A HP-802 automata ostyaszeletelő gép egy nagy pontosságú, kéttengelyes CNC-rendszer, amelyet fejlett félvezető-feldolgozásra és precíziós anyagvágásra terveztek. A stabilitásra, rugalmasságra és hatékonyságra tervezett gép több ostya sorozatos feldolgozására képes, egyenletes vágási minőséggel, így ideális megoldás mind K+F környezetben, mind tömeggyártó sorokban.
A HP-802 300 mm × 300 mm maximális munkadarabmérettel támogatja a 8 hüvelykes és az alatti ostyák vágását, beleértve az olyan anyagokat, mint a szilícium, a szilícium-karbid (SiC), a zafír, az üveg és más törékeny szubsztrátumok. A rendszer portál típusú szerkezetet alkalmaz, amely nagy merevséget és csökkentett rezgést biztosít működés közben, ami elengedhetetlen a tiszta vágások eléréséhez és a peremforgácsok minimalizálásához.
Fő jellemzők és előnyök
Multi-Wafer feldolgozási hatékonyság
A HP-802 kifejezetten a több darabos feldolgozásra van optimalizálva, lehetővé téve a felhasználók számára, hogy egyszerre több ostyát töltsenek be és dolgozzanak fel. Az intelligens vezérlőfelületen keresztül a kezelők rugalmas vágási sorrendeket határozhatnak meg, jelentősen javítva az áteresztőképességet és csökkentve a ciklusidőt.
Nagy teljesítményű orsó opciók
A gép többféle orsókonfigurációt kínál a különböző anyagigények kielégítésére:
- 1,8 kW / 2,2 kW nagysebességű orsó általános alkalmazásokhoz
- Opcionális 2,8 kW-os orsó kemény és vastag anyagokhoz, például SiC-hez
Az akár 60 000 fordulat/perc sebességtartományban az orsó precíz és egyenletes vágási teljesítményt biztosít a különböző szubsztrátokon.
Nagy pontosságú mozgásvezérlés
A HP-802 fejlett mozgásvezérlő rendszerekkel felszerelve teljesít:
- X-tengely felbontás: mm
- Y-tengely felbontás: mm
- Pozicionálási pontosság: ±0,002 mm
Ezek a paraméterek nagyfokú ismételhetőséget és pontosságot biztosítanak, és megfelelnek a félvezetőgyártás szigorú követelményeinek.
Gantry szerkezet a stabilitás érdekében
A robusztus portálkeret kialakítása növeli a mechanikai merevséget és csökkenti a rezgéseket, ami kritikus fontosságú a vágási pontosság fenntartása és a szerszám élettartamának meghosszabbítása szempontjából.
Választható Sub-CT kötöző funkció
Az opcionális Sub-CT pengeigazító rendszer folyamatosan fenntartja a penge élességét működés közben. Ez a funkció jelentősen javítja a vágás egyenletességét és csökkenti a kézi pengekarbantartással járó állásidőt.
Műszaki specifikációk
| Tétel | Specifikáció |
|---|---|
| Orsó teljesítmény | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (opcionális) |
| Orsó fordulatszám | 3000 - 60000 fordulat/perc |
| Munkadarab mérete | Kerek: Négyzet: Ø300 mm / Négyzet: 300 × 300 mm |
| X-tengely löket | 300 mm |
| X-tengely sebesség | 0,1 - 600 mm/s |
| X-tengely felbontás | 0,001 mm |
| Y-tengely felbontás | 0,0001 mm |
| Helymeghatározási pontosság | ±0,002 mm |
| Z-tengely ismételhetőség | 0,001 mm |
| Maximális pengeátmérő | 58 mm / 120 mm |
| θ-tengely forgatás | 380° ±5° |
| Optikai rendszer | 1,5× / 0,8× (opcionális) |
| Gép mérete | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Súly | 1200 kg |
Működési elv
A HP-802 nagy sebességű forgó gyémántlapátot használ, precíziósan vezérelt lineáris tengelyekkel kombinálva. Működés közben az ostyát biztonságosan rögzítik a munkaasztalra, a penge pedig programozott vágási pályákat hajt végre szabályozott mélységgel és sebességgel.
Az optikai igazítórendszerek integrálása biztosítja a pontos pozicionálást a vágás megkezdése előtt, míg a mozgásvezérlő rendszer stabilan tartja az előtolási sebességet és a vágóerőt. Ez minimális forgácsolást, sima éleket és magas hozamot eredményez, még törékeny és kemény anyagok esetében is.
Alkalmazások
A HP-802 automatikus ostyaszeletelő gépet széles körben használják:
- Félvezető ostyák kockázása (≤ 8 hüvelyk)
- SiC ostya feldolgozása
- Zafír szubsztrát vágása
- Üveg és kerámia precíziós vágása
- MEMS és érzékelő eszközök gyártása
Sokoldalúsága alkalmassá teszi a nagy pontosságot és megismételhetőséget igénylő iparágakban, különösen a fejlett elektronikai és optikai gyártásban.
Legfontosabb előnyök
- Nagy hatékonyság
A több waferes feldolgozási képesség jelentősen növeli a termelékenységet - Nagy pontosság
A mikron-szintű pozicionálás biztosítja a következetes vágási pontosságot - Nagy stabilitás
A portálszerkezet csökkenti a rezgéseket és javítja a megbízhatóságot - Rugalmas konfiguráció
Többféle orsó és penge opció a különböző anyagokhoz - Csökkentett üzemeltetési költségek
Az opcionális Sub-CT rendszer meghosszabbítja a pengék élettartamát és csökkenti a karbantartást
GYIK
1. kérdés: Mekkora a HP-802 által támogatott maximális ostyaméret?
V: A gép legfeljebb 300 mm-es (8 hüvelykes vagy annál kisebb) ostyákat támogat, beleértve a kerek és négyzetes munkadarabokat is.
2. kérdés: Ez a gép képes kemény anyagokat, például SiC-et vagy zafírt vágni?
V: Igen. Az opcionális 2,8 kW-os nagy teljesítményű orsóval a HP-802 képes a kemény és rideg anyagok, például a SiC és a zafír hatékony vágására.
3. kérdés: Támogatja a gép az automatikus kötegelt feldolgozást?
V: Igen. A HP-802-t több waferes kötegelt feldolgozásra tervezték, ami rugalmas programozást tesz lehetővé, és jelentősen javítja a gyártás hatékonyságát.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.