La machine automatique à découper les plaquettes HP-802 est un système CNC à deux axes de haute précision conçu pour le traitement avancé des semi-conducteurs et la découpe de matériaux de précision. Conçue pour la stabilité, la flexibilité et l'efficacité, cette machine est capable de traiter des lots de plaquettes multiples avec une qualité de coupe constante, ce qui en fait une solution idéale pour les environnements de R&D et les lignes de production de masse.
Avec une taille de pièce maximale de 300 mm × 300 mm, la HP-802 prend en charge la découpe de plaquettes de 8 pouces et moins, y compris des matériaux tels que le silicium, le carbure de silicium (SiC), le saphir, le verre et d'autres substrats fragiles. Le système adopte une structure de type portique, garantissant une grande rigidité et une réduction des vibrations pendant le fonctionnement, ce qui est essentiel pour obtenir des coupes nettes et minimiser l'écaillage des bords.
Caractéristiques et avantages principaux
Efficacité du traitement des plaques multiples
La HP-802 est spécifiquement optimisée pour le traitement multi-pièces, ce qui permet aux utilisateurs de charger et de traiter plusieurs plaquettes simultanément. Grâce à son interface de commande intelligente, les opérateurs peuvent définir des séquences de coupe flexibles, ce qui améliore considérablement le débit et réduit le temps de cycle.
Options de broches à haute puissance
La machine offre plusieurs configurations de broches pour répondre aux différentes exigences en matière de matériaux :
- Broche à grande vitesse de 1,8 kW / 2,2 kW pour les applications générales
- Broche de 2,8 kW en option pour les matériaux durs et épais tels que le SiC
Avec une plage de vitesse allant jusqu'à 60 000 tr/min, la broche assure une coupe précise et régulière sur différents substrats.
Contrôle de mouvement de haute précision
Équipée de systèmes de contrôle de mouvement avancés, la HP-802 est à la hauteur :
- Résolution de l'axe X : 0,001 mm
- Résolution de l'axe Y : 0,0001 mm
- Précision de positionnement : ±0,002 mm
Ces paramètres garantissent une répétabilité et une précision élevées, répondant ainsi aux exigences rigoureuses de la fabrication des semi-conducteurs.
Structure de portique pour la stabilité
La conception robuste du portique améliore la rigidité mécanique et réduit les vibrations, ce qui est essentiel pour maintenir la précision de coupe et prolonger la durée de vie de l'outil.
Fonction de pansement sous-cutané en option
Le système de dressage de la lame Sub-CT en option maintient continuellement l'affûtage de la lame pendant le fonctionnement. Cette fonction améliore considérablement la régularité de la coupe et réduit les temps d'arrêt liés à l'entretien manuel des lames.
Spécifications techniques
| Objet | Spécifications |
|---|---|
| Puissance de la broche | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (en option) |
| Vitesse de la broche | 3000 - 60000 tr/min |
| Taille de la pièce | Ronde : Ø300 mm / Carré : 300 × 300 mm |
| Course de l'axe X | 300 mm |
| Vitesse de l'axe X | 0,1 - 600 mm/s |
| Résolution de l'axe X | 0,001 mm |
| Résolution de l'axe Y | 0,0001 mm |
| Précision du positionnement | ±0,002 mm |
| Répétabilité de l'axe Z | 0,001 mm |
| Diamètre maximal de la lame | 58 mm / 120 mm |
| Rotation de l'axe θ | 380° ±5° |
| Système optique | 1,5× / 0,8× (en option) |
| Taille de la machine | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Poids | 1200 kg |
Principe de fonctionnement
Le HP-802 fonctionne à l'aide d'une lame diamantée rotative à grande vitesse, associée à des axes linéaires contrôlés avec précision. Pendant l'opération, la plaquette est solidement fixée sur la table de travail et la lame exécute des trajectoires de coupe programmées avec une profondeur et une vitesse contrôlées.
L'intégration de systèmes d'alignement optique garantit un positionnement précis avant le début de la coupe, tandis que le système de contrôle des mouvements maintient des vitesses d'avance et des forces de coupe stables. Il en résulte un écaillage minimal, des bords lisses et des taux de rendement élevés, même pour les matériaux fragiles et durs.
Applications
La machine automatique à découper les plaquettes de silicium HP-802 est largement utilisée dans.. :
- Découpage de tranches de semi-conducteurs (≤ 8 pouces)
- Traitement des plaquettes de SiC
- Découpe de substrats de saphir
- Découpe de précision du verre et de la céramique
- Fabrication de dispositifs MEMS et de capteurs
Grâce à sa polyvalence, il convient aux industries exigeant une précision et une répétabilité élevées, notamment dans les domaines de l'électronique de pointe et de la fabrication optique.
Principaux avantages
- Haute efficacité
La capacité de traitement de plusieurs wafers augmente considérablement la productivité - Haute précision
Le positionnement au micron près garantit une précision de coupe constante - Stabilité élevée
La structure du portique réduit les vibrations et améliore la fiabilité - Configuration flexible
Plusieurs options de broches et de lames pour différents matériaux - Réduction des coûts d'exploitation
Le système Sub-CT en option prolonge la durée de vie des lames et réduit l'entretien
FAQ
Q1 : Quelle est la taille maximale de la plaquette supportée par le HP-802 ?
R : La machine prend en charge les plaquettes jusqu'à 300 mm (8 pouces et moins), y compris les pièces rondes et carrées.
Q2 : Cette machine peut-elle découper des matériaux durs comme le SiC ou le saphir ?
R : Oui. Avec la broche haute puissance de 2,8 kW en option, la HP-802 est capable de couper efficacement des matériaux durs et cassants tels que le SiC et le saphir.
Q3 : L'appareil permet-il un traitement automatisé par lots ?
R : Oui. Le HP-802 est conçu pour le traitement par lots de plusieurs plaques, ce qui permet une programmation flexible et améliore considérablement l'efficacité de la production.
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