La machine intégrée de nettoyage et de cirage de disques céramiques est un système automatisé à haut rendement conçu pour le prétraitement des plaquettes de semi-conducteurs, qui intègre le nettoyage de précision, le séchage et le cirage (montage) des plaquettes en une seule plate-forme.
Cet équipement est largement utilisé dans le traitement du SiC, du Si, du GaN, du saphir et des céramiques avancées, assurant une liaison stable entre les plaquettes et les disques porteurs avant les processus de meulage, d'amincissement ou de polissage. En combinant la technologie de nettoyage par ultrasons avec un contrôle intelligent de la cire, le système atteint des taux de rendement élevés allant jusqu'à 99,9%, ce qui le rend idéal à la fois pour la production de masse et pour les applications de semi-conducteurs haut de gamme.
Grâce à son fonctionnement entièrement automatisé et à sa connectivité MES, cette machine améliore considérablement l'efficacité de la production, la cohérence des processus et la traçabilité.
Principales caractéristiques techniques
Système de nettoyage et de cirage intégré
- Combine le nettoyage par disques céramiques + deux stations de cirage
- Traitement en une seule étape : nettoyage → séchage → cirage
- Le fonctionnement en parallèle améliore le rendement
Alignement de très haute précision
- Système de positionnement par vision CCD
- Précision d'alignement : ±0,02 mm
- Garantit un positionnement précis des plaquettes et une qualité de collage.
Dépôt de cire contrôlé
- Quantité de cire : 0,8 g ±0,05 g par gaufrette
- La répartition uniforme assure un montage stable pendant le meulage
Contrôle stable de la pression
- Le système pneumatique maintient une pression uniforme de 5-10 N/cm².
- Prévient le gauchissement des plaquettes et les défauts de collage
Rendement élevé et stabilité du processus
- Taux de rendement jusqu'à 99,9%
- Surveillance en temps réel avec ajustement automatique des paramètres (tolérance de ±3%)
Spécifications techniques
| Paramètres | Valeur |
|---|---|
| Dimensions | 7740 × 3390 × 2300 mm |
| Alimentation électrique | AC 380V, 50Hz, 90 kW |
| Approvisionnement pneumatique | 2 m³/h, 0,4-0,5 MPa (air sec exempt d'huile) |
| Approvisionnement en eau | 2 T/h @ 0,3 MPa, ≥12 MΩ-cm Eau DI |
Principe de fonctionnement
1. Étape de nettoyage des disques céramiques
- Le système de nettoyage par ultrasons élimine les particules et les contaminants de l'ordre du micron.
- Utilise de l'eau DI de haute pureté (≥12 MΩ-cm)
- Combinaison d'une lame d'air et d'un séchage sous vide, garantissant l'absence de résidus.
2. Processus de cirage automatisé
- Le système de vision détecte les coordonnées du disque
- La tête de distribution programmable applique une couche de cire uniforme
- La plaquette est montée dans des conditions de pression contrôlées
3. Contrôle intelligent des processus
- Le système PLC synchronise les modules de nettoyage et de cirage
- Prise en charge du traitement parallèle jusqu'à 30 disques par heure
- Des capteurs d'épaisseur contrôlent l'uniformité de la cire en temps réel
Capacité de production
| Taille de la plaquette | Diamètre du disque | Quantité | Durée du cycle |
|---|---|---|---|
| 4 pouces | Φ485 mm | 11 pièces | 5 min/disque |
| 4 pouces | Φ576 mm | 13 pièces | 6 min/disque |
| 6 pouces | Φ485 mm | 6 pièces | 3 min/disque |
| 6 pouces | Φ576 mm | 8 pièces | 4 min/disque |
| 8 pouces | Φ485 mm | 3 pièces | 2 min/disque |
| 8 pouces | Φ576 mm | 5 pièces | 3 min/disque |
Applications
Prétraitement des plaques de semi-conducteurs
- Montage de la plaquette avant meulage / amincissement / polissage
- Convient pour :
- Silicium (Si)
- Carbure de silicium (SiC)
- Nitrure de gallium (GaN)
Fabrication de semi-conducteurs composés
- Dispositifs de puissance GaN, SiC
- Manipulation avancée des substrats
Matériaux optiques et cristallins
- Substrats de saphir
- Céramique de précision
- Composants optiques
MEMS et matériaux avancés
- Préparation des plaquettes de microfabrication
- Traitement des matériaux spéciaux
Principaux avantages
- Intégration poussée : Nettoyage + séchage + cirage en un seul système
- Efficacité énergétique : Taux de recyclage de l'eau >80%, consommation réduite
- Haut débit : Jusqu'à 30 disques/heure
- Prêt pour la fabrication intelligente : Prise en charge de l'intégration MES/ERP
- Personnalisation flexible : Prise en charge des disques non standard Φ300-650 mm
- Changement rapide : Temps de changement d'outil <3 minutes
Points forts de la performance
- Écart d'uniformité de la cire : ≤±3%
- Consommation d'eau : ≤0,5 L/disque
- Fonctionnement automatisé avec traçabilité complète
- Contrôle stable et reproductible des processus
FAQ
Q1 : Comment le rendement élevé est-il garanti ?
Un système d'alignement par vision CCD dédié offre une précision de positionnement de ±0,02 mm, garantissant une qualité constante de montage des plaquettes.
Q2 : Quel est le niveau de consommation d'eau ?
Le système permet un recyclage de l'eau >80%, avec une consommation aussi faible que ≤0,5 L par disque.
Q3 : Prend-il en charge la commutation rapide de la taille des plaquettes ?
Oui, la bibliothèque d'outils intelligente permet de changer automatiquement d'outil en 3 minutes via l'IHM.
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