Ti/Cu Metal Kaplı Silikon Wafer, ileri araştırma ve endüstriyel uygulamalar için standart iletken ve proses uyumlu bir alt tabaka olarak tasarlanmıştır. Silikon gofret teknolojisini metal ince film kaplama ile birleştirerek, elektrik, kimyasal ve mikrofabrikasyon işlemleri için istikrarlı bir platform sağlar.
Ti/Cu kaplama sisteminin yapısı hem mekanik güvenilirlik hem de işlevsel iletkenlik sağlar. Özellikle güvenilir metal arayüzler, düzgün yüzey iletkenliği ve standart yarı iletken işleme teknikleriyle uyumluluk gerektiren uygulamalar için uygundur.
Ürün, gofret boyutu, alt tabaka tipi ve film kalınlığında özelleştirmeyi destekleyerek hem küçük ölçekli araştırma deneyleri hem de pilot üretim ortamları için uygun hale getirir.
Temel Özellikler
- Güçlü yapışma performansı
Titanyum yapışma tabakası, bakır film ve silikon alt tabaka arasındaki yapışmayı önemli ölçüde geliştirerek soyulma ve delaminasyon risklerini azaltır. - Yüksek elektrik iletkenliği
Bakır yüzey katmanı, cihaz testi ve iletken uygulamalar için düşük direnç ve istikrarlı elektrik performansı sağlar. - Mükemmel film homojenliği
Magnetron püskürtme, tüm wafer boyunca eşit kaplama kalınlığı ve pürüzsüz yüzey morfolojisi sağlar. - İyi süreç uyumluluğu
Litografi, aşındırma, elektrokaplama, biriktirme ve standart yarı iletken üretim süreçleriyle uyumludur. - Esnek özelleştirme
Birden fazla wafer boyutu, alt tabaka tipi ve metal katman kalınlığı kombinasyonu mevcuttur.
Tipik Yapı
Substrat + Titanyum Yapışma Katmanı + Bakır İletken Katman
- Alt tabaka: Silikon / Kuvars / Cam (isteğe bağlı)
- Yapışma Katmanı: Titanyum (Ti)
- İletken Katman: Bakır (Cu)
- Biriktirme Yöntemi: Magnetron püskürtme
Ti katmanı, alt tabaka ile bakır film arasında bir arayüz bağlama katmanı görevi görerek yapısal stabilite sağlar. Cu katmanı, elektrik ve proses uygulamaları için fonksiyonel iletken yüzey sağlar.
Teknik Özellikler
| Öğe | Açıklama |
|---|---|
| Gofret Boyutu | 2″, 4″, 6″, 8″, özel boyutlar |
| Alt Tabaka Malzemesi | Silikon, Kuvars, BF33 cam (isteğe bağlı) |
| Kristal Yönlendirme | , , vb. |
| Dirençlilik | Düşük / Orta / Yüksek (özelleştirilebilir) |
| Ti Kalınlığı | 10-50 nm (tipik aralık) |
| Cu Kalınlığı | 50 nm - 1 µm (püskürtülmüş), elektrokaplama yoluyla daha kalın |
| Kaplama Yöntemi | Magnetron püskürtme |
| Kaplama Tarafı | Tek taraflı veya çift taraflı |
Üretim Süreci
Ti/Cu metal kaplı yonga plakası vakumlu magnetron püskürtme teknolojisi kullanılarak üretilmiştir. İlk olarak, yapışmayı iyileştirmek için temizlenmiş silikon yüzey üzerine bir titanyum tabaka biriktirilir. Ardından, düzgün bir iletken yüzey oluşturmak için titanyum filmin üzerine bir bakır tabaka biriktirilir.
Daha kalın bakır filmler gerektiren uygulamalar için, püskürtülen bakır katman elektrokaplama için bir tohum katmanı olarak kullanılabilir ve güçlü yapışmayı korurken mikron düzeyinde kalınlık elde etmek için daha fazla metal büyümesine izin verir.
Bu kombinasyon işlemi hem yüksek film kalitesi hem de esnek fonksiyonel genişleme sağlar.
Uygulamalar
- Yarı iletken cihaz araştırma ve prototipleme
- Ohmik temas ve elektrot imalatı
- MEMS mikroyapı tohum katmanı geliştirme
- RDL ve kalın bakır yapılar için elektrokaplama tabanı
- İnce film ve nanomalzeme büyütme araştırmaları
- Yüzey iletkenlik testi ve malzeme analizi
- SEM, AFM ve yüzey metrolojisi numune hazırlama
- Biyo-elektrokimyasal sensörler ve mikroarray platformları
Tek Metal Kaplamaya Kıyasla Avantajları
Silikon üzerine doğrudan bakır kaplama ile karşılaştırıldığında, Ti/Cu yapısı şunları sağlar:
- Termal ve kimyasal stres altında daha iyi yapışma kararlılığı
- Bakırın soyulma veya çatlama riskinin azaltılması
- Mikrofabrikasyon adımlarında iyileştirilmiş proses verimi
- Zaman içinde daha istikrarlı elektrik performansı
- Çok aşamalı yarı iletken proseslerle daha iyi uyumluluk
Bu da onu hem araştırma laboratuvarları hem de endüstriyel Ar-Ge ortamları için daha güvenilir bir çözüm haline getirir.
SSS
S1: Bakır kaplama altında neden titanyum kullanılıyor?
Titanyum, bakır ve silikon alt tabakalar arasındaki yapışmayı iyileştiren, işleme ve kullanım sırasında delaminasyonu önleyen bir yapışma tabakası görevi görür.
S2: Bakır kalınlığı artırılabilir mi?
Evet. Püskürtülmüş bakır, uygulama gereksinimlerine bağlı olarak daha kalın metal katmanlar elde etmek için elektrokaplama için bir tohum katmanı olarak kullanılabilir.
S3: Gofretin her iki tarafı da kaplanabilir mi?
Evet. Talep üzerine tek taraflı veya çift taraflı kaplama seçenekleri mevcuttur.
S4: Hangi alt tabaka seçenekleri mevcut?
Standart silikon en yaygın olanıdır, ancak özel optik veya kimyasal uygulamalar için kuvars ve cam alt tabakalar da mevcuttur.
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.