De HP-802 automatische wafer dicing machine is een hoogprecisie CNC systeem met twee assen, ontworpen voor geavanceerde halfgeleiderverwerking en het snijden van precisiemateriaal. Deze machine is ontworpen met het oog op stabiliteit, flexibiliteit en efficiëntie, en kan batches met meerdere wafers verwerken met een consistente snijkwaliteit, waardoor het een ideale oplossing is voor zowel R&D-omgevingen als massaproductielijnen.
Met een maximale werkstukgrootte van 300 mm × 300 mm ondersteunt de HP-802 het snijden van 8-inch wafers en lager, inclusief materialen zoals silicium, siliciumcarbide (SiC), saffier, glas en andere brosse substraten. Het systeem heeft een portaalstructuur, wat zorgt voor een hoge stijfheid en minder trillingen tijdens het gebruik, wat essentieel is voor het maken van zuivere sneden en het minimaliseren van randafbrokkeling.
Belangrijkste functies en voordelen
Multi-Wafer Verwerkingsefficiëntie
De HP-802 is speciaal geoptimaliseerd voor verwerking van meerdere stukken, zodat gebruikers meerdere wafers tegelijk kunnen laden en verwerken. Via de intelligente besturingsinterface kunnen operators flexibele snijreeksen definiëren, waardoor de doorvoer aanzienlijk verbetert en de cyclustijd verkort wordt.
Krachtige spindelopties
De machine heeft meerdere spindelconfiguraties om te voldoen aan verschillende materiaalvereisten:
- 1,8 kW / 2,2 kW snelle spindel voor algemene toepassingen
- Optionele 2,8 kW spindel voor harde en dikke materialen zoals SiC
Met een toerentalbereik tot 60.000 tpm zorgt de spindel voor nauwkeurige en soepele snijprestaties op verschillende substraten.
Motion Control met hoge precisie
De HP-802 is uitgerust met geavanceerde bewegingscontrolesystemen:
- Resolutie X-as: 0,001 mm
- Resolutie Y-as: 0,0001 mm
- Positioneringsnauwkeurigheid: ±0,002 mm
Deze parameters zorgen voor een hoge herhaalbaarheid en nauwkeurigheid en voldoen aan de strenge eisen van halfgeleiderfabricage.
Portaalstructuur voor stabiliteit
Het robuuste ontwerp van het portaalframe verbetert de mechanische stijfheid en vermindert trillingen, wat essentieel is voor het behouden van de snijnauwkeurigheid en het verlengen van de levensduur van het gereedschap.
Optionele Sub-CT Dressing-functie
Het optionele Sub-CT messenslijpsysteem houdt de messen continu scherp tijdens het gebruik. Deze functie verbetert de zaagconsistentie aanzienlijk en vermindert de stilstandtijd die gepaard gaat met handmatig bladonderhoud.
Technische specificaties
| Item | Specificatie |
|---|---|
| Spindelvermogen | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (optioneel) |
| Spindelsnelheid | 3000 - 60000 tpm |
| Werkstukgrootte | Rond: Ø300 mm / Vierkant: 300 × 300 mm |
| X-as slag | 300 mm |
| X-as snelheid | 0,1 - 600 mm/s |
| Resolutie X-as | 0,001 mm |
| Resolutie Y-as | 0,0001 mm |
| Nauwkeurigheid positionering | ±0,002 mm |
| Z-as herhaalbaarheid | 0,001 mm |
| Max. Diameter blad | 58 mm / 120 mm |
| θ-as rotatie | 380° ±5° |
| Optisch systeem | 1,5× / 0,8× (optioneel) |
| Machinegrootte | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Gewicht | 1200 kg |
Werkingsprincipe
De HP-802 maakt gebruik van een snel roterend diamantblad in combinatie met precisiegestuurde lineaire assen. Tijdens het gebruik is de wafer stevig op de werktafel gemonteerd en voert het blad geprogrammeerde snijbewegingen uit met gecontroleerde diepte en snelheid.
De integratie van optische uitlijnsystemen zorgt voor een nauwkeurige positionering voordat het snijden begint, terwijl de motion control zorgt voor stabiele voedingssnelheden en snijkrachten. Dit resulteert in minimale afschilfering, gladde randen en een hoge opbrengst, zelfs bij kwetsbare en harde materialen.
Toepassingen
De HP-802 Automatische Wafer Dicing Machine wordt veel gebruikt in:
- Ontdoppen van halfgeleiderwafers (≤ 8 inch)
- Verwerking van SiC-wafers
- Saffier substraat snijden
- Precisiesnijden in glas en keramiek
- Productie van MEMS- en sensorapparaten
Door zijn veelzijdigheid is hij geschikt voor industrieën die hoge precisie en herhaalbaarheid vereisen, vooral in geavanceerde elektronica en optische productie.
Belangrijkste voordelen
- Hoog rendement
Verwerking van meerdere wafers verhoogt de productiviteit aanzienlijk - Hoge precisie
Positionering op microniveau zorgt voor consistente snijprecisie - Hoge stabiliteit
Portaalstructuur vermindert trillingen en verbetert betrouwbaarheid - Flexibele configuratie
Meerdere spindel- en bladopties voor verschillende materialen - Lagere bedrijfskosten
Optioneel Sub-CT systeem verlengt de levensduur van de bladen en vermindert het onderhoud
FAQ
V1: Wat is de maximale wafergrootte die wordt ondersteund door de HP-802?
A: De machine ondersteunt wafers tot 300 mm (8 inch en lager), inclusief ronde en vierkante werkstukken.
V2: Kan deze machine harde materialen snijden, zoals SiC of saffier?
A: Ja. Met de optionele 2,8 kW krachtige spindel kan de HP-802 efficiënt harde en brosse materialen snijden, zoals SiC en saffier.
V3: Ondersteunt de machine geautomatiseerde batchverwerking?
Antwoord: Ja. De HP-802 is ontworpen voor batchverwerking met meerdere wafers, wat flexibele programmering mogelijk maakt en de productie-efficiëntie aanzienlijk verbetert.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.