La cortadora automática de obleas HP-802 es un sistema CNC de doble eje de alta precisión diseñado para el procesamiento avanzado de semiconductores y el corte de materiales de precisión. Diseñada para ofrecer estabilidad, flexibilidad y eficiencia, esta máquina es capaz de procesar lotes de obleas múltiples con una calidad de corte constante, lo que la convierte en una solución ideal tanto para entornos de I+D como para líneas de producción en serie.
Con un tamaño máximo de pieza de 300 mm × 300 mm, la HP-802 admite el corte de obleas de 8 pulgadas e inferiores, incluidos materiales como silicio, carburo de silicio (SiC), zafiro, vidrio y otros sustratos quebradizos. El sistema adopta una estructura de tipo pórtico que garantiza una gran rigidez y reduce las vibraciones durante el funcionamiento, lo que resulta esencial para lograr cortes limpios y minimizar el astillado de los bordes.
Principales características y ventajas
Eficacia del procesamiento de obleas múltiples
La HP-802 está optimizada específicamente para el procesamiento de varias piezas, lo que permite a los usuarios cargar y procesar varias obleas simultáneamente. A través de su interfaz de control inteligente, los operadores pueden definir secuencias de corte flexibles, mejorando significativamente el rendimiento y reduciendo el tiempo de ciclo.
Opciones de husillo de alta potencia
La máquina ofrece múltiples configuraciones de husillo para satisfacer los distintos requisitos de material:
- Husillo de alta velocidad de 1,8 kW / 2,2 kW para aplicaciones generales
- Husillo opcional de 2,8 kW para materiales duros y gruesos como el SiC
Con una gama de velocidades de hasta 60.000 rpm, el husillo garantiza un rendimiento de corte preciso y suave en diversos sustratos.
Control de movimiento de alta precisión
Equipado con avanzados sistemas de control de movimiento, el HP-802 ofrece:
- Resolución del eje X: 0,001 mm
- Resolución del eje Y: 0,0001 mm
- Precisión de posicionamiento: ±0,002 mm
Estos parámetros garantizan una alta repetibilidad y precisión, cumpliendo los estrictos requisitos de la fabricación de semiconductores.
Estructura de pórtico para mayor estabilidad
El robusto diseño del bastidor del pórtico mejora la rigidez mecánica y reduce las vibraciones, lo que es fundamental para mantener la precisión de corte y prolongar la vida útil de la herramienta.
Función opcional de apósito sub-CT
El sistema opcional de reavivado de cuchillas Sub-CT mantiene continuamente el filo de la cuchilla durante el funcionamiento. Esta característica mejora significativamente la consistencia de corte y reduce el tiempo de inactividad asociado con el mantenimiento manual de la cuchilla.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Potencia del husillo | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (Opcional) |
| Velocidad del cabezal | 3000 - 60000 rpm |
| Tamaño de la pieza | Redondo: Ø300 mm / Cuadrado: 300 × 300 mm |
| Carrera del eje X | 300 mm |
| Velocidad del eje X | 0,1 - 600 mm/s |
| Resolución del eje X | 0,001 mm |
| Resolución del eje Y | 0,0001 mm |
| Precisión de posicionamiento | ±0,002 mm |
| Repetibilidad del eje Z | 0,001 mm |
| Diámetro máximo de la cuchilla | 58 mm / 120 mm |
| Rotación del eje θ | 380° ±5° |
| Sistema óptico | 1,5× / 0,8× (Opcional) |
| Tamaño de la máquina | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Peso | 1200 kg |
Principio de funcionamiento
La HP-802 funciona con un disco de diamante giratorio de alta velocidad, combinado con ejes lineales controlados con precisión. Durante el funcionamiento, la oblea está firmemente montada en la mesa de trabajo y el disco realiza trayectorias de corte programadas con profundidad y velocidad controladas.
La integración de sistemas de alineación óptica garantiza un posicionamiento preciso antes de iniciar el corte, mientras que el sistema de control de movimiento mantiene estables las velocidades de avance y las fuerzas de corte. El resultado es un astillado mínimo, bordes lisos y altos índices de rendimiento, incluso con materiales frágiles y duros.
Aplicaciones
La cortadora automática de obleas HP-802 se utiliza ampliamente en:
- Troceado de obleas semiconductoras (≤ 8 pulgadas)
- Procesado de obleas de SiC
- Corte de sustrato de zafiro
- Corte de precisión de vidrio y cerámica
- Fabricación de dispositivos MEMS y sensores
Su versatilidad la hace adecuada para industrias que requieren alta precisión y repetibilidad, especialmente en electrónica avanzada y fabricación óptica.
Principales ventajas
- Alta eficacia
La capacidad de procesamiento multioblea aumenta significativamente la productividad - Alta precisión
El posicionamiento a nivel de micras garantiza una precisión de corte constante - Alta estabilidad
La estructura de pórtico reduce las vibraciones y mejora la fiabilidad - Configuración flexible
Múltiples opciones de husillo y cuchilla para diferentes materiales - Reducción de los costes de explotación
El sistema opcional Sub-CT prolonga la vida útil de las cuchillas y reduce el mantenimiento
PREGUNTAS FRECUENTES
P1: ¿Cuál es el tamaño máximo de oblea que admite el HP-802?
R: La máquina admite obleas de hasta 300 mm (8 pulgadas o menos), incluidas piezas redondas y cuadradas.
P2: ¿Puede esta máquina cortar materiales duros como SiC o zafiro?
R: Sí. Con el husillo opcional de alta potencia de 2,8 kW, la HP-802 es capaz de cortar eficazmente materiales duros y quebradizos como el SiC y el zafiro.
P3: ¿Admite la máquina el procesamiento automatizado por lotes?
R: Sí. La HP-802 está diseñada para el procesamiento por lotes de obleas múltiples, lo que permite una programación flexible y mejora significativamente la eficiencia de la producción.
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