厚度控制的應用。.
核心優勢
- 高精密研磨
確保出色的表面平整度和均勻性 - 緊湊型設計
佔地面積僅 0.75 m²，是實驗室環境的理想選擇 - 彈性處理能力
支援多種晶圓尺寸和材料 - 穩定的製程控制
先進的運動和漿料系統可確保重複性 - 針對脆弱材料進行最佳化
減少裂紋並提高產量
常見問題
Q1: WP-4300 可以處理哪些材料？
答：它專為易碎的半導體材料設計，例如 CZT、MCT、GaAs、InP 和 InSb，以及其他軟脆的基板。.
Q2: 支援哪些晶圓尺寸？
答：本機器支援 4 吋和 6 吋晶圓，並與 3 吋基板相容。.
Q3: 此機器是否適合實驗室使用？
答：是的。WP-4300 佔地面積小、配置靈活，是研發實驗室和小規模生產的理想選擇。.
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