HP-802 自動晶圓切割機是高精度雙軸 CNC 系統，專為先進的半導體加工和精密材料切割而設計。此機器的設計兼具穩定性、彈性與效率，能夠處理多晶圓的批量加工，且切割品質穩定，是研發環境與大量生產線的理想解決方案。.
HP-802 的最大工件尺寸為 300 mm × 300 mm，支援 8 吋及以下晶圓的切割，包括矽、碳化矽 (SiC)、藍寶石、玻璃等材料，以及其他脆性基板。該系統採用龍門式結構，可確保高剛性並減少操作時的震動，這對於實現乾淨切割和減少邊緣崩裂非常重要。.
核心功能與優點
多晶圓製程效率
HP-802 特別針對多片晶圓處理進行最佳化，可讓使用者同時載入和處理多片晶圓。透過其智慧型控制介面，操作人員可定義彈性的切割順序，大幅提升產能並縮短週期時間。.
高功率主軸選項
機器提供多種主軸配置，以滿足不同的材料需求：
- 適用於一般應用的 1.8 kW / 2.2 kW 高速主軸
- 選購的 2.8 kW 主軸適用於硬質和厚質材料，例如 SiC
主軸的轉速範圍最高可達 60,000 rpm，可確保在各種基材上進行精確、順暢的切割。.
高精度運動控制
HP-802 配備先進的運動控制系統，可提供優異的效能：
- X 軸解析度：0.001 mm
- Y 軸解析度：0.0001 mm
- 定位精度： ±0.002 mm
這些參數可確保高重複性和精確度，符合半導體製造的嚴格要求。.
穩定的龍門結構
堅固的龍門框架設計可增強機械剛性並減少震動，這對於保持切削精度和延長刀具壽命至關重要。.
選購的 Sub-CT 敷料功能
選購的 Sub-CT 刀片修整系統可在作業期間持續保持刀片的銳利度。此功能可大幅改善切削的一致性，並減少因手動刀片維護所造成的停機時間。.
技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 主軸功率 | 1.8 kW / 2.2 kW / 2.8 kW (選購) |
| 主軸轉速 | 3000 - 60000 rpm |
| 工件尺寸 | 圓形：Ø300 mm / Square：300 × 300 公釐 |
| X 軸行程 | 300 公釐 |
| X 軸速度 | 0.1 - 600 mm/s |
| X 軸解析度 | 0.001 mm |
| Y 軸解析度 | 0.0001 mm |
| 定位精度 | ±0.002 mm |
| Z 軸重複性 | 0.001 mm |
| 最大刀片直徑 | 58 mm / 120 mm |
| θ-軸旋轉 | 380° ±5° |
| 光學系統 | 1.5× / 0.8× (選購) |
| 機器尺寸 | 1085 × 1040 × 1805 公釐 |
| 重量 | 1200 公斤 |
工作原理
HP-802 使用高速旋轉的鑽石刀片，結合精密控制的線性軸來運作。在操作過程中，晶圓會穩固地固定在工作台上，刀片會以受控的深度和速度執行編程的切割路徑。.
光學對位系統的整合可確保切割開始前的精確定位，而運動控制系統可維持穩定的進給率和切割力。因此，即使切割易碎和堅硬的材料，也能達到最小的崩角、平滑的邊緣和高良率。.
應用
HP-802 全自動晶圓切割機廣泛應用於：
- 半導體晶圓切割（≤ 8 英寸）
- SiC 晶圓加工
- 藍寶石基板切割
- 玻璃和陶瓷精密切割
- 微機電與感測器裝置製造
其多功能性使其適用於需要高精度和可重複性的產業，尤其是先進的電子和光製造業。.
主要優勢
- 高效率
多晶圓處理能力大幅提升生產力 - 高精度
微米級定位確保一致的切割精度 - 高穩定性
龍門結構可減少震動並提高可靠性 - 彈性配置
多種主軸與刀片選項，適用於不同材料 - 降低營運成本
選購的 Sub-CT 系統可延長刀片壽命並減少維護工作
常見問題
Q1: HP-802 支援的最大晶圓尺寸是多少？
答：機器支援最大 300 mm（8 英寸及以下）的晶圓，包括圓形和方形工件。.
Q2: 這台機器可以切割 SiC 或藍寶石等硬質材料嗎？
答：可以。HP-802 配備選購的 2.8 kW 高功率主軸，能夠有效切割 SiC 和藍寶石等硬脆材料。.
Q3: 機器是否支援自動批次處理？
答：可以。HP-802 專為多晶片批次處理而設計，可靈活編程並顯著提高生產效率。.
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