A máquina automática de corte de bolachas HP-802 é um sistema CNC de eixo duplo de alta precisão, concebido para processamento avançado de semicondutores e corte de materiais de precisão. Concebida para estabilidade, flexibilidade e eficiência, esta máquina é capaz de processar lotes de várias pastilhas com uma qualidade de corte consistente, o que a torna uma solução ideal tanto para ambientes de I&D como para linhas de produção em massa.
Com um tamanho máximo de peça de trabalho de 300 mm × 300 mm, a HP-802 suporta o corte de bolachas de 8 polegadas ou menos, incluindo materiais como silício, carboneto de silício (SiC), safira, vidro e outros substratos frágeis. O sistema adopta uma estrutura do tipo pórtico, assegurando uma elevada rigidez e uma vibração reduzida durante o funcionamento, o que é essencial para obter cortes limpos e minimizar a lascagem das arestas.
Principais caraterísticas e benefícios
Eficiência de processamento de várias pastilhas
A HP-802 está especificamente optimizada para o processamento de várias peças, permitindo aos utilizadores carregar e processar vários wafers em simultâneo. Através da sua interface de controlo inteligente, os operadores podem definir sequências de corte flexíveis, melhorando significativamente o rendimento e reduzindo o tempo de ciclo.
Opções de fuso de alta potência
A máquina oferece várias configurações de fuso para satisfazer diferentes requisitos de material:
- Fuso de alta velocidade de 1,8 kW / 2,2 kW para aplicações gerais
- Fuso opcional de 2,8 kW para materiais duros e espessos como o SiC
Com uma gama de velocidades até 60.000 rpm, o fuso assegura um desempenho de corte preciso e suave em vários substratos.
Controlo de movimentos de alta precisão
Equipada com sistemas avançados de controlo de movimentos, a HP-802 oferece:
- Resolução do eixo X: 0,001 mm
- Resolução do eixo Y: 0,0001 mm
- Precisão de posicionamento: ±0,002 mm
Estes parâmetros garantem uma elevada repetibilidade e precisão, satisfazendo os requisitos rigorosos do fabrico de semicondutores.
Estrutura de pórtico para estabilidade
O design robusto da estrutura do pórtico aumenta a rigidez mecânica e reduz a vibração, o que é fundamental para manter a precisão do corte e prolongar a vida útil da ferramenta.
Função opcional de penso Sub-CT
O sistema opcional de afiação da lâmina Sub-CT mantém continuamente a afiação da lâmina durante o funcionamento. Esta caraterística melhora significativamente a consistência do corte e reduz o tempo de inatividade associado à manutenção manual da lâmina.
Especificações técnicas
| Item | Especificação |
|---|---|
| Potência do fuso | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (opcional) |
| Velocidade do fuso | 3000 - 60000 rpm |
| Tamanho da peça de trabalho | Redondo: Ø300 mm / Quadrado: 300 × 300 mm |
| Curso do eixo X | 300 mm |
| Velocidade do eixo X | 0,1 - 600 mm/s |
| Resolução do eixo X | 0,001 mm |
| Resolução do eixo Y | 0,0001 mm |
| Precisão de posicionamento | ±0,002 mm |
| Repetibilidade do eixo Z | 0,001 mm |
| Diâmetro máximo da lâmina | 58 mm / 120 mm |
| Rotação do eixo θ | 380° ±5° |
| Sistema ótico | 1,5× / 0,8× (opcional) |
| Tamanho da máquina | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Peso | 1200 kg |
Princípio de funcionamento
A HP-802 funciona utilizando uma lâmina de diamante rotativa de alta velocidade, combinada com eixos lineares controlados com precisão. Durante a operação, a pastilha é montada com segurança na mesa de trabalho e a lâmina executa trajectórias de corte programadas com profundidade e velocidade controladas.
A integração de sistemas de alinhamento ótico assegura um posicionamento preciso antes do início do corte, enquanto o sistema de controlo de movimento mantém taxas de avanço e forças de corte estáveis. Isto resulta numa lascagem mínima, arestas suaves e taxas de rendimento elevadas, mesmo para materiais frágeis e duros.
Aplicações
A Máquina Automática de Corte de Wafer HP-802 é amplamente utilizada em:
- Corte de bolachas semicondutoras (≤ 8 polegadas)
- Processamento de pastilhas de SiC
- Corte de substrato de safira
- Corte de precisão de vidro e cerâmica
- Fabrico de dispositivos MEMS e sensores
A sua versatilidade torna-o adequado para indústrias que requerem elevada precisão e repetibilidade, especialmente na eletrónica avançada e no fabrico ótico.
Principais vantagens
- Alta eficiência
A capacidade de processamento multi-wafer aumenta significativamente a produtividade - Alta precisão
O posicionamento ao nível do mícron garante uma precisão de corte consistente - Alta estabilidade
A estrutura do pórtico reduz as vibrações e melhora a fiabilidade - Configuração flexível
Várias opções de fuso e lâmina para diferentes materiais - Redução dos custos de funcionamento
O sistema Sub-CT opcional aumenta a vida útil da lâmina e reduz a manutenção
FAQ
P1: Qual é o tamanho máximo de wafer suportado pela HP-802?
R: A máquina suporta bolachas até 300 mm (8 polegadas e inferior), incluindo peças redondas e quadradas.
Q2: Esta máquina pode cortar materiais duros como SiC ou safira?
R: Sim. Com o fuso de alta potência opcional de 2,8 kW, a HP-802 é capaz de cortar com eficiência materiais duros e frágeis, como SiC e safira.
Q3: A máquina suporta o processamento automático de lotes?
R: Sim. A HP-802 foi concebida para o processamento de lotes de vários wafer, permitindo uma programação flexível e melhorando significativamente a eficiência da produção.
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