Die WP-301D Doppelseiten-Wafer-Schleifmaschine ist ein Hochpräzisionssystem, das für das gleichzeitige doppelseitige Schleifen und Polieren von Halbleiterwafern und empfindlichen Materialien entwickelt wurde. Durch den Einsatz eines fortschrittlichen Planetengetriebesystems ermöglicht die Maschine einen gleichmäßigen Materialabtrag sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite des Wafers, wodurch Ebenheit und Parallelität deutlich verbessert werden.
Die WP-301D wurde für 6-Zoll-Wafer (150 mm) und darunter entwickelt und wird häufig für die Bearbeitung von Verbindungshalbleitermaterialien wie CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP und InSb eingesetzt. Diese Materialien sind von entscheidender Bedeutung für Anwendungen wie Infraroterkennung, Optoelektronik und Hochfrequenzgeräte.
Mit ihrer robusten mechanischen Struktur, der Präzisionssteuerung und dem optimierten Spindeldesign gewährleistet die WP-301D eine hohe Effizienz, eine hervorragende Oberflächenqualität und eine stabile Leistung bei der Stapelverarbeitung.
Hauptmerkmale und technische Vorteile
Beidseitige, gleichzeitige Verarbeitung
Die Maschine bearbeitet beide Seiten des Wafers gleichzeitig und stellt damit sicher:
- Verbesserte Gleichmäßigkeit der Dicke
- Bessere Parallelität
- Verkürzte Gesamtbearbeitungszeit
Planetengetriebe Bewegungssystem
Das integrierte Sonnenrad- und Hohlradsystem kann entweder synchron oder unabhängig voneinander arbeiten, was eine flexible Prozesssteuerung und optimierte Schleifwege für unterschiedliche Materialien ermöglicht.
Hochpräzises Spindelsystem
Die WP-301D ist mit einer eingebetteten Hochpräzisionsspindel ausgestattet, die eine stabile Rotation und minimale Vibrationen gewährleistet, was für eine gleichbleibende Oberflächenqualität unerlässlich ist.
Real-Time Druckkontrollsystem
Die Maschine verfügt über ein fortschrittliches Druckkontrollsystem mit geschlossenem Regelkreis, das es ermöglicht:
- Genaue Druckeinstellung (0,1 - 50 kg)
- Überwachung in Echtzeit und automatische Korrektur
Dies garantiert einen gleichmäßigen Materialabtrag und verhindert ein Überpolieren.
Schwimmendes Design der oberen Platte
Die obere Platte verfügt über eine schwimmende Verbindungsstruktur, die sicherstellt, dass sie während der Bearbeitung parallel zur unteren Platte bleibt. Dadurch wird die Ebenheit des Wafers erheblich verbessert und Dickenschwankungen werden reduziert.
Technische Daten
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Größe des Werkstücks | Bis zu Ø150 mm (6 Zoll) |
| Untere Plattengeschwindigkeit | 0 - 30 U/min |
| Verfahren zum Schleifen | Doppelseitiges Planetenschleifen |
| Träger Menge | 5 |
| Druckbereich | 0,1 - 50 kg |
| Material der Platte | Glas/Keramik |
| Abmessungen der Maschine | 1572 × 1053 × 2533 mm |
| Gewicht | Ca. 2300 kg |
Arbeitsprinzip
Die WP-301D arbeitet mit einem Planetenbewegungsmechanismus, bei dem die Wafer in Trägern platziert werden, die sich zwischen der oberen und unteren Platte befinden.
Während des Betriebs:
- Die untere Platte dreht sich kontinuierlich
- Das Sonnenrad treibt die Träger an
- Das Hohlrad steuert die Drehbewegung
Diese Kombination erzeugt eine komplexe Relativbewegung zwischen dem Wafer und den Polierplatten, die einen gleichmäßigen Materialabtrag auf beiden Oberflächen gewährleistet.
Gleichzeitig hält das Druckkontrollsystem die Kraft konstant, während sich die schwimmende obere Platte dynamisch anpasst, um den parallelen Kontakt aufrechtzuerhalten. Das Ergebnis ist:
- Hohe Ebenheit
- Gleichmäßige Dicke
- Minimale Beschädigung des Untergrunds
Anwendungen
Die WP-301D Doppelseitenschleifmaschine ist weit verbreitet in:
- Verarbeitung von Verbindungshalbleiter-Wafern
- Infrarot-Materialien (CZT, MCT)
- III-V-Materialien (GaAs, InP, InSb)
- Optische Substrate und Präzisionskomponenten
- Forschungslaboratorien und Serienproduktion
Es eignet sich besonders für zerbrechliche Materialien bis zu 6 Zoll, bei denen Präzision und Oberflächenintegrität entscheidend sind.
Wesentliche Vorteile
- Hoher Wirkungsgrad
Doppelseitige Bearbeitung reduziert die Gesamtbearbeitungszeit - Hohe Präzision
Gewährleistet hervorragende Ebenheit und Parallelität - Prozess-Stabilität
Geschlossener Druckregelkreis verbessert die Konsistenz - Flexibler Betrieb
Unabhängige oder synchronisierte Getriebesteuerung - Optimiert für zerbrechliche Materialien
Minimiert Spannungen und verhindert Rissbildung
FAQ
Q1: Was ist der Hauptvorteil des doppelseitigen Schleifens?
A: Es ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung beider Waferoberflächen und verbessert die Ebenheit, Parallelität und Effizienz im Vergleich zum einseitigen Schleifen.
F2: Welche Materialien können verarbeitet werden?
A: Die Maschine ist geeignet für CZT, MCT, GaAs, InP, InSb und andere weiche und spröde Halbleitermaterialien.
F3: Welche Wafergröße unterstützt das WP-301D?
A: Er unterstützt Wafer bis zu 150 mm (6 Zoll).
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