8-calowy wafel kwarcowy o wysokiej czystości (200 mm) do precyzyjnych czujników i zastosowań optycznych

8-calowy wafel z topionego kwarcu to wysokiej jakości podłoże z syntetycznego kwarcu o wysokiej czystości (SiO₂ ≥99,99%), zaprojektowane do precyzyjnych zastosowań w systemach półprzewodnikowych, MEMS, optycznych i laserowych. Jego bardzo niska rozszerzalność cieplna, wyjątkowa przepuszczalność promieniowania UV-IR i doskonała odporność chemiczna sprawiają, że idealnie nadaje się do wymagających środowisk, takich jak fotolitografia, trawienie, osadzanie cienkich warstw i precyzyjna produkcja czujników.

8-calowy wafel z topionego kwarcu to wysokiej jakości podłoże z syntetycznego kwarcu o wysokiej czystości (SiO₂ ≥99,99%), zaprojektowane do precyzyjnych zastosowań w systemach półprzewodnikowych, MEMS, optycznych i laserowych. Jego bardzo niska rozszerzalność cieplna, wyjątkowa przepuszczalność promieniowania UV-IR i doskonała odporność chemiczna sprawiają, że idealnie nadaje się do wymagających środowisk, takich jak fotolitografia, trawienie, osadzanie cienkich warstw i precyzyjna produkcja czujników.

Każdy wafel jest starannie produkowany pod rygorystyczną kontrolą jakości w pomieszczeniach czystych, aby zapewnić doskonałą płaskość, wykończenie powierzchni i czystość. Gwarantuje to niezawodne działanie w krytycznych zastosowaniach przemysłowych, badawczych i lotniczych.

Kluczowe cechy i zalety

  • Bardzo wysoka czystość (≥99,99%): Minimalizuje zanieczyszczenia w procesach półprzewodnikowych i optycznych.

  • Wyjątkowa stabilność termiczna: Temperatura mięknienia ~1683°C, krótkotrwała tolerancja do 1450°C dla procesów wysokotemperaturowych.

  • Bardzo niska rozszerzalność cieplna (0,55 × 10-⁶/K): Zapewnia stabilność wymiarową pod wpływem naprężeń termicznych.

  • Doskonała transmisja optyczna: Zakres UV-IR 185 nm-2,5 µm, idealny do fotolitografii, optyki laserowej i czujników UV.

  • Wysoka jakość powierzchni: Ra ≤1,0 nm i TTV ≤10 µm dla jednolitego osadzania cienkiej warstwy i precyzyjnej integracji czujnika.

  • Odporność chemiczna: Odporny na większość kwasów (z wyjątkiem HF) i zasad, odpowiedni do wytrawiania na mokro i w trudnych warunkach.

  • Odporność na promieniowanie i stabilność dielektryczna: Obsługuje zastosowania w lotnictwie i fizyce wysokich energii.

  • Konfigurowalne kształty i rozmiary: Okrągłe, kwadratowe, pierścieniowe lub sektorowe wafle z opcjonalnym polerowaniem, powłokami AR/IR/DLC i mikrofabrykacją.

Zastosowania

Przemysł Zastosowanie Korzyści
Półprzewodnik Podłoża fotomasek, nośniki do trawienia, podkładki polerskie CMP Wysoka stabilność temperaturowa, bardzo niski poziom defektów, zapewnia precyzję produkcji chipów
Fotowoltaika Wafle do procesu PECVD, podłoża do osadzania cienkich warstw Odporność na szok termiczny, poprawia wydajność ogniw słonecznych
Optoelektronika Podłoża LED/LD, okna laserowe, czujniki optyczne Wysoka transmisja UV-IR, niska autofluorescencja, zwiększa wydajność urządzenia
Optyka precyzyjna Podłoża soczewek, pryzmaty, rozgałęźniki wiązki, okna IR Niska rozszerzalność cieplna, wysoka jednorodność, zapewnia stabilność optyczną
Badania i laboratorium Promieniowanie synchrotronowe, eksperymenty VUV, detektory wysokoenergetyczne Odporny na promieniowanie, wytrzymuje ekstremalne warunki
Lotnictwo i kosmonautyka Satelitarne okna optyczne, wysokotemperaturowe panele obserwacyjne Wytrzymałość na szok termiczny, niezawodność klasy kosmicznej

Specyfikacja techniczna

Parametr Specyfikacja
Materiał Syntetyczny topiony kwarc (SiO₂ ≥99.99%)
Średnica 200 mm (8 cali)
Zakres grubości 100 µm - 3000 µm (z możliwością dostosowania)
Całkowita zmiana grubości (TTV) ≤10 µm
Chropowatość powierzchni (Ra) ≤1,0 nm
Całkowita zawartość zanieczyszczeń ≤2,0 µg/g
Współczynnik rozszerzalności cieplnej 0,55 × 10-⁶/K (20-300°C)
Odporność na temperaturę Temperatura mięknienia 1683°C, krótkotrwale do 1450°C
Przepuszczalność promieniowania UV >90% (200-260 nm)
Płaskość powierzchni Wysoka precyzja, TTV ≤10 µm
Opcje kształtu Okrągły (standard), dostępne kształty niestandardowe
Certyfikaty RoHS, ISO9001

FAQ

  1. P: Jaka jest standardowa grubość 8-calowej płytki kwarcowej?
    A: Standardowa grubość wynosi 0,5-1,0 mm, z niestandardowymi opcjami do 10 mm dla specjalistycznych zastosowań półprzewodnikowych i optycznych.

  2. P: Dlaczego warto wybrać wafle z topionego kwarcu zamiast wafli krzemowych?
    A: Wafle z topionego kwarcu zapewniają doskonałą przezroczystość UV, wyższą stabilność termiczną (do 1730°C), odporność chemiczną i stabilność wymiarową, dzięki czemu idealnie nadają się do precyzyjnej litografii i trudnych procesów.

  3. P: Czy FUYAO może zapewnić niestandardowe kształty wafli i obróbkę powierzchni?
    A: Tak. Opcje obejmują wafle okrągłe, kwadratowe, pierścieniowe, sektorowe, z obróbką powierzchni, taką jak polerowanie optyczne, powłoki AR/IR/DLC, wiercenie i rowkowanie.

Opinie

Na razie nie ma opinii o produkcie.

Napisz pierwszą opinię o „8-Inch High-Purity Fused Quartz Wafer (200mm) for Precision Sensors and Optical Applications”

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *