Интегрированная машина для очистки и нанесения воска на керамические диски - это высокоэффективная автоматизированная система, предназначенная для предварительной обработки полупроводниковых пластин, объединяющая в единую платформу прецизионную очистку, сушку и нанесение воска на пластины (монтаж).
Это оборудование широко используется при обработке SiC, Si, GaN, сапфира и современной керамики, обеспечивая стабильное приклеивание пластин к несущим дискам перед процессами шлифовки, утонения или полировки. Сочетая технологию ультразвуковой очистки с интеллектуальным контролем воскового слоя, система достигает высоких показателей выхода до 99,9%, что делает ее идеальной как для массового производства, так и для высокотехнологичных полупроводниковых приложений.
Благодаря полностью автоматизированному управлению и возможности подключения к системе MES эта машина значительно повышает эффективность производства, согласованность процессов и возможность отслеживания.
Основные технические характеристики
Встроенная система очистки и депиляции
- Сочетает в себе керамический диск для очистки и две станции для нанесения воска
- Одноэтапная обработка: очистка → сушка → нанесение воска
- Параллельная работа повышает пропускную способность
Сверхвысокоточная центровка
- ПЗС-система визуального позиционирования
- Точность выравнивания: ±0,02 мм
- Обеспечивает точное размещение пластин и качество склеивания
Контролируемое осаждение воска
- Количество воска: 0,8 г ± 0,05 г на пластину
- Равномерное распределение обеспечивает стабильность крепления во время шлифования
Стабильный контроль давления
- Пневматическая система поддерживает равномерное давление 5-10 Н/см²
- Предотвращает коробление пластин и дефекты склеивания
Высокая урожайность и стабильность процесса
- Коэффициент выхода до 99,9%
- Контроль в реальном времени с автоматической настройкой параметров (допуск ±3%)
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размеры | 7740 × 3390 × 2300 мм |
| Источник питания | Переменный ток 380 В, 50 Гц, 90 кВт |
| Пневматическое снабжение | 2 м³/ч, 0,4-0,5 МПа (сухой воздух без масла) |
| Водоснабжение | 2 Т/ч при 0,3 МПа, ≥12 MΩ-см DI вода |
Принцип работы
1. Стадия очистки керамического диска
- Ультразвуковая система очистки удаляет частицы и загрязнения микронного уровня
- Используется высокочистая DI вода (≥12 MΩ-cm)
- Комбинированное использование воздушного ножа и вакуумной сушки обеспечивает отсутствие остатков
2. Автоматизированный процесс депиляции
- Система технического зрения определяет координаты диска
- Программируемая дозирующая головка наносит равномерный слой воска
- Подложка устанавливается в условиях контролируемого давления
3. Интеллектуальное управление процессами
- Система ПЛК синхронизирует модули очистки и нанесения воска
- Поддержка параллельной обработки до 30 дисков в час
- Датчики толщины контролируют однородность воска в режиме реального времени
Производственные мощности
| Размер пластины | Диаметр диска | Количество | Время цикла |
|---|---|---|---|
| 4 дюйма | Φ485 мм | 11 шт. | 5 мин/диск |
| 4 дюйма | Φ576 мм | 13 шт. | 6 мин/диск |
| 6 дюймов | Φ485 мм | 6 шт. | 3 мин/диск |
| 6 дюймов | Φ576 мм | 8 шт. | 4 мин/диск |
| 8 дюймов | Φ485 мм | 3 шт. | 2 мин/диск |
| 8 дюймов | Φ576 мм | 5 шт. | 3 мин/диск |
Приложения
Предварительная обработка полупроводниковых пластин
- Монтаж пластин перед шлифовкой / утоньшением / полировкой
- Подходит для:
- Кремний (Si)
- Карбид кремния (SiC)
- Нитрид галлия (GaN)
Производство сложных полупроводников
- Силовые устройства GaN, SiC
- Усовершенствованная обработка подложек
Оптические и кристаллические материалы
- Сапфировые подложки
- Прецизионная керамика
- Оптические компоненты
МЭМС и передовые материалы
- Подготовка пластин для микрофабрикации
- Обработка специальных материалов
Ключевые преимущества
- Высокая интеграция: Очистка + сушка + нанесение воска в одной системе
- Энергоэффективность: Скорость рециркуляции воды >80%, снижение потребления
- Высокая производительность: До 30 дисков в час
- Готовность к интеллектуальному производству: Поддерживается интеграция с MES/ERP
- Гибкая настройка: Поддерживает нестандартные диски Φ300-650 мм
- Быстрая переналадка: Время переключения инструмента <3 минут
Основные показатели
- Отклонение однородности воска: ≤±3%
- Расход воды: ≤0,5 л/диск
- Автоматизированная работа с полной прослеживаемостью
- Стабильное и повторяемое управление процессом
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
В1: Как обеспечивается высокая доходность?
Специальная система визирования CCD обеспечивает точность позиционирования ±0,02 мм, гарантируя стабильное качество монтажа пластин.
Q2: Каков уровень потребления воды?
Система обеспечивает рециркуляцию воды >80%, при этом расход воды составляет ≤0,5 л на диск.
Вопрос 3: Поддерживает ли он быстрое переключение размеров пластин?
Да, интеллектуальная библиотека приспособлений позволяет автоматически переключать оснастку в течение 3 минут через HMI.
Отзывы
Отзывов пока нет.