Полностью автоматический станок для шлифовки задней поверхности пластин WG-1281 - это передовое решение для утонения пластин, разработанное для высокоточного полупроводникового производства. Разработанная для удовлетворения растущего спроса на более тонкие пластины в силовой электронике и передовой упаковке, эта система объединяет в себе прецизионную механику, интеллектуальную автоматизацию и защиту от загрязнений.
Поддерживая пластины размером до 12 дюймов, WG-1281 особенно хорошо подходит для процессов утонения пластин IGBT, где равномерность толщины, низкое напряжение и минимальное разрушение имеют решающее значение для конечных характеристик устройства. Его конфигурация с двумя шпинделями и тремя патронами обеспечивает высокую производительность при сохранении отличной стабильности процесса.
В современном производстве полупроводников утончение пластин является важнейшим этапом, который напрямую влияет на надежность устройства, тепловые характеристики и эффективность упаковки. WG-1281 создан для решения этих задач с упором на точность, повторяемость и повышение производительности.
Технические характеристики
1. Усовершенствованное движение шпинделя по оси X
В станке WG-1281 используется инновационная система перемещения шпинделя по оси X, позволяющая гибко управлять траекторией шлифования. Эта функция повышает адаптивность процесса, особенно для сложных структур пластин, таких как IGBT-устройства, обеспечивая равномерное удаление материала по всей поверхности пластины.
2. Высокоточное бесконтактное выравнивание ПЗС-матриц
Оснащенный бесконтактной системой выравнивания пластин на основе ПЗС-матрицы, станок точно определяет положение пластин и оптимизирует траекторию шлифования. Это сводит к минимуму вмешательство человека, значительно повышая точность выравнивания и общую стабильность процесса.
3. Автоматическая компенсация наклона патрона
Система автоматически регулирует угол наклона патрона для компенсации смещения пластин. Это сокращает время калибровки, уменьшает время простоя и обеспечивает стабильное качество шлифования в течение длительного производственного цикла.
4. Механизм измельчения с низкой нагрузкой
В отличие от обычных шлифовальных систем, WG-1281 позволяет избежать внешнего давления на край пластины во время обработки. Такой подход с низким напряжением эффективно снижает коробление пластин, предотвращает появление микротрещин и повышает механическую прочность, что особенно важно для тонких и хрупких пластин.
5. Конструкция против загрязнения металла
Чтобы соответствовать строгим стандартам чистоты полупроводников, оборудование имеет контролируемую по загрязнению структуру, которая сводит к минимуму образование металлических частиц. Такая конструкция напрямую способствует повышению производительности и надежности устройств.
6. Полностью автоматизированная работа
WG-1281 объединяет системы автоматической передачи и очистки вафель, обеспечивая бесперебойную работу в составе автоматизированных производственных линий. Он совместим с современными лабораториями и поддерживает требования крупносерийного производства.
Приложения
WG-1281 широко используется для обработки полупроводниковых изделий и особенно подходит для:
- Утонение пластин IGBT (≤ 12 дюймов)
- Производство силовых полупроводниковых приборов
- Утонение кремниевых (Si) пластин
- Обработка пластин из карбида кремния (SiC)
- Передовые процессы упаковки и 3D-интеграции
Благодаря своей универсальности он является идеальным решением как для традиционных устройств на основе кремния, так и для новых полупроводниковых материалов с широкой полосой пропускания.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Структура | 2 шпинделя / 3 патрона / 1 рабочее место / автоматическая система переноса и очистки |
| Размер пластины | 8 дюймов / 12 дюймов |
| Мощность шпинделя | 5,5 кВт / 9 кВт (опция) |
| Скорость вращения шпинделя | 1000 - 6000 об/мин |
| Ось Z Штрих | 120 мм |
| Разрешение по оси Z | 0,1 мкм |
| Тип патрона | Вакуумный патрон из пористой керамики |
| Количество патронов | 3 комплекта |
| Чак Спид | 0 - 300 об/мин |
| Изменение толщины (TTV) | ≤ 4 мкм |
| Шероховатость поверхности (Ra) | ≤ 0,02 мкм |
| Размеры (Ш×Д×Г) | 1450 × 3800 × 1900 мм |
| Вес | Приблизительно 4700 кг |
Преимущества производительности
WG-1281 обеспечивает измеримые улучшения ключевых показателей производства полупроводников:
- Высокая однородность толщины
Обеспечивает постоянную толщину пластин, повышая стабильность последующих процессов. - Снижение частоты поломки
Шлифование при низком напряжении сводит к минимуму сколы кромок и растрескивание пластин. - Повышение урожайности
Конструкция с защитой от загрязнения и точный контроль способствуют повышению производительности устройства. - Повышенная эффективность процессов
Автоматизация сокращает ручное управление и повышает производительность. - Отличное качество поверхности
Достигается сверхнизкая шероховатость поверхности, что способствует изготовлению высокопроизводительных устройств.
Инженерная надежность и актуальность для промышленности
С быстрым развитием силовой электроники и технологий электромобилей спрос на высококачественное оборудование для утонения пластин продолжает расти. Модель WG-1281 разработана на основе реальных требований промышленности с акцентом на:
- Стабильность при непрерывной работе
- Совместимость с крупносерийным производством
- Возможность адаптации к передовым материалам, таким как SiC
- Снижение совокупной стоимости владения (TCO)
Его конструкция отражает практический инженерный опыт в сочетании с глубоким пониманием проблем полупроводниковых процессов, что делает его надежным выбором для производителей, стремящихся к долгосрочной производительности.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
1. Какие типы пластин может обрабатывать WG-1281?
WG-1281 поддерживает различные материалы пластин, включая кремний (Si), карбид кремния (SiC) и другие полупроводниковые подложки размером до 12 дюймов.
2. Подходит ли машина для утонения пластин IGBT?
Да, WG-1281 специально оптимизирован для процессов шлифовки IGBT, обеспечивая низкое напряжение, высокую точность и минимальное повреждение пластин.
3. Как машина уменьшает поломку вафель?
В нем используется метод шлифования с низким напряжением, позволяющий избежать давления на край пластины, в сочетании с точным выравниванием и стабильным управлением патроном.
4. Поддерживает ли оборудование автоматизированные производственные линии?
Да, он включает в себя автоматические системы переноса и очистки пластин, что делает его полностью совместимым с современными автоматизированными полупроводниковыми заводами.
5. Каково достижимое качество поверхности после шлифования?
WG-1281 может достигать шероховатости поверхности ≤ 0,02 мкм, что соответствует высоким требованиям к производству полупроводников.
Отзывы
Отзывов пока нет.