A kerámia lemezek tisztítására és viaszolására szolgáló integrált gép egy nagy hatékonyságú automatizált rendszer, amelyet félvezető ostyák előfeldolgozására terveztek, és amely egyetlen platformba integrálja a precíziós tisztítást, szárítást és az ostyák viaszolását (rögzítését).
Ezt a berendezést széles körben használják a SiC, Si, GaN, zafír és fejlett kerámiafeldolgozásban, biztosítva a hordozó korongokhoz való stabil ostyakötést a csiszolási, vékonyítási vagy polírozási folyamatok előtt. Az ultrahangos tisztítási technológia és az intelligens viaszvezérlés kombinálásával a rendszer akár 99,9% magas hozamot is elér, így ideális mind a tömegtermeléshez, mind a csúcskategóriás félvezető alkalmazásokhoz.
A teljesen automatizált működés és a MES-kapcsolat révén ez a gép jelentősen javítja a termelés hatékonyságát, a folyamatok következetességét és a nyomon követhetőséget.
Főbb műszaki jellemzők
Integrált tisztító és gyantázó rendszer
- Kombinálja a kerámia tárcsás tisztítást + kettős gyantázó állomást
- Egylépéses feldolgozás: tisztítás → szárítás → viaszolás
- A párhuzamos működés javítja az áteresztőképességet
Ultra-nagy pontosságú igazítás
- CCD látásmeghatározó rendszer
- Igazítási pontosság: ±0,02 mm
- Biztosítja a szeletek pontos elhelyezését és a ragasztás minőségét
Ellenőrzött viaszleválasztás
- Viasz mennyisége: 0,8 g ±0,05 g ostyánként
- Az egyenletes eloszlás stabil rögzítést biztosít a csiszolás során
Stabil nyomásszabályozás
- A pneumatikus rendszer 5-10 N/cm² egyenletes nyomást tart fenn
- Megakadályozza a waferek torzulását és a kötési hibákat
Nagy hozam és folyamatstabilitás
- Akár 99,9% hozamfokozat
- Valós idejű felügyelet automatikus paraméterbeállítással (±3% tűrés)
Műszaki specifikációk
| Paraméter | Érték |
|---|---|
| Méretek | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Tápegység | AC 380V, 50Hz, 90 kW |
| Pneumatikus ellátás | 2 m³/h, 0,4-0,5 MPa (olajmentes száraz levegő) |
| Vízellátás | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm DI víz |
Működési elv
1. Kerámia tárcsás tisztítási szakasz
- Az ultrahangos tisztítórendszer eltávolítja a mikron szintű részecskéket és szennyeződéseket
- Nagy tisztaságú DI-vizet használ (≥12 MΩ-cm)
- Légkéssel + vákuumszárítással kombinálva, nulla maradékot biztosítva
2. Automatizált gyantázási folyamat
- A látórendszer felismeri a tárcsa koordinátáit
- A programozható adagolófej egyenletes viaszréteget hordoz fel
- Az ostyát ellenőrzött nyomásviszonyok között szerelik fel
3. Intelligens folyamatirányítás
- PLC rendszer szinkronizálja a tisztító és viaszoló modulokat
- Támogatja a párhuzamos feldolgozást, akár 30 lemez/óra sebességig
- A vastagságérzékelők valós időben ellenőrzik a viasz egyenletességét
Termelési kapacitás
| Wafer méret | Tárcsa átmérője | Mennyiség | Ciklusidő |
|---|---|---|---|
| 4 hüvelyk | Φ485 mm | 11 db | 5 perc/lemez |
| 4 hüvelyk | Φ576 mm | 13 db | 6 perc/lemez |
| 6 hüvelyk | Φ485 mm | 6 db | 3 perc/lemez |
| 6 hüvelyk | Φ576 mm | 8 db | 4 perc/lemez |
| 8 hüvelyk | Φ485 mm | 3 db | 2 perc/lemez |
| 8 hüvelyk | Φ576 mm | 5 db | 3 perc/lemez |
Alkalmazások
Félvezető szeletek előfeldolgozása
- Wafer rögzítés csiszolás / vékonyítás / polírozás előtt
- Alkalmas:
- Szilícium (Si)
- Szilícium-karbid (SiC)
- Gallium-nitrid (GaN)
Összetett félvezetők gyártása
- GaN, SiC tápegységek
- Fejlett szubsztrátkezelés
Optikai és kristályos anyagok
- Zafír szubsztrátumok
- Precíziós kerámia
- Optikai alkatrészek
MEMS és fejlett anyagok
- Mikrogyártási ostyák előkészítése
- Speciális anyagfeldolgozás
Legfontosabb előnyök
- Magas integráció: Tisztítás + szárítás + viaszolás egy rendszerben
- Energiahatékonyság: Víz újrahasznosítási arány >80%, csökkentett fogyasztás
- Nagy áteresztőképesség: óránként: akár 30 lemez/óra
- Intelligens gyártás kész: MES/ERP integráció támogatott
- Rugalmas testreszabás: Támogatja a Φ300-650 mm-es nem szabványos lemezeket.
- Gyors átállás: percek: Szerszámváltási idő <3 perc
A teljesítmény kiemelkedő pontjai
- Viasz egyenletességi eltérés: ≤±3%
- Vízfogyasztás: ≤0,5 L/tányér
- Automatizált működés teljes nyomon követhetőséggel
- Stabil és megismételhető folyamatszabályozás
GYIK
1. kérdés: Hogyan biztosítják a magas hozamot?
A dedikált CCD látásvezérlő rendszer ±0,02 mm pozícionálási pontosságot biztosít, így biztosítva a lapkakészítés egyenletes minőségét.
2. kérdés: Mekkora a vízfogyasztás szintje?
A rendszer >80% víz újrahasznosítását éri el, a fogyasztás pedig mindössze ≤0,5 l lemezenként.
3. kérdés: Támogatja a gyors ostyaméret-váltást?
Igen, az intelligens rögzítőtár lehetővé teszi az automatikus szerszámváltást 3 percen belül a HMI-n keresztül.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.