A HP-8201 egy nagy hatékonyságú, teljesen automatikus ostyaszeletelő gép, amelyet félvezető és kristályos anyagok precíziós vágására terveztek. Ez a fejlett szeletelőrendszer akár 8 hüvelyk átmérőjű ostyák befogadására is alkalmas, és az anyagok széles skáláját támogatja, beleértve a szilíciumot (Si), a szilícium-karbidot (SiC), a lítium-tantalátot (LT) és a lítium-niobátot (LN). A HP-8201 egyesíti a sebességet, a pontosságot és az automatizálást egyetlen platformon, így teljes körű megoldást kínál a nagy volumenű gyártási környezetekhez és a speciális ostyafeldolgozási igényekhez.
A gép egyetlen automatizált munkafolyamatba integrálja az összes kritikus lépést: az ostyák be- és kirakodását, a pontos igazítást, a szeletelést, a vágás utáni tisztítást és a szárítást. A kézi beavatkozás csökkentésével nagy áteresztőképességet biztosít, miközben fenntartja az egyenletes minőséget, így ideális az olyan iparágak számára, mint a félvezetőgyártás, a MEMS-eszközök, az optoelektronika és a fejlett érzékelők gyártása.
Főbb jellemzők és előnyök
- Kettős ellentétes orsószerkezet: A HP-8201 kettős orsós kialakítású, rövidített orsótávolsággal, ami lehetővé teszi az egyidejű vágási műveleteket. Ez a konfiguráció jelentősen javítja a gyártási hatékonyságot és az áteresztőképességet, így alkalmas nagy volumenű gyártási környezetekbe.
- Teljesen automatizált munkafolyamat: A gép végponttól végpontig automatizálva van, beleértve az ostyakezelést, az igazítást, a szeletelést és a tisztítást/szárítást. A kezelők folyamatos termelést érhetnek el minimális kézi beavatkozással, csökkentve a munkaerőköltségeket és javítva az általános működési hatékonyságot.
- Kettős mikroszkópos rendszer: A HP-8201 nagy és kis nagyítású mikroszkópokkal felszerelt, precíz automatikus ostyaigazítást és nagy pontosságú pengejel-érzékelést kínál. Ezenkívül támogatja a Sub-C/T segédletű pengekikészítést, amely biztosítja a pengék egyenletes állapotát és az optimális vágási teljesítményt, ami jobb hozamot és felületi minőséget eredményez.
- Opcionális víz-gáz kettős fúvóka: Az olyan ostyákhoz, amelyek a szeletelés után kiváló tisztaságot igényelnek, opcionális kettős víz-gáz fúvóka telepíthető. Ez a funkció hatékonyan távolítja el a törmeléket és a részecskéket, csökkentve a szennyeződés kockázatát és biztosítva a kiváló minőségű ostyafelületet a további feldolgozáshoz.
- Fejlett vágási képességek: A rendszer gyűrűs vágási és élvágási lehetőségekkel konfigurálható, ami rugalmasságot biztosít a speciális ostyageometriák vagy a precíziós élmegmunkálást igénylő alkalmazások számára.
- Anyagi sokoldalúság: A HP-8201 az anyagok széles skálájával kompatibilis, beleértve az olyan rideg szubsztrátokat is, mint a Si, SiC, LT és LN. Alkalmazkodóképessége biztosítja, hogy a felhasználók gépváltás nélkül dolgozhatnak fel különböző típusú ostyákat, ami elengedhetetlen a változatos gyártósorok esetében.
Műszaki specifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Orsó teljesítmény / sebesség | 1,8kW / 2,2kW (opcionális) / 6000-60000 fordulat/perc |
| Karima mérete | 2″ |
| Maximális munkadarab méret | Kör alakú: ø200 mm |
| Objektív konfiguráció | Nagy nagyítás: Alacsony nagyítás: 7,5× / Alacsony nagyítás: 7,5×: (opcionális): 0,75× (opcionális) |
| A gép méretei (W×D×H) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Alkalmazások
A HP-8201-t úgy tervezték, hogy megfeleljen a modern félvezető- és kristályos anyagfeldolgozás igényeinek. Jellemző alkalmazások közé tartoznak:
- Félvezető szeletelés: Szilícium és SiC ostyák vágása integrált áramkörök, teljesítményeszközök és MEMS-elemek számára.
- Optoelektronikai eszközök: Optikai modulátorokban, akusztikai eszközökben és piezoelektromos alkatrészekben használt LT- és LN-lemezek precíziós szeletelése.
- Élvágás és gyűrűvágás: Speciális feldolgozás olyan ostyákhoz, amelyek egyedi formákat vagy csökkentett peremhibákat igényelnek.
- Nagy volumenű gyártás: Automatizált, folyamatos gyártás nagyfokú ismételhetőséggel és minimális kezelői beavatkozással.
- Kutatás és fejlesztés: Rugalmas feldolgozás kísérleti ostyákhoz vagy kis volumenű, nagy pontosságú alkalmazásokhoz fejlett laboratóriumokban.
Miért válassza a HP-8201-t?
- Fokozott hatékonyság: A kettős, egymással szemben álló orsók és a rövidített orsótávolság gyorsabb átfutást és pontosabb vágásokat tesz lehetővé.
- Kiváló precizitás: A kettős mikroszkópos rendszer biztosítja az igazítási pontosságot és a pengemaradványok pontos felismerését az egyenletes ostyaminőség érdekében.
- Sokoldalú és rugalmas: Támogatja az anyagok széles skáláját és az opcionális modulokat az élvágáshoz és a gyűrűvágáshoz.
- Integrált tisztítás és szárítás: Csökkenti az utólagos feldolgozási lépéseket és biztosítja a nagy hozamú gyártás szempontjából kritikusan fontos tiszta ostyafelületeket.
- Megbízható automatizálás: A teljesen automatizált betöltés, kockázás és tisztítás minimalizálja az emberi hibákat és javítja a termelés általános megbízhatóságát.
A HP-8201 egy átfogó megoldás a szeletvágási műveletekhez, amely egyesíti a sebességet, a pontosságot és a sokoldalúságot. Olyan gyártók számára készült, akik a gyártási hatékonyság optimalizálására törekszenek, miközben a legmagasabb szintű ostyaminőséget kívánják fenntartani.
GYIK
1. Milyen anyagokat képes feldolgozni a HP-8201?
A rendszer akár 8 hüvelykes ostyákat is támogat, beleértve a Si, SiC, LT és LN ostyákat, amelyek alkalmasak félvezetők, MEMS és optoelektronikai eszközök gyártására.
2. Hogyan biztosítható a nagy pontosság?
A kettős orsó, a kettős mikroszkóp és a Sub-C/T segédeszközzel történő pengekikészítés pontos igazítást, precíz vágást és egyenletes minőséget biztosít.
3. Milyen automatizálási és opcionális funkciók állnak rendelkezésre?
A teljes automatizálás kiterjed a betöltésre, igazításra, szeletelésre, tisztításra és szárításra. Az opcionális élvágás, a gyűrűvágás és a kétfúvókás tisztítás növeli a rugalmasságot és a hatékonyságot.
Request a Quote for HP-8201 Fully Automatic 8-Inch Wafer Dicing Machine
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.