2 hüvelykes 6H-N szilíciumkarbid ostya

A ZMSH kiváló minőségű 2 hüvelykes 6H-N szilíciumkarbid (SiC) ostyákat kínál, amelyeket félvezető-kutatáshoz, teljesítményelektronikai fejlesztésekhez és nagy teljesítményű elektronikus eszközök gyártásához terveztek. A szilícium-karbid egy széles sávszélességű félvezető anyag, amely a hagyományos szilícium (Si) hordozókhoz képest kiváló elektromos, termikus és mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik.

2 hüvelykes 6H-N szilíciumkarbid ostyaA 2 hüvelykes 6H-N szilíciumkarbid ostya egykristályos szubsztrát, amelyet kutatási és eszközszintű alkalmazásokhoz egyaránt terveztek. A 6H polytípus hatszögletű kristályszerkezettel rendelkezik, amely stabil elektromos vezetőképességet és jó hőteljesítményt biztosít igényes körülmények között.

A 6H-SiC körülbelül 3,02 eV-os sávhézagával olyan környezetben is működőképes, ahol a hagyományos szilícium anyagok nem működnek, különösen nagyfeszültségű, magas hőmérsékletű és nagyfrekvenciás körülmények között. Ez alkalmassá teszi a korai fázisban lévő eszközök prototípusgyártására, anyagtesztelésre és speciális elektronikai alkatrészek gyártására.

A ZMSH SiC ostyákat ellenőrzött kristálynövesztési technikákkal gyártják, hogy biztosítsák az egyenletes ellenállást, az alacsony hibasűrűséget és a magas felületi minőséget. Ezek a paraméterek kritikus fontosságúak a reprodukálható kísérleti eredmények és az eszköz stabil teljesítményének biztosításához.

Fő jellemzők

N-típusú vezető szerkezet

Az ostyát N-típusú adalékolással látják el, ami stabil elektronvezetési utakat biztosít, amelyek alkalmasak félvezető eszközök gyártására és elektromos jellemzési kísérletekre.

Széles sávszélességű félvezető anyag

A ~3,02 eV-os sávhézaggal a SiC a szilíciumhoz képest lényegesen nagyobb elektromos térerősséget támogat, ami lehetővé teszi a nagyfeszültségű működést és az eszköz jobb hatékonyságát.

Magas hővezető képesség

A SiC kiváló hővezető képességgel rendelkezik, ami lehetővé teszi a hatékony hőelvezetést az aktív eszközrészekből. Ez javítja az eszköz megbízhatóságát és meghosszabbítja az élettartamot a nagy teljesítményű alkalmazásokban.

Nagy mechanikai szilárdság

A körülbelül 9,2 Mohs-keménységű SiC-lapkák nagymértékben ellenállnak a mechanikai sérüléseknek, a felületi kopásnak és a gyártás során fellépő stressznek.

Nagy bontási elektromos mező

A nagy áttörési térerősség kompakt eszközszerkezeteket tesz lehetővé, miközben nagy feszültségtűrést biztosít, így a SiC ideális a fejlett teljesítményelektronikában.

Műszaki specifikációk

Paraméter Specifikáció
Anyag Egykristályos szilícium-karbid
Márka ZMSH
Polytype 6H-N
Átmérő 2 hüvelyk (50,8 mm)
Vastagság 350 μm / 650 μm
Vezetőképesség típusa N-típusú
Felületkezelés CMP polírozott Si-felület
C-arc kezelés Mechanikus polírozott
Felületi érdesség Ra < 0,2 nm (Si-felület)
Ellenállás 0,015 - 0,028 Ω-cm
Színes Átlátszó / Világoszöld
Csomagolás Egyetlen ostya konténer

A 6H-SiC anyagi tulajdonságai

Ingatlan Érték
Rácsparaméterek a = 3,073 Å, c = 15,117 Å
Mohs keménység ≈ 9.2
Sűrűség 3,21 g/cm³
Hőtágulási együttható 4-5 ×10-⁶ /K
Törésmutató (750 nm) n₀ = 2,60, nₑ = 2,65
Dielektromos állandó ≈ 9.66
Hővezető képesség ~3,7-3,9 W/cm-K
Bandgap 3,02 eV
Bontás elektromos mező 3-5 ×10⁶ V/cm
Telítési sodródás sebessége 2,0 ×10⁵ m/s

Ezek a saját fizikai tulajdonságok alkalmassá teszik a 6H-SiC-et olyan alkalmazásokhoz, amelyek szélsőséges elektromos és termikus körülmények között is stabil teljesítményt igényelnek.

2 hüvelykes 6H-N szilíciumkarbid ostyaGyártási folyamat

A SiC egykristályos ostyákat jellemzően a Fizikai gőzszállítás (PVT) módszer, a széles sávszélességű félvezető kristályok növesztésének kiforrott ipari eljárása.

Ebben az eljárásban a nagy tisztaságú SiC-alapanyagot 2000 °C feletti hőmérsékleten szublimálják. A gőzfajtákat egy gondosan szabályozott hőgradiensben szállítják, és egy magkristályon átkristályosodva egykristályos ingot (boule) képeznek. A növesztés után a csokrot szeletelés, lappolás, polírozás és tisztítási lépések révén ostyává dolgozzák fel.

Az eszközalkalmazásokhoz az ostyákat további Kémiai gőzfázisú leválasztás (CVD) epitaxiális növesztés, ami lehetővé teszi az adalékkoncentráció és a rétegvastagság pontos szabályozását. Ez a lépés elengedhetetlen a MOSFET és a dióda gyártásához.

Alkalmazások

Teljesítményelektronika

A 2 hüvelykes 6H-N SiC ostyákat a teljesítmény félvezető eszközök, többek között diódák, MOSFET struktúrák és teljesítménymodulok fejlesztéséhez és prototípusgyártásához használják. Ezek az eszközök nélkülözhetetlenek az energiaátalakító rendszerekhez és a teljesítménykezelő áramkörökhöz.

Magas hőmérsékletű elektronika

A SiC anyagok magas hőmérsékleten is stabil elektromos teljesítményt nyújtanak, így alkalmasak a repülőelektronikában, az ipari felügyeleti rendszerekben és az energetikai infrastruktúra alkalmazásaiban.

Félvezető kutatás és fejlesztés

Elérhetőségük és költséghatékonyságuk miatt a 2 hüvelykes ostyákat széles körben használják egyetemi laboratóriumokban, kutatóintézetekben és kísérleti gyártási környezetekben anyagvizsgálatokhoz és eszközkísérletekhez.

Optoelektronikai és speciális alkalmazások

A SiC bizonyos hullámhossztartományokban optikai átlátszóságot is mutat, ami lehetővé teszi a speciális fotonikai és optoelektronikai kutatási alkalmazásokban való felhasználását.

Előnyök2 hüvelykes 6H-N szilíciumkarbid ostya

A 2 hüvelykes SiC ostya platform számos előnyt kínál a kutatás és fejlesztés számára:

  • Alacsonyabb költség a nagyobb méretű ostyákhoz képest
  • Könnyebb kezelés laboratóriumi méretű kísérletekhez
  • Alkalmas gyors prototípusok és folyamatok tesztelésére
  • Stabil kristályminőség a reprodukálható eredményekért
  • Rugalmas testreszabási lehetőségek a kutatási igényekhez

GYIK

1. kérdés: Mi a különbség a 6H-SiC és a 4H-SiC között?

A 6H-SiC és a 4H-SiC különböző kristálypoltípusok. A 4H-SiC általában nagyobb elektronmozgékonyságot biztosít, és széles körben használják a kereskedelmi energiaellátó eszközökben, míg a 6H-SiC stabil elektromos viselkedést biztosít, és általában kutatási és speciális elektronikai alkalmazásokban használják.

2. kérdés: Milyen felületkezelést alkalmaznak az ostyán?

A Si-felületet kémiai mechanikai polírozással (CMP) polírozzák, hogy ultra-sima felületi minőséget érjenek el (Ra < 0,2 nm). A C-felületet mechanikusan polírozzák a különböző feldolgozási követelmények támogatása érdekében.

3. kérdés: Lehet-e testreszabni az ostyaspecifikációkat?

Igen. A ZMSH testreszabási lehetőségeket kínál, beleértve a vastagságot, az adalékkoncentrációt, az ellenállás-tartományt és a felület előkészítését az ügyfél igényei szerint.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„2-Inch 6H-N Silicon Carbide Wafer” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük