HP-802 Automatic Wafer Dicing Machine - это высокоточная двухосевая система ЧПУ, предназначенная для передовой обработки полупроводников и прецизионной резки материалов. Этот станок, созданный для обеспечения стабильности, гибкости и эффективности, способен обрабатывать партии из нескольких пластин с неизменным качеством резки, что делает его идеальным решением как для научно-исследовательских сред, так и для массовых производственных линий.
При максимальном размере заготовки 300 мм × 300 мм HP-802 поддерживает резку 8-дюймовых пластин и ниже, включая такие материалы, как кремний, карбид кремния (SiC), сапфир, стекло и другие хрупкие подложки. В системе используется конструкция портального типа, обеспечивающая высокую жесткость и снижение вибрации во время работы, что очень важно для достижения чистоты реза и минимизации сколов кромок.
Основные характеристики и преимущества
Эффективность обработки нескольких пластин
HP-802 специально оптимизирован для обработки нескольких деталей, позволяя пользователям загружать и обрабатывать несколько пластин одновременно. Благодаря интеллектуальному интерфейсу управления операторы могут задавать гибкие последовательности резки, значительно повышая производительность и сокращая время цикла.
Опции шпинделя высокой мощности
Станок предлагает несколько конфигураций шпинделей для удовлетворения различных требований к материалам:
- Высокоскоростной шпиндель мощностью 1,8 кВт / 2,2 кВт для общего применения
- Дополнительный шпиндель мощностью 2,8 кВт для твердых и толстых материалов, таких как SiC
Шпиндель со скоростью вращения до 60 000 об/мин обеспечивает точную и плавную резку различных субстратов.
Высокоточное управление движением
Оснащенный передовыми системами управления движением, HP-802 обеспечивает:
- Разрешение по оси X: 0,001 мм
- Разрешение по оси Y: 0,0001 мм
- Точность позиционирования: ±0,002 мм
Эти параметры обеспечивают высокую повторяемость и точность, отвечая строгим требованиям полупроводникового производства.
Устойчивая конструкция порталов
Прочная конструкция портальной рамы повышает механическую жесткость и снижает вибрацию, что очень важно для поддержания точности резания и продления срока службы инструмента.
Дополнительная функция перевязки субтомографа
Опциональная система правки лезвий Sub-CT непрерывно поддерживает остроту лезвий во время работы. Эта функция значительно повышает стабильность резки и сокращает время простоя, связанное с ручным обслуживанием лезвий.
Технические характеристики
| Артикул | Технические характеристики |
|---|---|
| Мощность шпинделя | 1,8 кВт / 2,2 кВт / 2,8 кВт (опция) |
| Скорость вращения шпинделя | 3000 - 60000 об/мин |
| Размер заготовки | Круглый: Ø300 мм / Квадратные: 300 × 300 мм |
| Ход по оси X | 300 мм |
| Скорость оси X | 0,1 - 600 мм/с |
| Разрешение по оси X | 0,001 мм |
| Разрешение оси Y | 0,0001 мм |
| Точность позиционирования | ±0,002 мм |
| Повторяемость по оси Z | 0,001 мм |
| Максимальный диаметр лезвия | 58 мм / 120 мм |
| Вращение по оси θ | 380° ±5° |
| Оптическая система | 1,5× / 0,8× (опционально) |
| Размер машины | 1085 × 1040 × 1805 мм |
| Вес | 1200 кг |
Принцип работы
HP-802 работает с помощью высокоскоростного вращающегося алмазного диска в сочетании с линейными осями с прецизионным управлением. Во время работы пластина надежно закрепляется на рабочем столе, а лезвие выполняет запрограммированные траектории резки с контролируемой глубиной и скоростью.
Интеграция оптических систем выравнивания обеспечивает точное позиционирование до начала резки, а система управления движением поддерживает стабильную скорость подачи и силу резания. Это позволяет добиться минимальных сколов, гладких кромок и высокой производительности даже при обработке хрупких и твердых материалов.
Приложения
Автоматическая машина для нарезки пластин HP-802 широко используется в:
- Нарезка полупроводниковых пластин (≤ 8 дюймов)
- Обработка SiC пластин
- Резка сапфировых подложек
- Точная резка стекла и керамики
- Производство МЭМС и сенсорных устройств
Благодаря своей универсальности он подходит для отраслей, требующих высокой точности и повторяемости, особенно в передовой электронике и оптическом производстве.
Ключевые преимущества
- Высокая эффективность
Возможность обработки нескольких пластин значительно повышает производительность - Высокая точность
Позиционирование на микронном уровне обеспечивает постоянную точность резки - Высокая стабильность
Конструкция порталов снижает вибрацию и повышает надежность - Гибкая конфигурация
Несколько вариантов шпинделя и ножей для различных материалов - Снижение эксплуатационных расходов
Дополнительная система Sub-CT продлевает срок службы ножей и сокращает объем технического обслуживания
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Вопрос 1: Какой максимальный размер пластин поддерживает HP-802?
О: Станок поддерживает пластины размером до 300 мм (8 дюймов и ниже), включая круглые и квадратные заготовки.
Q2: Может ли этот станок резать твердые материалы, такие как SiC или сапфир?
О: Да. С дополнительным шпинделем высокой мощности 2,8 кВт HP-802 способен эффективно резать твердые и хрупкие материалы, такие как SiC и сапфир.
Вопрос 3: Поддерживает ли машина автоматизированную пакетную обработку?
О: Да. HP-802 предназначен для пакетной обработки нескольких пластин, что позволяет гибко программировать и значительно повышает эффективность производства.
Отзывы
Отзывов пока нет.