HP-802 300mmウェーハ用オートマチックダイシングマシン デュアルアクシス・高精度システム

HP-802オートマチック・ウェーハ・ダイシング・マシンは、高度な半導体加工と精密な材料切断のために設計された高精度2軸CNCシステムです。安定性、柔軟性、効率性を重視して設計された本装置は、安定した切断品質でマルチウェーハのバッチ処理に対応でき、研究開発環境と量産ラインの両方に理想的なソリューションです。.

最大ワークサイズ300mm×300mmで、シリコン、炭化ケイ素（SiC）、サファイア、ガラスなどの脆性基板を含む8インチウェーハ以下の切断に対応。また、ガントリー構造を採用し、高剛性と振動の低減を実現。.

主な特徴と利点

マルチウェーハの処理効率

HP-802は特にマルチピースプロセッシングに最適化されており、ユーザーは複数のウェーハを同時にロードして処理することができます。インテリジェントな制御インターフェースにより、オペレーターは柔軟な切断シーケンスを定義することができ、スループットの大幅な向上とサイクルタイムの短縮を実現します。.

ハイパワースピンドルオプション

この機械は、さまざまな材料要件を満たすために、複数のスピンドル構成を提供しています：

• 1.8 kW / 2.2 kW 一般用高速スピンドル
• オプションの2.8 kWスピンドルは、SiCのような硬くて厚い材料に対応します。

最大60,000 rpmの回転数範囲により、スピンドルは様々な被削材に対して正確でスムーズな切削性能を保証します。.

高精度モーションコントロール

HP-802は高度なモーション・コントロール・システムを搭載しています：

• X軸分解能0.001 mm
• Y軸分解能0.0001 mm
• 位置決め精度：±0.002 mm

これらのパラメータは高い再現性と精度を保証し、半導体製造の厳しい要件を満たす。.

安定性のためのガントリー構造

堅牢なガントリー・フレーム設計は、機械的剛性を高め、切削精度の維持と工具寿命の延長に不可欠な振動を低減します。.

オプションのサブCTドレッシング機能

オプションのSub-CTブレードドレッシングシステムは、運転中もブレードの切れ味を継続的に維持します。この機能により、切断の安定性が大幅に向上し、手動ブレードメンテナンスに伴うダウンタイムが短縮されます。.

技術仕様

動作原理

HP-802は、高速回転ダイヤモンドブレードと精密制御リニア軸を組み合わせて動作します。動作中、ウェハはワークテーブルにしっかりと固定され、ブレードは深さと速度を制御しながらプログラムされた切断パスを実行します。.

光学アライメントシステムの統合により、切断開始前の正確な位置決めが保証され、モーションコントロールシステムが安定した送り速度と切断力を維持します。その結果、壊れやすく硬い素材であっても、チッピングを最小限に抑え、エッジを滑らかにし、高い歩留まり率を実現します。.

アプリケーション

HP-802オートマチックダイシングマシンは広く使用されています：

• 半導体ウェーハダイシング（8インチ以下）
• SiCウェハープロセス
• サファイア基板切断
• ガラスとセラミックの精密切断
• MEMSおよびセンサー・デバイス製造

その汎用性の高さから、特に高度な電子機器や光学機器製造など、高い精度と再現性が要求される産業に適している。.

主な利点

• 高効率
  マルチウェーハ処理機能により生産性が大幅に向上
• 高精度
  ミクロン単位の位置決めにより、安定した切断精度を実現
• 高い安定性
  ガントリー構造により振動を低減し、信頼性を向上
• フレキシブルな構成
  さまざまな素材に対応する複数のスピンドルとブレードのオプション
• 営業コストの削減
  オプションのSub-CTシステムは、ブレードの寿命を延ばし、メンテナンスを軽減します。

よくあるご質問

Q1: HP-802がサポートする最大ウエハーサイズを教えてください。
A：本装置は最大300mm（8インチ以下）までのウェーハに対応しており、丸型、角型ワークの両方に対応しています。.

Q2: この機械でSiCやサファイアのような硬い材料を切断できますか？
A: はい。オプションの2.8kWハイパワースピンドルを使用することで、HP-802はSiCやサファイアなどの硬くて脆い材料を効率よく切削することができます。.

Q3: 自動バッチ処理に対応していますか？
A: はい。HP-802はマルチウェーハ・バッチ処理用に設計されているため、柔軟なプログラミングが可能で、生産効率が大幅に向上します。.