8-дюймовая пластина из плавленого кварца высокой чистоты (200 мм) для прецизионных датчиков и оптических приложений

8-дюймовая пластина из плавленого кварца - это высокочистая синтетическая кварцевая подложка премиум-класса (SiO₂ ≥99,99%), разработанная для высокоточных применений в полупроводниковых, МЭМС, оптических и лазерных системах. Ультранизкое тепловое расширение, исключительное пропускание УФ-ИК-лучей и превосходная химическая стойкость делают ее идеальной для работы в таких сложных условиях, как фотолитография, травление, осаждение тонких пленок и изготовление высокоточных датчиков.

8-дюймовая пластина из плавленого кварца - это высокочистая синтетическая кварцевая подложка премиум-класса (SiO₂ ≥99,99%), разработанная для высокоточных применений в полупроводниковых, МЭМС, оптических и лазерных системах. Ультранизкое тепловое расширение, исключительное пропускание УФ-ИК-лучей и превосходная химическая стойкость делают ее идеальной для работы в таких сложных условиях, как фотолитография, травление, осаждение тонких пленок и изготовление высокоточных датчиков.

Каждая пластина изготавливается под строгим контролем качества в чистом помещении, чтобы обеспечить превосходную плоскостность, чистоту и качество поверхности. Это гарантирует надежную работу в критически важных промышленных, исследовательских и аэрокосмических приложениях.

Ключевые особенности и преимущества

  • Сверхвысокая чистота (≥99,99%): Минимизирует загрязнение в полупроводниковых и оптических процессах.

  • Исключительная термостабильность: Температура размягчения ~1683°C, кратковременный допуск до 1450°C для высокотемпературных процессов.

  • Сверхнизкое тепловое расширение (0,55 × 10-⁶/K): Обеспечивает стабильность размеров при термических нагрузках.

  • Превосходная оптическая передача: УФ-ИК диапазон 185 нм-2,5 мкм, идеально подходит для фотолитографии, лазерной оптики и УФ-датчиков.

  • Высокое качество поверхности: Ra ≤1,0 нм и TTV ≤10 мкм для равномерного тонкопленочного осаждения и точной интеграции датчиков.

  • Химическая стойкость: Устойчив к большинству кислот (кроме HF) и щелочей, подходит для влажного травления и работы в жестких условиях.

  • Радиационная стойкость и диэлектрическая стабильность: Поддерживает аэрокосмические приложения и приложения физики высоких энергий.

  • Настраиваемые формы и размеры: Круглые, квадратные, кольцевые или секторные пластины с возможностью полировки, нанесения AR/IR/DLC покрытий и микрофабрикации.

Приложения

Промышленность Приложение Выгода
Полупроводник Подложки для фотомасок, носители для травления, полировальные подушечки для CMP Высокая температурная стабильность, ультранизкий уровень дефектов, обеспечивает точность изготовления микросхем
Фотовольтаика Пластины для процесса PECVD, подложки для тонкопленочного осаждения Устойчивость к тепловым ударам, повышает эффективность солнечных элементов
Оптоэлектроника Подложки для светодиодов и светодиодов, лазерные окна, оптические датчики Высокое УФ-ИК-пропускание, низкий уровень автофлуоресценции, улучшает работу устройства
Прецизионная оптика Подложки для линз, призмы, разветвители луча, ИК-окна Низкое тепловое расширение, высокая однородность, обеспечивает оптическую стабильность
Исследования и лаборатории Синхротронное излучение, ВУФ-эксперименты, высокоэнергетические детекторы Радиационная стойкость, выдерживает экстремальные условия
Аэрокосмическая промышленность Оптические окна для спутников, высокотемпературные панели наблюдения Выносливость к тепловым ударам, надежность космического класса

Технические характеристики

Параметр Технические характеристики
Материал Синтетический плавленый кварц (SiO₂ ≥99.99%)
Диаметр 200 мм (8 дюймов)
Диапазон толщины 100 мкм - 3000 мкм (настраивается)
Общая вариация толщины (TTV) ≤10 мкм
Шероховатость поверхности (Ra) ≤1,0 нм
Общее содержание примесей ≤2,0 мкг/г
Коэффициент теплового расширения 0,55 × 10-⁶/K (20-300 °C)
Температурная стойкость Температура размягчения 1683°C, кратковременно до 1450°C
УФ-пропускание >90% (200-260 нм)
Плоскостность поверхности Высокая точность, TTV ≤10 мкм
Варианты формы Круглые (стандарт), возможны нестандартные формы
Сертификаты RoHS, ISO9001

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

  1. Вопрос: Какова стандартная толщина 8-дюймовой кварцевой пластины?
    A: Стандартная толщина составляет 0,5-1,0 мм, а для специализированных полупроводниковых и оптических применений возможны варианты до 10 мм.

  2. В: Почему стоит выбрать пластины из плавленого кварца, а не кремниевые пластины?
    A: Пластины из плавленого кварца обладают превосходной ультрафиолетовой прозрачностью, высокой термической стабильностью (до 1730°C), химической стойкостью и стабильностью размеров, что делает их идеальными для высокоточной литографии и жестких процессов.

  3. В: Может ли FUYAO предоставить нестандартные формы пластин и обработку поверхности?
    A: Да. Предлагаются круглые, квадратные, кольцевые, секторные пластины с такими видами обработки поверхности, как оптическая полировка, AR/IR/DLC-покрытия, сверление и рифление.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “8-Inch High-Purity Fused Quartz Wafer (200mm) for Precision Sensors and Optical Applications”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *