用於精密感測器和光學應用的 8 吋高純度熔融石英晶片 (200mm)

8 吋熔融石英晶圓是一種優質的高純度合成石英 (SiO₂ ≥99.99%)基板,專為半導體、MEMS、光學和雷射系統的高精密應用而設計。其超低熱膨脹、卓越的紫外-紅外透射率及優異的耐化學性,使其成為光刻、蝕刻、薄膜沉積及高精度感測器製造等嚴苛環境的理想選擇。.

8 吋熔融石英晶圓是一種優質的高純度合成石英 (SiO₂ ≥99.99%)基板,專為半導體、MEMS、光學和雷射系統的高精密應用而設計。其超低熱膨脹、卓越的紫外-紅外透射率及優異的耐化學性,使其成為光刻、蝕刻、薄膜沉積及高精度感測器製造等嚴苛環境的理想選擇。.

每一片晶圓都是在無塵室環境中,經過嚴格的品質控管下精心製造而成,以確保優異的平面度、表面光潔度和純度。這保證了關鍵工業、研究和航空應用的可靠性能。.

主要功能與優勢

  • 超高純度 (≥99.99%):將半導體和光學製程中的污染降至最低。.

  • 卓越的熱穩定性:軟化點 ~1683°C,高溫製程短期公差可達 1450°C。.

  • 超低熱膨脹 (0.55 × 10-⁶/K):確保在熱應力下的尺寸穩定性。.

  • 優異的光學傳輸:紫外-紅外範圍 185 nm-2.5 µm,是光刻技術、雷射光學和紫外感測器的理想選擇。.

  • 高表面品質:Ra ≤1.0 nm 和 TTV ≤10 µm,可實現均勻的薄膜沉積和精確的感測器整合。.

  • 耐化學性:: 耐大部分酸 (HF除外) 及鹼,適用於濕蝕及惡劣環境。.

  • 抗輻射性與介電穩定性:支援航太與高能物理應用。.

  • 可客製化的形狀與尺寸:圓形、方形、環形或扇形晶圓,可選擇拋光、AR/IR/DLC 塗層和微加工。.

應用

產業 應用 效益
半導體 光罩基板、蝕刻載具、CMP 研磨墊 高溫穩定性、超低瑕疵,確保晶片製造精度
光電 PECVD 製程晶圓、薄膜沉積基板 抗熱震,提高太陽能電池效率
光電 LED/LD 基板、雷射窗、光學感測器 高紫外-紅外透射率、低自發光,提升裝置效能
精密光學 鏡片基板、稜鏡、分光器、IR 視窗 低熱膨脹、高均勻性,確保光學穩定性
研究與實驗室 同步加速器輻射、紫外線實驗、高能量探測器 抗輻射,可承受極端條件
航太 衛星光學窗、高溫觀測板 熱震耐久性、太空級可靠性

技術規格

參數 規格
材質 合成熔融石英 (SiO₂ ≥99.99%)
直徑 200 公釐(8 英吋)
厚度範圍 100 µm - 3000 µm(可自訂)
總厚度變異 (TTV) ≤10 µm
表面粗度 (Ra) ≤1.0 nm
總雜質含量 ≤2.0 µg/g
熱膨脹係數 0.55 × 10-⁶/k (20-300°c)
耐溫性 軟化點 1683°C,短期可達 1450°C
紫外線透射率 >90% (200-260 奈米)
表面平整度 高精度,TTV ≤10 µm
形狀選項 圓形(標準),可提供客製化形狀
認證 RoHS, ISO9001

常見問題

  1. 問:8 吋石英晶片的標準厚度是多少?
    A: 標準厚度為 0.5-1.0 mm,特殊半導體和光學應用的客製化選項可達 10 mm。.

  2. 問:為何選擇熔融石英晶片而非矽晶圓?
    A: 熔融石英晶圓具有優異的紫外線透明度、更高的熱穩定性(高達 1730°C)、耐化學性和尺寸穩定性,是高精度光刻和嚴苛製程的理想選擇。.

  3. Q: FUYAO 可以提供客製化的晶圓形狀和表面處理嗎?
    A: 是的。選項包括圓形、方形、環形、扇形晶圓,以及光學拋光、AR/IR/DLC 塗層、鑽孔和開槽等表面處理。.

商品評價

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