Seramik Disk Temizleme ve Mumlama Entegre Makinesi, yarı iletken gofret ön işleme için tasarlanmış, hassas temizleme, kurutma ve gofret mumlamayı (montaj) tek bir platforma entegre eden yüksek verimli otomatik bir sistemdir.
Bu ekipman SiC, Si, GaN, safir ve gelişmiş seramik işlemede yaygın olarak kullanılır ve taşlama, inceltme veya parlatma işlemlerinden önce taşıyıcı disklere istikrarlı yonga plakası bağlanmasını sağlar. Ultrasonik temizleme teknolojisini akıllı mumlama kontrolü ile birleştiren sistem, 99,9%'ye kadar yüksek verim oranlarına ulaşarak hem seri üretim hem de üst düzey yarı iletken uygulamaları için idealdir.
Tam otomatik çalışma ve MES bağlantısı ile bu makine üretim verimliliğini, süreç tutarlılığını ve izlenebilirliği önemli ölçüde artırır.
Temel Teknik Özellikler
Entegre Temizlik ve Ağda Sistemi
- Seramik disk temizleme + çift ağda istasyonlarını birleştirir
- Tek adımda işleme: temizleme → kurutma → cilalama
- Paralel çalışma verimi artırır
Ultra Yüksek Hassasiyetli Hizalama
- CCD görsel konumlandırma sistemi
- Hizalama hassasiyeti: ±0,02 mm
- Hassas yonga plakası yerleşimi ve yapıştırma kalitesi sağlar
Kontrollü Balmumu Biriktirme
- Balmumu miktarı: Gofret başına 0,8 g ±0,05 g
- Düzgün dağılım, taşlama sırasında dengeli montaj sağlar
Kararlı Basınç Kontrolü
- Pnömatik sistem 5-10 N/cm² eşit basınç sağlar
- Yonga plakası çarpılmasını ve yapıştırma kusurlarını önler
Yüksek Verim ve Süreç Kararlılığı
- 99,9%'ye kadar verim oranı
- Otomatik parametre ayarı ile gerçek zamanlı izleme (±3% tolerans)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Boyutlar | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Güç Kaynağı | AC 380V, 50Hz, 90 kW |
| Pnömatik Tedarik | 2 m³/saat, 0,4-0,5 MPa (yağsız kuru hava) |
| Su Temini | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm DI su |
Çalışma Prensibi
1. Seramik Disk Temizleme Aşaması
- Ultrasonik temizleme sistemi mikron düzeyindeki partikülleri ve kirleticileri temizler
- Yüksek saflıkta DI su kullanır (≥12 MΩ-cm)
- Hava bıçağı + vakumlu kurutma ile birlikte sıfır kalıntı sağlar
2. Otomatik Ağda Süreci
- Görüş sistemi disk koordinatlarını algılar
- Programlanabilir dağıtım başlığı tek tip mum tabakası uygular
- Wafer kontrollü basınç koşulları altında monte edilir
3. Akıllı Süreç Kontrolü
- PLC sistemi temizleme ve cilalama modüllerini senkronize eder
- Saatte 30 diske kadar paralel işlemeyi destekler
- Kalınlık sensörleri mum homojenliğini gerçek zamanlı olarak izler
Üretim Kapasitesi
| Gofret Boyutu | Disk Çapı | Miktar | Çevrim Süresi |
|---|---|---|---|
| 4 inç | Φ485 mm | 11 adet | 5 dakika/disk |
| 4 inç | Φ576 mm | 13 adet | 6 dakika/disk |
| 6 inç | Φ485 mm | 6 adet | 3 dakika/disk |
| 6 inç | Φ576 mm | 8 adet | 4 dakika/disk |
| 8 inç | Φ485 mm | 3 adet | 2 dakika/disk |
| 8 inç | Φ576 mm | 5 adet | 3 dakika/disk |
Uygulamalar
Yarı İletken Gofret Ön İşleme
- Taşlama / inceltme / parlatma öncesi Wafer montajı
- Şunlar için uygundur:
- Silisyum (Si)
- Silisyum Karbür (SiC)
- Galyum Nitrür (GaN)
Bileşik Yarı İletken Üretimi
- GaN, SiC güç cihazları
- Gelişmiş alt tabaka işleme
Optik ve Kristal Malzemeler
- Safir yüzeyler
- Hassas seramikler
- Optik bileşenler
MEMS ve İleri Malzemeler
- Mikrofabrikasyon wafer hazırlığı
- Özel malzeme işleme
Temel Avantajlar
- Yüksek Entegrasyon: Tek bir sistemde temizleme + kurutma + cilalama
- Enerji Verimliliği: Su geri dönüşüm oranı >80%, azaltılmış tüketim
- Yüksek Verim: 30 disk/saate kadar
- Akıllı Üretime Hazır: MES/ERP entegrasyonu desteklenir
- Esnek Özelleştirme: Φ300-650 mm standart dışı diskleri destekler
- Hızlı Geçiş: Takım değiştirme süresi <3 dakika
Performans Özetleri
- Balmumu homojenlik sapması: ≤±3%
- Su tüketimi: ≤0,5 L/disk
- Tam izlenebilirlik ile otomatik operasyon
- İstikrarlı ve tekrarlanabilir süreç kontrolü
SSS
S1: Yüksek verim nasıl sağlanır?
Özel bir CCD görsel hizalama sistemi ±0,02 mm konumlandırma hassasiyeti sağlayarak tutarlı yonga plakası montaj kalitesi sağlar.
S2: Su tüketim seviyesi nedir?
Sistem, disk başına ≤0,5 L kadar düşük tüketimle >80% su geri dönüşümü sağlar.
S3: Hızlı wafer boyutu değiştirmeyi destekliyor mu?
Evet, akıllı fikstür kütüphanesi, HMI aracılığıyla 3 dakika içinde otomatik takım değiştirmeye olanak tanır.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.