Ti/Cu 金屬鍍層矽晶圓是專為先進研究與工業應用所設計的標準導電與製程相容基板。透過結合矽晶圓技術與金屬薄膜塗層，它可為電氣、化學與微製程提供穩定的平台。.
Ti/Cu 塗層系統的結構可確保機械可靠性和功能導電性。它特別適合需要可靠的金屬介面、均勻的表面導電性，以及與標準半導體加工技術相容的應用。.
該產品支援晶圓尺寸、基板類型和薄膜厚度的客製化，因此適用於小規模研究實驗和試產環境。.
主要功能
- 附著力強
鈦黏著層可大幅改善銅膜與矽基板之間的黏著性，降低剝落與脫層風險。. - 高電導性
銅表面層提供低電阻和穩定的電氣性能，適用於裝置測試和導電應用。. - 優異的薄膜均勻性
磁控濺鍍可確保整個晶圓上均勻的塗層厚度和平滑的表面形態。. - 良好的製程相容性
與光刻、蝕刻、電鍍、沉積及標準半導體製程相容。. - 彈性客製化
提供多種晶圓尺寸、基板類型和金屬層厚度組合。.
典型結構
基板 + 鈦黏著層 + 銅導電層
- 基板：矽/石英/玻璃 (選購)
- 黏著層：鈦 (Ti)
- 導電層：銅 (Cu)
- 沉積方法：磁控濺射
Ti 層作為基板與銅膜之間的介面接合層，可確保結構的穩定性。銅層則為電氣和製程應用提供功能性導電表面。.
規格
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 2″、4″、6″、8″，客製化尺寸 |
| 基板材料 | 矽、石英、BF33 玻璃 (選購) |
| 晶體方向 | 、 等。. |
| 電阻率 | 低 / 中 / 高（可自訂） |
| 鈦厚度 | 10-50 奈米 (典型範圍) |
| 銅厚 | 50 nm - 1 µm（濺鍍），通過電鍍加厚 |
| 塗層方法 | 磁控管濺射 |
| 塗層面 | 單面或雙面 |
製造過程
Ti/Cu 金屬鍍膜晶圓是利用真空磁控濺射技術製成。首先，在清潔過的矽表面沉積一層鈦膜，以提高附著力。接著在鈦膜上面沉積一層銅，形成均勻的導電表面。.
對於需要較厚銅膜的應用，濺鍍銅層可用作電鍍的種子層，讓金屬進一步生長，以達到微米級的厚度，同時保持強大的附著力。.
這種組合製程可同時確保高薄膜品質與彈性的功能擴充性。.
應用
- 半導體元件研究與原型製作
- 歐姆接觸和電極製造
- MEMS 微結構種子層開發
- 用於 RDL 和厚銅結構的電鍍底座
- 薄膜與奈米材料生長研究
- 表面電導率測試和材料分析
- SEM、AFM 和表面計量樣品製備
- 生物電化學感測器和微陣列平台
與單一金屬塗層相比的優勢
相較於直接在矽上鍍銅，Ti/Cu 結構可提供：
- 在熱應力和化學應力下具有更佳的黏著穩定性
- 降低銅剝落或開裂的風險
- 提高微製程步驟的製程良率
- 長時間使用後，電氣性能更穩定
- 與多步半導體製程有更好的相容性
這讓它成為研究實驗室和工業研發環境更可靠的解決方案。.
常見問題
Q1: 為何在鍍銅層下使用鈦？
鈦可作為附著層，改善銅與矽基礎之間的接合，防止在加工和使用過程中脫層。.
Q2: 銅厚度可以增加嗎？
是的，濺鍍銅可作為電鍍的種子層，依應用需求達到更厚的金屬層。.
Q3: 晶圓的兩面都可以塗層嗎？
是，可根據要求提供單面或雙面塗層選項。.
Q4: 有哪些基板選項？
標準矽是最常見的，但石英和玻璃基板也可用於特殊光學或化學應用。.
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