2-дюймовая пластина из карбида кремния 6H-N представляет собой монокристаллическую подложку, предназначенную как для исследований, так и для применения в устройствах. Политип 6H имеет гексагональную кристаллическую структуру, которая обеспечивает стабильную электропроводность и хорошие тепловые характеристики в сложных условиях.
Благодаря полосе пропускания около 3,02 эВ, 6H-SiC позволяет работать в условиях, где традиционные кремниевые материалы не справляются, в частности, в условиях высокого напряжения, высоких температур и высоких частот. Это делает его пригодным для создания прототипов устройств на ранних стадиях, тестирования материалов и изготовления специализированных электронных компонентов.
Подложки ZMSH SiC изготавливаются с использованием технологий контролируемого роста кристаллов, что обеспечивает постоянное удельное сопротивление, низкую плотность дефектов и высокое качество поверхности. Эти параметры критически важны для обеспечения воспроизводимости результатов экспериментов и стабильной работы устройств.
Основные характеристики
N-тип проводящей структуры
Подложка легирована по N-типу, что обеспечивает стабильные пути электронной проводимости, подходящие для изготовления полупроводниковых устройств и проведения экспериментов по определению электрических характеристик.
Полупроводниковый материал с широкой полосой пропускания
Имея полосу пропускания ~3,02 эВ, SiC поддерживает значительно более высокую напряженность электрического поля по сравнению с кремнием, что позволяет работать при высоком напряжении и повышать эффективность устройств.
Высокая теплопроводность
SiC обладает превосходной теплопроводностью, обеспечивая эффективный отвод тепла от активных областей устройства. Это повышает надежность устройства и увеличивает срок службы в мощных приложениях.
Высокая механическая прочность
Твердость по шкале Мооса составляет около 9,2, поэтому пластины SiC обладают высокой устойчивостью к механическим повреждениям, износу поверхности и технологическим нагрузкам при изготовлении.
Высокое электрическое поле пробоя
Высокая напряженность поля пробоя позволяет создавать компактные устройства, сохраняя при этом высокую устойчивость к высоким напряжениям, что делает SiC идеальным для передовой силовой электроники.
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Материал | Монокристаллический карбид кремния |
| Бренд | ZMSH |
| Политип | 6H-N |
| Диаметр | 2 дюйма (50,8 мм) |
| Толщина | 350 мкм / 650 мкм |
| Тип проводимости | N-тип |
| Отделка поверхности | CMP Полированная поверхность из нержавеющей стали |
| Лечение лица | Механическая полировка |
| Шероховатость поверхности | Ra < 0,2 нм (поверхность Si-) |
| Сопротивление | 0,015 - 0,028 Ω-см |
| Цвет | Прозрачный / светло-зеленый |
| Упаковка | Контейнер для одной пластины |
Свойства материала 6H-SiC
| Недвижимость | Значение |
|---|---|
| Параметры решетки | a = 3.073 Å, c = 15.117 Å |
| Твердость по Моосу | ≈ 9.2 |
| Плотность | 3,21 г/см³ |
| Коэффициент теплового расширения | 4-5 ×10-⁶ /K |
| Показатель преломления (750 нм) | n₀ = 2,60, nₑ = 2,65 |
| Диэлектрическая постоянная | ≈ 9.66 |
| Теплопроводность | ~3,7-3,9 Вт/см-К |
| Диапазон частот | 3,02 эВ |
| Пробой электрического поля | 3-5 ×10⁶ В/см |
| Скорость дрейфа насыщения | 2,0 ×10⁵ м/с |
Благодаря этим физическим свойствам 6H-SiC подходит для применения в приложениях, требующих стабильной работы в экстремальных электрических и температурных условиях.
Производственный процесс
Монокристаллические пластины SiC обычно производятся с использованием Метод физического переноса паров (PVT), Это уже готовый промышленный процесс для выращивания полупроводниковых кристаллов с широкой полосой пропускания.
В этом процессе исходный материал SiC высокой чистоты сублимируется при температуре выше 2000°C. Пары переносятся через тщательно контролируемый тепловой градиент и рекристаллизуются на затравочном кристалле, образуя монокристаллический слиток (буль). После роста слиток перерабатывается в пластины, которые проходят этапы нарезки, притирки, полировки и очистки.
Для применения в устройствах пластины могут подвергаться дополнительной обработке Эпитаксиальный рост методом химического осаждения из паровой фазы (CVD), что позволяет точно контролировать концентрацию легирования и толщину слоя. Этот этап необходим для изготовления МОП-транзисторов и диодов.
Приложения
Силовая электроника
2-дюймовые пластины SiC 6H-N используются при разработке и создании прототипов силовых полупроводниковых приборов, включая диоды, МОП-транзисторы и силовые модули. Эти устройства необходимы для систем преобразования энергии и схем управления питанием.
Высокотемпературная электроника
Материалы SiC сохраняют стабильные электрические характеристики при повышенных температурах, что делает их пригодными для использования в аэрокосмической электронике, промышленных системах мониторинга и энергетической инфраструктуре.
Исследования и разработки в области полупроводников
Благодаря своей доступности и дешевизне 2-дюймовые пластины широко используются в университетских лабораториях, исследовательских институтах и на опытных производствах для изучения материалов и экспериментов с устройствами.
Оптоэлектронные и специальные приложения
SiC также демонстрирует оптическую прозрачность в определенных диапазонах длин волн, что позволяет использовать его в специализированных фотонных и оптоэлектронных исследовательских приложениях.
Преимущества
2-дюймовая платформа SiC-пластин обеспечивает ряд преимуществ для исследований и разработок:
- Более низкая стоимость по сравнению с пластинами большего размера
- Простая обработка для лабораторных экспериментов
- Подходит для быстрого создания прототипов и тестирования процессов
- Стабильное качество кристаллов для воспроизводимых результатов
- Гибкие возможности настройки для исследовательских нужд
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Вопрос 1: В чем разница между 6H-SiC и 4H-SiC?
6H-SiC и 4H-SiC - это разные типы кристаллов. 4H-SiC обычно обладает более высокой подвижностью электронов и широко используется в коммерческих энергетических устройствах, в то время как 6H-SiC обеспечивает стабильное электрическое поведение и широко применяется в исследованиях и специальных электронных приложениях.
Вопрос 2: Какая обработка поверхности применяется к пластинам?
Si-сторона полируется с помощью химико-механической полировки (CMP) для достижения сверхгладкой поверхности (Ra < 0,2 нм). С-образная поверхность полируется механически для обеспечения различных требований к обработке.
Q3: Могут ли спецификации пластин быть настроены?
Да. Компания ZMSH предоставляет возможность индивидуальной настройки, включая толщину, концентрацию легирования, диапазон удельного сопротивления и подготовку поверхности в соответствии с требованиями заказчика.


Отзывы
Отзывов пока нет.