HP-802 Automatic Wafer Dicing Machine är ett dubbelaxligt CNC-system med hög precision som är utformat för avancerad halvledarbearbetning och precisionsskärning av material. Den här maskinen är konstruerad för stabilitet, flexibilitet och effektivitet och kan hantera batchbearbetning av flera wafrar med jämn skärkvalitet, vilket gör den till en idealisk lösning för både FoU-miljöer och massproduktionslinjer.
Med en maximal storlek på arbetsstycket på 300 mm × 300 mm stöder HP-802 skärning av 8-tums wafers och lägre, inklusive material som kisel, kiselkarbid (SiC), safir, glas och andra spröda substrat. Systemet har en portalstruktur som säkerställer hög styvhet och minskade vibrationer under drift, vilket är avgörande för att uppnå rena snitt och minimera kantavverkning.
Viktiga funktioner och fördelar
Effektivitet vid bearbetning av flera wafers
HP-802 är särskilt optimerad för bearbetning av flera delar, vilket gör att användarna kan ladda och bearbeta flera wafers samtidigt. Med hjälp av det intelligenta styrgränssnittet kan operatören definiera flexibla skärsekvenser, vilket avsevärt förbättrar genomströmningen och minskar cykeltiden.
Alternativ för högeffektsspindlar
Maskinen har flera spindelkonfigurationer för att uppfylla olika materialkrav:
- 1,8 kW / 2,2 kW höghastighetsspindel för allmänna applikationer
- Spindel på 2,8 kW som tillval för hårda och tjocka material som SiC
Med ett varvtalsområde på upp till 60.000 varv/min garanterar spindeln exakt och jämn bearbetning av olika substrat.
Rörelsekontroll med hög precision
HP-802 är utrustad med avancerade rörelsekontrollsystem och levererar:
- X-axelns upplösning: 0,001 mm
- Upplösning på Y-axeln: 0,0001 mm
- Positioneringsnoggrannhet: ±0,002 mm
Dessa parametrar säkerställer hög repeterbarhet och noggrannhet, vilket uppfyller de stränga kraven vid tillverkning av halvledare.
Gantry-struktur för stabilitet
Den robusta konstruktionen av gantryramen förbättrar den mekaniska styvheten och minskar vibrationerna, vilket är avgörande för att bibehålla skärprecisionen och förlänga verktygens livslängd.
Valfri funktion för påklädning av Sub-CT
Det valfria Sub-CT-systemet för bladdressning upprätthåller kontinuerligt bladskärpan under drift. Denna funktion förbättrar avsevärt skärningens jämnhet och minskar stilleståndstiden i samband med manuellt bladunderhåll.
Tekniska specifikationer
| Föremål | Specifikation |
|---|---|
| Spindeleffekt | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (tillval) |
| Spindelvarvtal | 3000 - 60000 varv/min |
| Storlek på arbetsstycke | Rund: Ø300 mm / Fyrkantig: 300 × 300 mm |
| X-axel Slaglängd | 300 mm |
| X-axelns hastighet | 0,1 - 600 mm/s |
| X-axelns upplösning | 0,001 mm |
| Y-axelns upplösning | 0,0001 mm |
| Positioneringsnoggrannhet | ±0,002 mm |
| Z-axelns repeterbarhet | 0,001 mm |
| Max bladdiameter | 58 mm / 120 mm |
| Rotation av θ-axel | 380° ±5° |
| Optiskt system | 1,5× / 0,8× (tillval) |
| Maskinens storlek | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Vikt | 1200 kg |
Arbetsprincip
HP-802 arbetar med en höghastighetsroterande diamantklinga i kombination med precisionsstyrda linjära axlar. Under drift är wafern säkert monterad på arbetsbordet och klingan utför programmerade skärbanor med kontrollerat djup och hastighet.
Integreringen av optiska uppriktningssystem säkerställer exakt positionering innan kapningen påbörjas, medan rörelsekontrollsystemet upprätthåller stabila matningshastigheter och skärkrafter. Detta resulterar i minimalt med flisor, släta kanter och höga utbytesnivåer, även för ömtåliga och hårda material.
Tillämpningar
HP-802 Automatic Wafer Dicing Machine används ofta i:
- Tärning av halvledarskivor (≤ 8 tum)
- Bearbetning av SiC-wafers
- Skärning av safirsubstrat
- Precisionsskärning av glas och keramik
- Tillverkning av MEMS- och sensorenheter
Dess mångsidighet gör den lämplig för industrier som kräver hög precision och repeterbarhet, särskilt inom avancerad elektronik och optisk tillverkning.
Viktiga fördelar
- Hög effektivitet
Möjligheten att bearbeta flera wafrar ökar produktiviteten avsevärt - Hög precision
Positionering på mikronivå säkerställer konsekvent skärprecision - Hög stabilitet
Portalkonstruktionen minskar vibrationer och förbättrar tillförlitligheten - Flexibel konfiguration
Flera spindel- och bladalternativ för olika material - Minskad driftskostnad
Sub-CT-systemet (tillval) förlänger bladets livslängd och minskar underhållet
VANLIGA FRÅGOR
F1: Vilken är den maximala wafer-storleken som stöds av HP-802?
A: Maskinen stöder wafers upp till 300 mm (8 tum och lägre), inklusive både runda och fyrkantiga arbetsstycken.
F2: Kan den här maskinen skära hårda material som SiC eller safir?
Svar: Ja, det stämmer. Med tillvalet 2,8 kW högeffektsspindel kan HP-802 effektivt skära i hårda och spröda material som SiC och safir.
Q3: Har maskinen stöd för automatiserad batchbearbetning?
Svar: Ja, det stämmer. HP-802 är utformad för batchbearbetning av flera skivor, vilket möjliggör flexibel programmering och avsevärt förbättrar produktionseffektiviteten.
Recensioner
Det finns inga recensioner än.