A HP-802 automata ostyaszeletelő gép egy nagy pontosságú, kéttengelyes CNC-rendszer, amelyet fejlett félvezető-feldolgozásra és precíziós anyagvágásra terveztek. A stabilitásra, rugalmasságra és hatékonyságra tervezett gép több ostya sorozatos feldolgozására képes, egyenletes vágási minőséggel, így ideális megoldás mind K+F környezetben, mind tömeggyártó sorokban.
A HP-802 300 mm × 300 mm maximális munkadarabmérettel támogatja a 8 hüvelykes és az alatti ostyák vágását, beleértve az olyan anyagokat, mint a szilícium, a szilícium-karbid (SiC), a zafír, az üveg és más törékeny szubsztrátumok. A rendszer portál típusú szerkezetet alkalmaz, amely nagy merevséget és csökkentett rezgést biztosít működés közben, ami elengedhetetlen a tiszta vágások eléréséhez és a peremforgácsok minimalizálásához.
Fő jellemzők és előnyök
Multi-Wafer feldolgozási hatékonyság
A HP-802 kifejezetten a több darabos feldolgozásra van optimalizálva, lehetővé téve a felhasználók számára, hogy egyszerre több ostyát töltsenek be és dolgozzanak fel. Az intelligens vezérlőfelületen keresztül a kezelők rugalmas vágási sorrendeket határozhatnak meg, jelentősen javítva az áteresztőképességet és csökkentve a ciklusidőt.
Nagy teljesítményű orsó opciók
A gép többféle orsókonfigurációt kínál a különböző anyagigények kielégítésére:
- 1,8 kW / 2,2 kW nagysebességű orsó általános alkalmazásokhoz
- Opcionális 2,8 kW-os orsó kemény és vastag anyagokhoz, például SiC-hez
Az akár 60 000 fordulat/perc sebességtartományban az orsó precíz és egyenletes vágási teljesítményt biztosít a különböző szubsztrátokon.
Nagy pontosságú mozgásvezérlés
A HP-802 fejlett mozgásvezérlő rendszerekkel felszerelve teljesít:
- X-tengely felbontás: mm
- Y-tengely felbontás: mm
- Pozicionálási pontosság: ±0,002 mm
Ezek a paraméterek nagyfokú ismételhetőséget és pontosságot biztosítanak, és megfelelnek a félvezetőgyártás szigorú követelményeinek.
Gantry szerkezet a stabilitás érdekében
A robusztus portálkeret kialakítása növeli a mechanikai merevséget és csökkenti a rezgéseket, ami kritikus fontosságú a vágási pontosság fenntartása és a szerszám élettartamának meghosszabbítása szempontjából.
Választható Sub-CT kötöző funkció
Az opcionális Sub-CT pengeigazító rendszer folyamatosan fenntartja a penge élességét működés közben. Ez a funkció jelentősen javítja a vágás egyenletességét és csökkenti a kézi pengekarbantartással járó állásidőt.
Műszaki specifikációk
| Tétel | Specifikáció |
|---|---|
| Orsó teljesítmény | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (opcionális) |
| Orsó fordulatszám | 3000 - 60000 fordulat/perc |
| Munkadarab mérete | Kerek: Négyzet: Ø300 mm / Négyzet: 300 × 300 mm |
| X-tengely löket | 300 mm |
| X-tengely sebesség | 0,1 - 600 mm/s |
| X-tengely felbontás | 0,001 mm |
| Y-tengely felbontás | 0,0001 mm |
| Helymeghatározási pontosság | ±0,002 mm |
| Z-tengely ismételhetőség | 0,001 mm |
| Maximális pengeátmérő | 58 mm / 120 mm |
| θ-tengely forgatás | 380° ±5° |
| Optikai rendszer | 1,5× / 0,8× (opcionális) |
| Gép mérete | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Súly | 1200 kg |
Működési elv
A HP-802 nagy sebességű forgó gyémántlapátot használ, precíziósan vezérelt lineáris tengelyekkel kombinálva. Működés közben az ostyát biztonságosan rögzítik a munkaasztalra, a penge pedig programozott vágási pályákat hajt végre szabályozott mélységgel és sebességgel.
Az optikai igazítórendszerek integrálása biztosítja a pontos pozicionálást a vágás megkezdése előtt, míg a mozgásvezérlő rendszer stabilan tartja az előtolási sebességet és a vágóerőt. Ez minimális forgácsolást, sima éleket és magas hozamot eredményez, még törékeny és kemény anyagok esetében is.
Alkalmazások
A HP-802 automatikus ostyaszeletelő gépet széles körben használják:
- Félvezető ostyák kockázása (≤ 8 hüvelyk)
- SiC ostya feldolgozása
- Zafír szubsztrát vágása
- Üveg és kerámia precíziós vágása
- MEMS és érzékelő eszközök gyártása
Sokoldalúsága alkalmassá teszi a nagy pontosságot és megismételhetőséget igénylő iparágakban, különösen a fejlett elektronikai és optikai gyártásban.
Legfontosabb előnyök
- Nagy hatékonyság
A több waferes feldolgozási képesség jelentősen növeli a termelékenységet - Nagy pontosság
A mikron-szintű pozicionálás biztosítja a következetes vágási pontosságot - Nagy stabilitás
A portálszerkezet csökkenti a rezgéseket és javítja a megbízhatóságot - Rugalmas konfiguráció
Többféle orsó és penge opció a különböző anyagokhoz - Csökkentett üzemeltetési költségek
Az opcionális Sub-CT rendszer meghosszabbítja a pengék élettartamát és csökkenti a karbantartást
GYIK
1. kérdés: Mekkora a HP-802 által támogatott maximális ostyaméret?
V: A gép legfeljebb 300 mm-es (8 hüvelykes vagy annál kisebb) ostyákat támogat, beleértve a kerek és négyzetes munkadarabokat is.
2. kérdés: Ez a gép képes kemény anyagokat, például SiC-et vagy zafírt vágni?
V: Igen. Az opcionális 2,8 kW-os nagy teljesítményű orsóval a HP-802 képes a kemény és rideg anyagok, például a SiC és a zafír hatékony vágására.
3. kérdés: Támogatja a gép az automatikus kötegelt feldolgozást?
V: Igen. A HP-802-t több waferes kötegelt feldolgozásra tervezték, ami rugalmas programozást tesz lehetővé, és jelentősen javítja a gyártás hatékonyságát.
Request a Quote for HP-802 Automatic Wafer Dicing Machine Dual Axis High Precision System for 300mm Semiconductor Materials
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.