SiC 塗佈機是一種高精度、全自動化的塗佈系統，專為在晶圓、SiC 種子、石墨紙和石墨板上進行均勻的粘合劑塗佈而設計。該系統專為滿足半導體和先進材料加工的嚴格要求而設計，整合了超音波噴塗技術、雷射對準和智慧型流體控制，以達到卓越的塗層一致性和製程穩定性。.
在先進製造環境中，特別是在 SiC 晶體成長和晶圓接合方面，鍍膜均勻性直接影響產品良率、接合完整性和下游製程可靠性。本系統可確保膜厚受控、材料浪費最少，以及批次間性能可重複，從而應對這些挑戰。.
SiC 鍍膜機採用模組化架構和可程式控制系統，適合中試規模開發、製程驗證和中大批量生產，是研發和工業應用的多用途解決方案。.
核心技術優勢
超均勻的塗層性能
該系統支援的塗層厚度範圍從 20 奈米到數十微米，整個基板表面的均勻度超過 95%。這種精確度消除了常見的問題，例如邊緣堆積、分佈不均和局部變薄，這些都是晶圓接合和高溫應用中的關鍵問題。.
顆粒型接著劑的先進處理方法
與傳統的塗佈系統不同，本機專門設計用於處理含有固體顆粒或功能填料的膠黏劑。整合式恆流液體輸送系統結合即時分散技術，可確保顆粒在整個塗佈過程中保持均勻分佈，防止沉澱和噴嘴堵塞。.
精密運動和製程控制
該系統具有完全可編程的 XYZ 協調運動平台，能夠精確控制鍍膜路徑、速度和沉積模式。多噴嘴配置允許並行處理，大幅提高產量，同時保持一致的塗層品質。.
針對下游熱製程進行優化
此系統所產生的塗層可為後續製程提供穩定且均勻的介面，例如：
- 真空脫氣
- 高溫燒結
- 噴霧熱解薄膜形成
透過確保前處理階段的塗層完整性，該系統有助於改善接合強度、熱穩定性和整體元件性能。.
智慧型維護與可靠性
為了支援長期的工業運作，系統配備了
- 自動清洗超音波噴嘴
- 廢液回收系統
- 整合式排氣與過濾設計
這些特性可降低維護頻率、縮短停機時間，並確保乾淨穩定的作業環境。.
技術規格
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 機器尺寸 | 920 × 1060 × 1620 公釐 |
| 有效塗層面積 | 500 × 500 公釐（可客製化） |
| 電源供應器 | 120V / 220V ±10%, 50-60Hz |
| 噴嘴類型 | 超音波，提供多種配置 |
| 塗層厚度 | 20 納米 - 數十微米 |
| 液體流速 | 0.006 - 3 毫升/秒 |
| 定位系統 | 雷射對準 |
| 運動控制 | XYZ 可程式軸 |
| 液體輸送 | 線上分散的恆流 |
| 廢棄物管理 | 自動清潔、回收、排氣系統 |
| 加熱選項 | 真空吸附加熱板 |
| 高溫選項 | 高達 750°C 的熱板 |
典型應用
半導體與 SiC 晶體成長
- 晶圓接合準備
- SiC 種子附著力
- 燒結前的界面層塗層
功能性和保護性塗層
- 碳化矽 (SiC) 塗層
- 助焊劑和漿料塗層
- 光阻和薄膜沉積
能源儲存與彈性材料
- 電池隔膜塗層
- 利用真空輔助加熱進行柔性基板加工
玻璃與光電材料
- 石墨元件之間的均勻塗層
- 太陽能與光學應用的薄膜沉積
為何選擇 ZMSH
ZMSH 專精於精密半導體設備和先進材料加工解決方案的開發，並將重點放在半導體和高溫應用上。每個系統都經過精心設計，以提供高重複性、製程穩定性和長期操作可靠性。.
主要優勢包括
- 在工業塗層應用方面擁有豐富經驗
- 可自訂的系統組態
- 針對製程最佳化的專屬技術支援
FAQ - 常見問題
系統能否處理含有固體顆粒的接著劑？
是的，本機使用整合式分散的恆流輸送系統，可確保塗層均勻，不會產生堵塞或微粒沉澱。.
塗層厚度控制的精確度如何？
該系統可在 20 nm 到數十微米的範圍內提供高度精確的控制，確保各批次產品具有出色的重複性。.
支援哪些類型的基板？
它支援多種材料，包括晶圓、SiC 種子、石墨紙、石墨板和柔性基板。.
是否適合批量生產？
是的，可編程的 XYZ 系統和多噴嘴功能使其成為中試規模和中批量生產環境的理想選擇。.
如何確保塗層均勻性？
統一性是透過以下的組合來達成的：
- 超音波噴射技術
- 雷射對準定位
- 恆流液體控制
- 多噴嘴同步
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