La cubettatrice automatica per wafer HP-802 è un sistema CNC a doppio asse ad alta precisione progettato per la lavorazione avanzata dei semiconduttori e il taglio di precisione dei materiali. Progettata per garantire stabilità, flessibilità ed efficienza, questa macchina è in grado di gestire l'elaborazione di lotti multi-wafer con una qualità di taglio costante, rappresentando la soluzione ideale sia per gli ambienti di ricerca e sviluppo che per le linee di produzione di massa.
Con una dimensione massima del pezzo di 300 mm × 300 mm, HP-802 supporta il taglio di wafer da 8 pollici e inferiori, compresi materiali come silicio, carburo di silicio (SiC), zaffiro, vetro e altri substrati fragili. Il sistema adotta una struttura a portale che garantisce un'elevata rigidità e vibrazioni ridotte durante il funzionamento, essenziali per ottenere tagli puliti e ridurre al minimo la scheggiatura dei bordi.
Caratteristiche e vantaggi principali
Efficienza di lavorazione su più wafer
HP-802 è specificamente ottimizzato per la lavorazione di più pezzi, consentendo agli utenti di caricare e lavorare più wafer contemporaneamente. Grazie alla sua interfaccia di controllo intelligente, gli operatori possono definire sequenze di taglio flessibili, migliorando significativamente la produttività e riducendo il tempo di ciclo.
Opzioni per mandrini ad alta potenza
La macchina offre diverse configurazioni di mandrini per soddisfare i diversi requisiti dei materiali:
- Mandrino ad alta velocità da 1,8 kW / 2,2 kW per applicazioni generali
- Mandrino opzionale da 2,8 kW per materiali duri e spessi come il SiC
Con una gamma di velocità fino a 60.000 giri/min, il mandrino assicura prestazioni di taglio precise e uniformi su vari substrati.
Controllo del movimento ad alta precisione
Dotato di sistemi avanzati di controllo del movimento, l'HP-802 è in grado di offrire:
- Risoluzione asse X: 0,001 mm
- Risoluzione dell'asse Y: 0,0001 mm
- Precisione di posizionamento: ±0,002 mm
Questi parametri garantiscono un'elevata ripetibilità e accuratezza, soddisfacendo i severi requisiti della produzione di semiconduttori.
Struttura a portale per la stabilità
Il robusto design del telaio a portale aumenta la rigidità meccanica e riduce le vibrazioni, fattori critici per mantenere la precisione di taglio e prolungare la durata degli utensili.
Funzione opzionale di medicazione sub-CT
Il sistema opzionale di ravvivatura delle lame Sub-CT mantiene costantemente l'affilatura delle lame durante il funzionamento. Questa funzione migliora notevolmente la costanza di taglio e riduce i tempi di inattività associati alla manutenzione manuale delle lame.
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Potenza del mandrino | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (opzionale) |
| Velocità del mandrino | 3000 - 60000 giri/min. |
| Dimensioni del pezzo | Rotondo: Ø300 mm / Quadrato: 300 × 300 mm |
| Corsa dell'asse X | 300 mm |
| Velocità asse X | 0,1 - 600 mm/s |
| Risoluzione dell'asse X | 0,001 mm |
| Risoluzione dell'asse Y | 0,0001 mm |
| Precisione di posizionamento | ±0,002 mm |
| Ripetibilità dell'asse Z | 0,001 mm |
| Diametro massimo della lama | 58 mm / 120 mm |
| θ-Rotazione dell'asse | 380° ±5° |
| Sistema ottico | 1,5× / 0,8× (opzionale) |
| Dimensioni della macchina | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Peso | 1200 kg |
Principio di funzionamento
L'HP-802 funziona con un disco diamantato rotante ad alta velocità, combinato con assi lineari controllati con precisione. Durante il funzionamento, il wafer è saldamente montato sul piano di lavoro e il disco esegue percorsi di taglio programmati con profondità e velocità controllate.
L'integrazione di sistemi di allineamento ottico assicura un posizionamento preciso prima dell'inizio del taglio, mentre il sistema di controllo del movimento mantiene stabili le velocità di avanzamento e le forze di taglio. Il risultato è una scheggiatura minima, bordi lisci e alti tassi di rendimento, anche per materiali fragili e duri.
Applicazioni
La macchina automatica per il taglio dei wafer HP-802 è ampiamente utilizzata in:
- Taglio di wafer di semiconduttori (≤ 8 pollici)
- Lavorazione dei wafer SiC
- Taglio del substrato di zaffiro
- Taglio di precisione di vetro e ceramica
- Produzione di dispositivi MEMS e sensori
La sua versatilità lo rende adatto alle industrie che richiedono alta precisione e ripetibilità, soprattutto nella produzione di elettronica avanzata e ottica.
Vantaggi principali
- Alta efficienza
La capacità di elaborazione multi-wafer aumenta significativamente la produttività - Alta precisione
Il posizionamento a livello di micron garantisce una precisione di taglio costante - Alta stabilità
La struttura del portale riduce le vibrazioni e migliora l'affidabilità - Configurazione flessibile
Più opzioni di mandrini e lame per diversi materiali - Riduzione dei costi operativi
Il sistema Sub-CT opzionale prolunga la durata delle lame e riduce la manutenzione
FAQ
D1: Qual è la dimensione massima del wafer supportata da HP-802?
R: La macchina supporta wafer fino a 300 mm (8 pollici e oltre), compresi i pezzi rotondi e quadrati.
D2: Questa macchina può tagliare materiali duri come SiC o zaffiro?
R: Sì. Con il mandrino opzionale ad alta potenza da 2,8 kW, l'HP-802 è in grado di tagliare efficacemente materiali duri e fragili come SiC e zaffiro.
D3: La macchina supporta l'elaborazione automatica dei lotti?
R: Sì. L'HP-802 è progettato per l'elaborazione di batch multi-wafer, consentendo una programmazione flessibile e migliorando notevolmente l'efficienza della produzione.
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