Die HP-802 Automatic Wafer Dicing Machine ist ein hochpräzises Zwei-Achsen-CNC-System, das für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung und das Schneiden von Präzisionsmaterialien entwickelt wurde. Diese auf Stabilität, Flexibilität und Effizienz ausgelegte Maschine ist in der Lage, mehrere Wafer in Stapelbearbeitung mit gleichbleibender Schnittqualität zu verarbeiten, was sie zu einer idealen Lösung sowohl für F&E-Umgebungen als auch für Massenproduktionslinien macht.
Mit einer maximalen Werkstückgröße von 300 mm × 300 mm unterstützt das HP-802 das Schneiden von 8-Zoll-Wafern und darunter, einschließlich Materialien wie Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Saphir, Glas und anderen spröden Substraten. Das System verfügt über eine Gantry-Struktur, die eine hohe Steifigkeit und geringe Vibrationen während des Betriebs gewährleistet, was für saubere Schnitte und die Minimierung von Kantenausbrüchen unerlässlich ist.
Hauptmerkmale und Vorteile
Effizienz der Multi-Wafer-Verarbeitung
Der HP-802 ist speziell für die Verarbeitung mehrerer Wafer optimiert und ermöglicht es dem Anwender, mehrere Wafer gleichzeitig zu laden und zu verarbeiten. Über die intelligente Steuerungsschnittstelle können Bediener flexible Schneidesequenzen definieren, die den Durchsatz erheblich steigern und die Zykluszeit reduzieren.
Optionen für Hochleistungsspindeln
Die Maschine bietet mehrere Spindelkonfigurationen, um unterschiedlichen Materialanforderungen gerecht zu werden:
- 1,8 kW / 2,2 kW Hochgeschwindigkeitsspindel für allgemeine Anwendungen
- Optionale 2,8 kW-Spindel für harte und dicke Materialien wie SiC
Mit einem Drehzahlbereich von bis zu 60.000 Umdrehungen pro Minute sorgt die Spindel für eine präzise und gleichmäßige Zerspanungsleistung bei verschiedenen Substraten.
Hochpräzise Bewegungssteuerung
Ausgestattet mit fortschrittlichen Bewegungssteuerungssystemen liefert der HP-802:
- Auflösung der X-Achse: 0,001 mm
- Auflösung der Y-Achse: 0,0001 mm
- Positioniergenauigkeit: ±0,002 mm
Diese Parameter gewährleisten eine hohe Wiederholbarkeit und Genauigkeit und erfüllen die strengen Anforderungen der Halbleiterfertigung.
Gantry-Struktur für Stabilität
Der robuste Gantry-Rahmen erhöht die mechanische Steifigkeit und reduziert Vibrationen, was für die Aufrechterhaltung der Schnittgenauigkeit und die Verlängerung der Werkzeuglebensdauer entscheidend ist.
Optionale Sub-CT-Dressing-Funktion
Das optionale Sub-CT Klingenabrichtsystem hält die Klingenschärfe während des Betriebs kontinuierlich aufrecht. Diese Funktion verbessert die Schnittkonsistenz erheblich und reduziert die mit der manuellen Klingenwartung verbundenen Ausfallzeiten.
Technische Daten
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Spindel Leistung | 1,8 kW / 2,2 kW / 2,8 kW (wahlweise) |
| Spindeldrehzahl | 3000 - 60000 U/min |
| Größe des Werkstücks | Rund: Ø300 mm / Quadrat: 300 × 300 mm |
| X-Achse Hub | 300 mm |
| X-Achse Geschwindigkeit | 0,1 - 600 mm/s |
| X-Achse Auflösung | 0,001 mm |
| Auflösung der Y-Achse | 0,0001 mm |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,002 mm |
| Wiederholbarkeit der Z-Achse | 0,001 mm |
| Maximaler Durchmesser der Klinge | 58 mm / 120 mm |
| Drehung der θ-Achse | 380° ±5° |
| Optisches System | 1,5× / 0,8× (optional) |
| Größe der Maschine | 1085 × 1040 × 1805 mm |
| Gewicht | 1200 kg |
Arbeitsprinzip
Das HP-802 arbeitet mit einer rotierenden Hochgeschwindigkeits-Diamantscheibe in Kombination mit präzisionsgesteuerten Linearachsen. Während des Betriebs ist der Wafer sicher auf dem Arbeitstisch befestigt, und die Klinge führt programmierte Schnittwege mit kontrollierter Tiefe und Geschwindigkeit aus.
Die Integration optischer Ausrichtsysteme gewährleistet eine genaue Positionierung vor dem Schneiden, während das Bewegungssteuerungssystem für stabile Vorschubraten und Schnittkräfte sorgt. Das Ergebnis sind minimale Ausbrüche, glatte Kanten und hohe Ausbringungsraten, selbst bei empfindlichen und harten Materialien.
Anwendungen
Die automatische HP-802 Wafer Dicing Maschine ist weit verbreitet in:
- Zerteilen von Halbleiterwafern (≤ 8 Zoll)
- SiC-Wafer-Verarbeitung
- Schneiden von Saphirsubstraten
- Präzisionsschneiden von Glas und Keramik
- Herstellung von MEMS- und Sensorgeräten
Aufgrund seiner Vielseitigkeit eignet er sich für Branchen, die hohe Präzision und Wiederholbarkeit erfordern, insbesondere für die moderne Elektronik- und Optikfertigung.
Die wichtigsten Vorteile
- Hoher Wirkungsgrad
Multi-Wafer-Fähigkeit erhöht die Produktivität erheblich - Hohe Präzision
Positionierung im Mikrometerbereich gewährleistet gleichbleibende Schnittgenauigkeit - Hohe Stabilität
Gantry-Struktur reduziert Vibrationen und verbessert die Zuverlässigkeit - Flexible Konfiguration
Mehrere Spindel- und Klingenoptionen für unterschiedliche Materialien - Reduzierte Betriebskosten
Optionales Sub-CT-System verlängert die Lebensdauer der Klinge und reduziert den Wartungsaufwand
FAQ
Q1: Was ist die maximale Wafergröße, die der HP-802 unterstützt?
A: Die Maschine unterstützt Wafer bis zu 300 mm (8-Zoll und darunter), einschließlich runder und quadratischer Werkstücke.
F2: Kann diese Maschine harte Materialien wie SiC oder Saphir schneiden?
A: Ja. Mit der optionalen 2,8-kW-Hochleistungsspindel ist die HP-802 in der Lage, harte und spröde Materialien wie SiC und Saphir effizient zu schneiden.
F3: Unterstützt das Gerät die automatische Stapelverarbeitung?
A: Ja. Der HP-802 ist für die Stapelverarbeitung mehrerer Wafer ausgelegt, was eine flexible Programmierung ermöglicht und die Produktionseffizienz erheblich verbessert.
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