HP-8201 je vysoce účinný, plně automatický stroj na dělení destiček, který je navržen pro přesné řezání polovodičových a krystalických materiálů. Tento pokročilý systém pro krájení destiček o průměru až 8 palců podporuje širokou škálu materiálů včetně křemíku (Si), karbidu křemíku (SiC), tantalátu lithia (LT) a niobátu lithia (LN). Systém HP-8201 kombinuje rychlost, přesnost a automatizaci v jediné platformě a nabízí kompletní řešení pro prostředí velkosériové výroby a specializované potřeby zpracování destiček.
Stroj integruje všechny důležité kroky do jednoho automatizovaného pracovního postupu: nakládání a vykládání destiček, přesné zarovnání, krájení na kostky, čištění po řezání a sušení. Omezením manuálních zásahů zajišťuje vysokou propustnost při zachování konzistentní kvality, takže je ideální pro odvětví, jako je výroba polovodičů, zařízení MEMS, optoelektronika a výroba pokročilých senzorů.
Klíčové vlastnosti a výhody
- Struktura s dvěma protilehlými vřeteny: HP-8201 využívá konstrukci se dvěma protilehlými vřeteny a zkrácenou vzdáleností vřeten, což umožňuje souběžné řezání. Tato konfigurace výrazně zvyšuje efektivitu výroby a propustnost, takže je vhodná do prostředí velkosériové výroby.
- Plně automatizovaný pracovní postup: Stroj poskytuje komplexní automatizaci včetně manipulace s destičkami, zarovnávání, krájení a čištění/sušení. Operátoři mohou dosáhnout nepřetržité výroby s minimální manuální účastí, což snižuje náklady na pracovní sílu a zvyšuje celkovou provozní efektivitu.
- Duální mikroskopický systém: HP-8201 je vybaven mikroskopy s vysokým i nízkým zvětšením a nabízí přesné automatické zarovnání destiček a vysoce přesnou detekci značek ostří. Kromě toho podporuje asistované obtahování břitů Sub-C/T, které zajišťuje konzistentní stav břitů a optimální řezný výkon, což vede ke zvýšení výtěžnosti a kvality povrchu.
- Volitelná dvojitá tryska na vodu a plyn: U destiček, které vyžadují vyšší čistotu po nakrájení, lze nainstalovat volitelnou duální trysku na vodu a plyn. Tato funkce účinně odstraňuje nečistoty a částice, čímž snižuje riziko kontaminace a zajišťuje vysoce kvalitní povrch destiček pro následné zpracování.
- Pokročilé řezné schopnosti: Systém lze nakonfigurovat s možností kruhového řezání a ořezávání hran, což poskytuje flexibilitu pro specializované geometrie destiček nebo aplikace, které vyžadují přesné dokončování hran.
- Všestrannost materiálu: HP-8201 je kompatibilní se širokou škálou materiálů, včetně křehkých substrátů, jako jsou Si, SiC, LT a LN. Jeho přizpůsobivost zajišťuje, že uživatelé mohou zpracovávat různé typy destiček, aniž by museli měnit stroje, což je nezbytné pro diverzifikované výrobní linky.
Technické specifikace
| Parametr | Specifikace |
|---|---|
| Výkon / otáčky vřetena | 1,8 kW / 2,2 kW (volitelně) / 6000-60000 otáček za minutu |
| Velikost příruby | 2″ |
| Maximální velikost obrobku | Kruhové: ø200 mm |
| Konfigurace objektivu | Velké zvětšení: Zvětšení: 7,5× / Malé zvětšení: 0,75× (volitelně) |
| Rozměry stroje (š × h × v) | 1190 × 1150 × 1850 mm |
Aplikace
HP-8201 je navržen tak, aby splňoval potřeby moderního zpracování polovodičů a krystalických materiálů. Typické aplikace zahrnují:
- Dicing polovodičových destiček: Řezání křemíkových a SiC destiček pro integrované obvody, výkonová zařízení a součástky MEMS.
- Optoelektronická zařízení: Přesné krájení LT a LN destiček používaných v optických modulátorech, akustických zařízeních a piezoelektrických součástkách.
- Ořezávání hran a řezání kroužků: Specializované zpracování destiček, které vyžadují přizpůsobené tvary nebo snížené vady hran.
- Velkosériová výroba: Automatizovaná kontinuální výroba s vysokou opakovatelností a minimálním zásahem obsluhy.
- Výzkum a vývoj: Flexibilní zpracování pro experimentální destičky nebo nízkoobjemové vysoce přesné aplikace v pokročilých laboratořích.
Proč si vybrat HP-8201?
- Zvýšená efektivita: Dvě protilehlá vřetena a zkrácená vzdálenost vřeten umožňují rychlejší průchodnost a přesnější řezy.
- Vynikající přesnost: Systém dvojitého mikroskopu zajišťuje přesnost zarovnání a přesnou detekci stop po ostří pro konzistentní kvalitu plátků.
- Všestrannost a flexibilita: Podporuje širokou škálu materiálů a volitelných modulů pro ořezávání hran a řezání kroužků.
- Integrované čištění a sušení: Snižuje počet kroků po zpracování a zajišťuje čistý povrch destiček, což je důležité pro výrobu s vysokou výtěžností.
- Spolehlivá automatizace: Plně automatizované nakládání, krájení a čištění minimalizuje lidské chyby a zvyšuje celkovou spolehlivost výroby.
HP-8201 je komplexní řešení pro operace dělení destiček kombinující rychlost, přesnost a všestrannost. Je určeno pro výrobce, kteří se snaží optimalizovat efektivitu výroby při zachování nejvyšších standardů kvality destiček.
ČASTO KLADENÉ DOTAZY
1. Jaké materiály může HP-8201 zpracovávat?
Podporuje destičky o velikosti až 8 palců, včetně Si, SiC, LT a LN, vhodné pro polovodiče, MEMS a optoelektronická zařízení.
2. Jak je zajištěna vysoká přesnost?
Dvě vřetena, dva mikroskopy a asistované obtahování nožů Sub-C/T zajišťují přesné seřízení, precizní řezání a konzistentní kvalitu.
3. Jaké automatizační a volitelné funkce jsou k dispozici?
Plná automatizace zahrnuje nakládání, vyrovnávání, krájení, čištění a sušení. Volitelné ořezávání hran, řezání kroužků a čištění dvěma tryskami zvyšují flexibilitu a efektivitu.
Request a Quote for HP-8201 Fully Automatic 8-Inch Wafer Dicing Machine
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Recenze
Zatím zde nejsou žádné recenze.