Máy cắt wafer tự động HP-802 là một hệ thống CNC hai trục có độ chính xác cao, được thiết kế dành cho các quy trình chế tạo bán dẫn tiên tiến và cắt vật liệu chính xác. Được thiết kế để đảm bảo tính ổn định, linh hoạt và hiệu quả, máy này có khả năng xử lý hàng loạt nhiều tấm wafer với chất lượng cắt đồng đều, khiến nó trở thành giải pháp lý tưởng cho cả môi trường nghiên cứu và phát triển (R&D) lẫn các dây chuyền sản xuất hàng loạt.
Với kích thước phôi tối đa là 300 mm × 300 mm, HP-802 hỗ trợ gia công cắt các tấm wafer có đường kính 8 inch trở xuống, bao gồm các vật liệu như silicon, cacbua silic (SiC), sapphire, thủy tinh và các chất nền giòn khác. Hệ thống này áp dụng cấu trúc kiểu dầm cầu, đảm bảo độ cứng vững cao và giảm rung động trong quá trình vận hành, điều này rất quan trọng để đạt được các đường cắt sạch sẽ và giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ cạnh.
Các tính năng và lợi ích chính
Hiệu suất xử lý nhiều tấm wafer
Máy HP-802 được tối ưu hóa đặc biệt cho quy trình xử lý nhiều chi tiết, cho phép người dùng nạp và xử lý nhiều tấm wafer cùng lúc. Thông qua giao diện điều khiển thông minh, người vận hành có thể thiết lập các chuỗi cắt linh hoạt, giúp nâng cao đáng kể năng suất và rút ngắn thời gian chu kỳ.
Các tùy chọn trục chính công suất cao
Máy này cung cấp nhiều cấu hình trục chính khác nhau để đáp ứng các yêu cầu về vật liệu khác nhau:
- Trục chính tốc độ cao 1,8 kW / 2,2 kW dành cho các ứng dụng thông thường
- Trục chính 2,8 kW (tùy chọn) dành cho các vật liệu cứng và dày như SiC
Với dải tốc độ lên đến 60.000 vòng/phút, trục chính đảm bảo hiệu suất cắt chính xác và mượt mà trên nhiều loại vật liệu khác nhau.
Điều khiển chuyển động độ chính xác cao
Được trang bị hệ thống điều khiển chuyển động tiên tiến, HP-802 mang lại:
- Độ phân giải trục X: 0,001 mm
- Độ phân giải trục Y: 0,0001 mm
- Độ chính xác định vị: ±0,002 mm
Các thông số này đảm bảo độ lặp lại và độ chính xác cao, đáp ứng các yêu cầu khắt khe trong sản xuất chất bán dẫn.
Kết cấu dầm cột để đảm bảo độ ổn định
Thiết kế khung dầm chắc chắn giúp tăng cường độ cứng cơ học và giảm rung động, yếu tố quan trọng để duy trì độ chính xác khi cắt và kéo dài tuổi thọ dụng cụ.
Chức năng băng bó vùng CT phụ (tùy chọn)
Hệ thống mài lưỡi Sub-CT tùy chọn giúp duy trì độ sắc bén của lưỡi dao liên tục trong quá trình vận hành. Tính năng này giúp cải thiện đáng kể độ ổn định khi cắt và giảm thời gian ngừng hoạt động do phải bảo dưỡng lưỡi dao thủ công.
Thông số kỹ thuật
| Mặt hàng | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Công suất trục chính | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (Tùy chọn) |
| Tốc độ trục chính | 3.000 – 60.000 vòng/phút |
| Kích thước phôi | Hình tròn: Ø300 mm / Hình vuông: 300 × 300 mm |
| Độ dài hành trình trục X | 300 mm |
| Tốc độ trục X | 0,1 – 600 mm/s |
| Độ phân giải trục X | 0,001 mm |
| Độ phân giải trục Y | 0,0001 mm |
| Độ chính xác định vị | ±0,002 mm |
| Độ lặp lại theo trục Z | 0,001 mm |
| Đường kính lưỡi dao tối đa | 58 mm / 120 mm |
| Xoay trục θ | 380° ±5° |
| Hệ thống quang học | 1,5× / 0,8× (Tùy chọn) |
| Kích thước máy | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Trọng lượng | 1.200 kg |
Nguyên lý hoạt động
Máy HP-802 hoạt động dựa trên lưỡi dao kim cương quay tốc độ cao, kết hợp với các trục tuyến tính được điều khiển chính xác. Trong quá trình vận hành, tấm wafer được cố định chắc chắn trên bàn làm việc, và lưỡi dao thực hiện các đường cắt đã được lập trình với độ sâu và tốc độ được kiểm soát.
Việc tích hợp các hệ thống căn chỉnh quang học đảm bảo định vị chính xác trước khi bắt đầu cắt, trong khi hệ thống điều khiển chuyển động duy trì tốc độ tiến dao và lực cắt ổn định. Điều này giúp giảm thiểu hiện tượng bong tróc, tạo ra các cạnh mịn màng và đạt tỷ lệ thu hồi cao, ngay cả đối với các vật liệu dễ vỡ và cứng.
Ứng dụng
Máy cắt miếng wafer tự động HP-802 được sử dụng rộng rãi trong:
- Cắt miếng wafer bán dẫn (≤ 8 inch)
- Quy trình chế tạo tấm wafer SiC
- Cắt đế sapphire
- Cắt chính xác thủy tinh và gốm sứ
- Sản xuất thiết bị MEMS và cảm biến
Tính linh hoạt của nó khiến nó trở nên phù hợp với các ngành công nghiệp đòi hỏi độ chính xác và khả năng lặp lại cao, đặc biệt là trong lĩnh vực sản xuất điện tử và quang học tiên tiến.
Những ưu điểm nổi bật
- Hiệu suất cao
Khả năng xử lý nhiều tấm wafer giúp tăng đáng kể năng suất - Độ chính xác cao
Việc định vị ở cấp độ micromet đảm bảo độ chính xác cắt ổn định - Độ ổn định cao
Cấu trúc dầm giàn giúp giảm rung động và nâng cao độ tin cậy - Cấu hình linh hoạt
Nhiều tùy chọn trục và lưỡi dao phù hợp với các loại vật liệu khác nhau - Giảm chi phí vận hành
Hệ thống Sub-CT tùy chọn giúp kéo dài tuổi thọ lưỡi dao và giảm thiểu công tác bảo trì
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Kích thước tấm wafer tối đa mà HP-802 hỗ trợ là bao nhiêu?
A: Máy hỗ trợ các tấm wafer có đường kính tối đa 300 mm (8 inch trở xuống), bao gồm cả các phôi tròn và vuông.
Câu hỏi 2: Máy này có thể cắt các vật liệu cứng như SiC hay sapphire không?
A: Đúng vậy. Với trục chính công suất cao 2,8 kW (tùy chọn), máy HP-802 có khả năng gia công hiệu quả các vật liệu cứng và giòn như SiC và sapphire.
Câu hỏi 3: Máy có hỗ trợ xử lý hàng loạt tự động không?
A: Đúng vậy. Máy HP-802 được thiết kế để xử lý hàng loạt nhiều tấm wafer, cho phép lập trình linh hoạt và giúp nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.