HP-802 Automatic Wafer Dicing Machine on erittäin tarkka kaksiakselinen CNC-järjestelmä, joka on suunniteltu kehittyneeseen puolijohteiden käsittelyyn ja materiaalin tarkkuusleikkaukseen. Tämä vakautta, joustavuutta ja tehokkuutta varten suunniteltu kone pystyy käsittelemään useiden kiekkojen eräkäsittelyä tasaisella leikkauslaadulla, mikä tekee siitä ihanteellisen ratkaisun sekä T&K-ympäristöihin että massatuotantolinjoihin.
HP-802 tukee 8-tuumaisten ja sitä pienempien kiekkojen leikkaamista, mukaan lukien pii, piikarbidi (SiC), safiiri, lasi ja muut hauraat substraatit. HP-802:n suurin työkappaleen koko on 300 mm × 300 mm. Järjestelmässä käytetään portaalityyppistä rakennetta, joka takaa suuren jäykkyyden ja vähentää tärinää käytön aikana, mikä on tärkeää puhtaiden leikkausten aikaansaamiseksi ja reunojen lohkeamien minimoimiseksi.
Keskeiset ominaisuudet ja edut
Multi-Wafer-käsittelyn tehokkuus
HP-802 on optimoitu erityisesti usean kappaleen käsittelyyn, joten käyttäjät voivat ladata ja käsitellä useita kiekkoja samanaikaisesti. Älykkään käyttöliittymän avulla käyttäjät voivat määritellä joustavia leikkausjaksoja, mikä parantaa merkittävästi läpimenoa ja lyhentää sykliaikaa.
Suuritehoiset karavaihtoehdot
Koneessa on useita karakokoonpanoja eri materiaalivaatimusten täyttämiseksi:
- 1,8 kW / 2,2 kW suurnopeuskara yleissovelluksiin.
- Valinnainen 2,8 kW:n kara koville ja paksuille materiaaleille, kuten SiC:lle.
Jopa 60 000 kierroksen kierrosnopeuden ansiosta kara takaa tarkan ja tasaisen leikkuutehon erilaisilla alustoilla.
Korkean tarkkuuden liikkeenohjaus
HP-802 on varustettu edistyksellisillä liikkeenohjausjärjestelmillä:
- X-akselin resoluutio: X-akselilla: 0,001 mm
- Y-akselin resoluutio: Y-suunnassa: 0,0001 mm
- Paikannustarkkuus: ±0,002 mm
Nämä parametrit takaavat korkean toistettavuuden ja tarkkuuden, mikä täyttää puolijohdevalmistuksen tiukat vaatimukset.
Gantry-rakenne vakauden varmistamiseksi
Vankka portaalirunkorakenne parantaa mekaanista jäykkyyttä ja vähentää tärinää, mikä on ratkaisevan tärkeää leikkaustarkkuuden säilyttämisen ja työkalun käyttöiän pidentämisen kannalta.
Valinnainen Sub-CT-pukemistoiminto
Lisävarusteena saatava Sub-CT-teränmuokkausjärjestelmä ylläpitää terän terävyyttä jatkuvasti käytön aikana. Tämä ominaisuus parantaa merkittävästi leikkauksen tasaisuutta ja vähentää manuaaliseen teränhuoltoon liittyviä seisokkiaikoja.
Tekniset tiedot
| Kohde | Tekniset tiedot |
|---|---|
| Karan teho | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (valinnainen) |
| Karan nopeus | 3000 - 60000 rpm |
| Työkappaleen koko | Pyöreä: Ø300 mm / Neliö: 300 × 300 mm |
| X-akselin isku | 300 mm |
| X-akselin nopeus | 0,1 - 600 mm/s |
| X-akselin tarkkuus | 0,001 mm |
| Y-akselin tarkkuus | 0,0001 mm |
| Paikannustarkkuus | ±0,002 mm |
| Z-akselin toistettavuus | 0,001 mm |
| Max terän halkaisija | 58 mm / 120 mm |
| θ-akselin kierto | 380° ±5° |
| Optinen järjestelmä | 1,5× / 0,8× (valinnainen) |
| Koneen koko | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Paino | 1200 kg |
Toimintaperiaate
HP-802 käyttää suurnopeudella pyörivää timanttiterää, johon on yhdistetty tarkasti ohjatut lineaariset akselit. Toiminnan aikana kiekko on kiinnitetty turvallisesti työpöydälle, ja terä suorittaa ohjelmoidut leikkausreitit hallitulla syvyydellä ja nopeudella.
Optisten linjausjärjestelmien integrointi varmistaa tarkan paikannuksen ennen leikkauksen aloittamista, kun taas liikkeenohjausjärjestelmä ylläpitää vakaat syöttönopeudet ja leikkausvoimat. Tuloksena on minimaalinen lastuaminen, sileät reunat ja korkea tuotos jopa hauraiden ja kovien materiaalien kohdalla.
Sovellukset
HP-802 Automaattinen kiekon kuutiointikone on laajalti käytössä:
- Puolijohdekiekkojen kuutiointi (≤ 8 tuumaa)
- SiC-kiekkojen käsittely
- Sapphire substraatin leikkaaminen
- Lasin ja keramiikan tarkkuusleikkaus
- MEMS- ja anturilaitteiden valmistus
Monipuolisuutensa ansiosta se soveltuu teollisuudenaloille, jotka vaativat suurta tarkkuutta ja toistettavuutta, erityisesti kehittyneessä elektroniikassa ja optisessa valmistuksessa.
Tärkeimmät edut
- Korkea hyötysuhde
Multi-wafer-käsittelyvalmius lisää tuottavuutta merkittävästi - Korkea tarkkuus
Mikronitason paikannus takaa tasaisen leikkaustarkkuuden - Korkea vakaus
Gantry-rakenne vähentää tärinää ja parantaa luotettavuutta. - Joustava kokoonpano
Useita kara- ja terävaihtoehtoja eri materiaaleille - Pienemmät käyttökustannukset
Valinnainen Sub-CT-järjestelmä pidentää terän käyttöikää ja vähentää huoltoa.
FAQ
Kysymys 1: Mikä on HP-802:n tukema suurin kiekkokoko?
V: Kone tukee enintään 300 mm:n (8 tuuman ja sitä pienempiä) kiekkoja, mukaan lukien pyöreät ja neliönmuotoiset työkappaleet.
Kysymys 2: Voiko tämä kone leikata kovia materiaaleja, kuten SiC:tä tai safiiria?
V: Kyllä. Lisävarusteena saatavalla 2,8 kW:n suuritehoisella karalla HP-802 pystyy leikkaamaan tehokkaasti kovia ja hauraita materiaaleja, kuten SiC:tä ja safiiria.
Kysymys 3: Tukeeko kone automaattista eräkäsittelyä?
V: Kyllä. HP-802 on suunniteltu usean kiekon eräkäsittelyyn, mikä mahdollistaa joustavan ohjelmoinnin ja parantaa merkittävästi tuotannon tehokkuutta.
Arviot
Tuotearvioita ei vielä ole.