Полностью автоматический станок для шлифовки задней поверхности пластин WG-1281 - это передовое решение для утонения пластин, разработанное для высокоточного полупроводникового производства. Разработанная для удовлетворения растущего спроса на более тонкие пластины в силовой электронике и передовой упаковке, эта система объединяет в себе прецизионную механику, интеллектуальную автоматизацию и защиту от загрязнений.
Поддерживая пластины размером до 12 дюймов, WG-1281 особенно хорошо подходит для процессов утонения пластин IGBT, где равномерность толщины, низкое напряжение и минимальное разрушение имеют решающее значение для конечных характеристик устройства. Его конфигурация с двумя шпинделями и тремя патронами обеспечивает высокую производительность при сохранении отличной стабильности процесса.
В современном производстве полупроводников утончение пластин является важнейшим этапом, который напрямую влияет на надежность устройства, тепловые характеристики и эффективность упаковки. WG-1281 создан для решения этих задач с упором на точность, повторяемость и повышение производительности.
Технические характеристики
1. Усовершенствованное движение шпинделя по оси X
В станке WG-1281 используется инновационная система перемещения шпинделя по оси X, позволяющая гибко управлять траекторией шлифования. Эта функция повышает адаптивность процесса, особенно для сложных структур пластин, таких как IGBT-устройства, обеспечивая равномерное удаление материала по всей поверхности пластины.
2. Высокоточное бесконтактное выравнивание ПЗС-матриц
Оснащенный бесконтактной системой выравнивания пластин на основе ПЗС-матрицы, станок точно определяет положение пластин и оптимизирует траекторию шлифования. Это сводит к минимуму вмешательство человека, значительно повышая точность выравнивания и общую стабильность процесса.
3. Автоматическая компенсация наклона патрона
Система автоматически регулирует угол наклона патрона для компенсации смещения пластин. Это сокращает время калибровки, уменьшает время простоя и обеспечивает стабильное качество шлифования в течение длительного производственного цикла.
4. Механизм измельчения с низкой нагрузкой
В отличие от обычных шлифовальных систем, WG-1281 позволяет избежать внешнего давления на край пластины во время обработки. Такой подход с низким напряжением эффективно снижает коробление пластин, предотвращает появление микротрещин и повышает механическую прочность, что особенно важно для тонких и хрупких пластин.
5. Конструкция против загрязнения металла
Чтобы соответствовать строгим стандартам чистоты полупроводников, оборудование имеет контролируемую по загрязнению структуру, которая сводит к минимуму образование металлических частиц. Такая конструкция напрямую способствует повышению производительности и надежности устройств.
6. Полностью автоматизированная работа
WG-1281 объединяет системы автоматической передачи и очистки вафель, обеспечивая бесперебойную работу в составе автоматизированных производственных линий. Он совместим с современными лабораториями и поддерживает требования крупносерийного производства.
Приложения
WG-1281 широко используется для обработки полупроводниковых изделий и особенно подходит для:
- Утонение пластин IGBT (≤ 12 дюймов)
- Производство силовых полупроводниковых приборов
- Утонение кремниевых (Si) пластин
- Обработка пластин из карбида кремния (SiC)
- Передовые процессы упаковки и 3D-интеграции
Благодаря своей универсальности он является идеальным решением как для традиционных устройств на основе кремния, так и для новых полупроводниковых материалов с широкой полосой пропускания.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Структура | 2 шпинделя / 3 патрона / 1 рабочее место / автоматическая система переноса и очистки |
| Размер пластины | 8 дюймов / 12 дюймов |
| Мощность шпинделя | 5,5 кВт / 9 кВт (опция) |
| Скорость вращения шпинделя | 1000 - 6000 об/мин |
| Ось Z Штрих | 120 мм |
| Разрешение по оси Z | 0,1 мкм |
| Тип патрона | Вакуумный патрон из пористой керамики |
| Количество патронов | 3 комплекта |
| Чак Спид | 0 - 300 об/мин |
| Изменение толщины (TTV) | ≤ 4 мкм |
| Шероховатость поверхности (Ra) | ≤ 0,02 мкм |
| Размеры (Ш×Д×Г) | 1450 × 3800 × 1900 мм |
| Вес | Приблизительно 4700 кг |
Преимущества производительности
WG-1281 обеспечивает измеримые улучшения ключевых показателей производства полупроводников:
- Высокая однородность толщины
Обеспечивает постоянную толщину пластин, повышая стабильность последующих процессов. - Снижение частоты поломки
Шлифование при низком напряжении сводит к минимуму сколы кромок и растрескивание пластин. - Повышение урожайности
Конструкция с защитой от загрязнения и точный контроль способствуют повышению производительности устройства. - Повышенная эффективность процессов
Автоматизация сокращает ручное управление и повышает производительность. - Отличное качество поверхности
Достигается сверхнизкая шероховатость поверхности, что способствует изготовлению высокопроизводительных устройств.
Инженерная надежность и актуальность для промышленности
С быстрым развитием силовой электроники и технологий электромобилей спрос на высококачественное оборудование для утонения пластин продолжает расти. Модель WG-1281 разработана на основе реальных требований промышленности с акцентом на:
- Стабильность при непрерывной работе
- Совместимость с крупносерийным производством
- Возможность адаптации к передовым материалам, таким как SiC
- Снижение совокупной стоимости владения (TCO)
Его конструкция отражает практический инженерный опыт в сочетании с глубоким пониманием проблем полупроводниковых процессов, что делает его надежным выбором для производителей, стремящихся к долгосрочной производительности.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
1. Какие типы пластин может обрабатывать WG-1281?
WG-1281 поддерживает различные материалы пластин, включая кремний (Si), карбид кремния (SiC) и другие полупроводниковые подложки размером до 12 дюймов.
2. Подходит ли машина для утонения пластин IGBT?
Да, WG-1281 специально оптимизирован для процессов шлифовки IGBT, обеспечивая низкое напряжение, высокую точность и минимальное повреждение пластин.
3. Как машина уменьшает поломку вафель?
В нем используется метод шлифования с низким напряжением, позволяющий избежать давления на край пластины, в сочетании с точным выравниванием и стабильным управлением патроном.
4. Поддерживает ли оборудование автоматизированные производственные линии?
Да, он включает в себя автоматические системы переноса и очистки пластин, что делает его полностью совместимым с современными автоматизированными полупроводниковыми заводами.
5. Каково достижимое качество поверхности после шлифования?
WG-1281 может достигать шероховатости поверхности ≤ 0,02 мкм, что соответствует высоким требованиям к производству полупроводников.
Request a Quote for WG-1281 Fully Automatic Wafer Back Grinding Machine
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Отзывы
Отзывов пока нет.