HP-802 Otomatik Gofret Kesme Makinesi, gelişmiş yarı iletken işleme ve hassas malzeme kesimi için tasarlanmış yüksek hassasiyetli çift eksenli bir CNC sistemidir. Kararlılık, esneklik ve verimlilik için tasarlanan bu makine, tutarlı kesim kalitesiyle çoklu yonga plakası toplu işleme kapasitesine sahiptir ve bu da onu hem Ar-Ge ortamları hem de seri üretim hatları için ideal bir çözüm haline getirir.
Maksimum 300 mm × 300 mm iş parçası boyutuna sahip HP-802, silikon, silikon karbür (SiC), safir, cam ve diğer kırılgan alt tabakalar gibi malzemeler dahil olmak üzere 8 inç ve altındaki gofretlerin kesilmesini destekler. Sistem, temiz kesimler elde etmek ve kenar talaşını en aza indirmek için gerekli olan çalışma sırasında yüksek sağlamlık ve daha az titreşim sağlayan kızak tipi bir yapıya sahiptir.
Temel Özellikler ve Avantajlar
Çoklu Gofret İşleme Verimliliği
HP-802, çok parçalı işleme için özel olarak optimize edilmiştir ve kullanıcıların aynı anda birden fazla gofret yükleyip işlemesine olanak tanır. Akıllı kontrol arayüzü sayesinde operatörler esnek kesim sıraları tanımlayarak verimi önemli ölçüde artırabilir ve döngü süresini kısaltabilir.
Yüksek Güçlü İş Mili Seçenekleri
Makine, farklı malzeme gereksinimlerini karşılamak için çoklu iş mili konfigürasyonları sunar:
- 1,8 kW / 2,2 kW genel uygulamalar için yüksek hızlı iş mili
- SiC gibi sert ve kalın malzemeler için opsiyonel 2,8 kW iş mili
İş mili, 60.000 rpm'ye kadar hız aralığıyla çeşitli alt tabakalarda hassas ve pürüzsüz kesme performansı sağlar.
Yüksek Hassasiyetli Hareket Kontrolü
Gelişmiş hareket kontrol sistemleriyle donatılan HP-802 sunar:
- X ekseni çözünürlüğü: 0,001 mm
- Y ekseni çözünürlüğü: 0.0001 mm
- Konumlandırma hassasiyeti: ±0,002 mm
Bu parametreler, yarı iletken üretiminin katı gereksinimlerini karşılayan yüksek tekrarlanabilirlik ve doğruluk sağlar.
Stabilite için Gantry Yapısı
Sağlam portal çerçeve tasarımı mekanik rijitliği artırır ve titreşimi azaltır; bu da kesme hassasiyetini korumak ve takım ömrünü uzatmak için kritik öneme sahiptir.
Opsiyonel Alt BT Pansuman Fonksiyonu
İsteğe bağlı Sub-CT bıçak sarma sistemi, çalışma sırasında bıçak keskinliğini sürekli olarak korur. Bu özellik, kesme tutarlılığını önemli ölçüde artırır ve manuel bıçak bakımıyla ilişkili duruş süresini azaltır.
Teknik Özellikler
| Öğe | Şartname |
|---|---|
| İş Mili Gücü | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (Opsiyonel) |
| İş Mili Hızı | 3000 - 60000 rpm |
| İş Parçası Boyutu | Yuvarlak: Ø300 mm / Kare: 300 × 300 mm |
| X Ekseni Stroku | 300 mm |
| X Ekseni Hızı | 0,1 - 600 mm/s |
| X Ekseni Çözünürlüğü | 0.001 mm |
| Y Ekseni Çözünürlüğü | 0.0001 mm |
| Konumlandırma Doğruluğu | ±0,002 mm |
| Z Ekseni Tekrarlanabilirliği | 0.001 mm |
| Maksimum Bıçak Çapı | 58 mm / 120 mm |
| θ Ekseni Dönüşü | 380° ±5° |
| Optik Sistem | 1,5× / 0,8× (Opsiyonel) |
| Makine Boyutu | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Ağırlık | 1200 kg |
Çalışma Prensibi
HP-802, hassas kontrollü doğrusal eksenlerle birlikte yüksek hızlı dönen bir elmas bıçak kullanarak çalışır. Çalışma sırasında, yonga plakası çalışma masasına güvenli bir şekilde monte edilir ve bıçak, kontrollü derinlik ve hız ile programlanmış kesme yollarını gerçekleştirir.
Optik hizalama sistemlerinin entegrasyonu, kesim başlamadan önce doğru konumlandırma sağlarken, hareket kontrol sistemi sabit ilerleme hızlarını ve kesme kuvvetlerini korur. Bu sayede kırılgan ve sert malzemelerde bile minimum talaş, pürüzsüz kenarlar ve yüksek verim oranları elde edilir.
Uygulamalar
HP-802 Otomatik Gofret Küp Kesme Makinesi şu alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır:
- Yarı iletken gofret küpleme (≤ 8 inç)
- SiC gofret işleme
- Safir alt tabaka kesimi
- Cam ve seramik hassas kesim
- MEMS ve sensör cihazı üretimi
Çok yönlülüğü, özellikle gelişmiş elektronik ve optik üretimde yüksek hassasiyet ve tekrarlanabilirlik gerektiren endüstriler için uygun olmasını sağlar.
Temel Avantajlar
- Yüksek Verimlilik
Çoklu yonga plakası işleme özelliği üretkenliği önemli ölçüde artırır - Yüksek Hassasiyet
Mikron düzeyinde konumlandırma, tutarlı kesim hassasiyeti sağlar - Yüksek Stabilite
Gantry yapısı titreşimi azaltır ve güvenilirliği artırır - Esnek Konfigürasyon
Farklı malzemeler için çoklu mil ve bıçak seçenekleri - Azaltılmış İşletme Maliyeti
Opsiyonel Sub-CT sistemi bıçak ömrünü uzatır ve bakımı azaltır
SSS
S1: HP-802 tarafından desteklenen maksimum yonga plakası boyutu nedir?
C: Makine, hem yuvarlak hem de kare iş parçaları dahil olmak üzere 300 mm'ye (8 inç ve altı) kadar gofretleri destekler.
S2: Bu makine SiC veya safir gibi sert malzemeleri kesebilir mi?
C: Evet. İsteğe bağlı 2,8 kW yüksek güçlü iş mili ile HP-802, SiC ve safir gibi sert ve kırılgan malzemeleri verimli bir şekilde kesebilir.
S3: Makine otomatik toplu işlemeyi destekliyor mu?
C: Evet. HP-802, esnek programlamaya olanak tanıyan ve üretim verimliliğini önemli ölçüde artıran çoklu yonga plakası toplu işleme için tasarlanmıştır.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.