A mikrofluidikai lézerberendezések fejlett mikrosugaras lézertechnológiát alkalmaznak a félvezető ostyák és más kemény, törékeny vagy széles sávszélességű anyagok nagy pontosságú, alacsony termikus károsodással járó megmunkálásához. Egy szubmikronos vízsugár és egy lézersugár kombinálásával a rendszer pontosan a munkadarab felületére irányítja a lézerenergiát, miközben a vízáram folyamatosan hűti és eltávolítja a törmeléket. Ez a technológia hatékonyan kezeli a hagyományos lézeres és mechanikus megmunkálás általános kihívásait, beleértve a termikus károsodást, a mikrorepedéseket, a szennyeződéseket, a kúposodást és a deformációt.
Fő jellemzők
- Lézer típusa: Diódával feltöltött szilárdtest Nd:YAG lézer, hullámhossz 532/1064 nm, impulzusszélesség μs/ns, átlagos teljesítmény 10-200 W
- Vízsugaras rendszer: Alacsony nyomású, deionizált, szűrt víz; az ultrafinom mikrosugár 300 bar nyomáson csak 1 L/h fogyaszt, elhanyagolható erővel (<0,1 N).
- Fúvóka: Zafír vagy gyémánt, 30-150 μm átmérővel a precíz lézerirányításhoz
- Kiegészítő rendszer: Nagynyomású szivattyúk és vízkezelő egységek biztosítják a stabil sugár teljesítményét
- Precizitás: Pozicionálási pontosság ±5 μm, ismételt pozicionálási pontosság ±2 μm
- Feldolgozási képesség: Ra felületi érdesség ≤1,2-1,6 μm, lineáris vágási sebesség ≥50 mm/s, nyitási sebesség ≥1,25 mm/s, kerületi vágás ≥6 mm/s
Műszaki specifikációk
| Specifikáció | 1. lehetőség | 2. lehetőség |
|---|---|---|
| Munkalap térfogata (mm) | 300×300×150 | 400×400×200 |
| Lineáris tengely XY | Lineáris motor | Lineáris motor |
| Lineáris tengely Z | 150 | 200 |
| Helymeghatározási pontosság (μm) | ±5 | ±5 |
| Ismételt pozicionálási pontosság (μm) | ±2 | ±2 |
| Gyorsulás (G) | 1 | 0.29 |
| Numerikus vezérlés | 3 tengely / 3+1 / 3+2 tengely | 3 tengely / 3+1 / 3+2 tengely |
| Hullámhossz (nm) | 532/1064 | 532/1064 |
| Névleges teljesítmény (W) | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Vízsugárnyomás (bar) | 50-100 | 50-600 |
| Fúvóka mérete (μm) | 30-150 | 30-150 |
| A gép méretei (mm) | 1445×1944×2260 | 1700×1500×2120 |
| Tömeg (T) | 2.5 | 3 |
Alkalmazások
- Wafer szeletelés és vágás
- Anyagok: Szilícium (Si), szilícium-karbid (SiC), gallium-nitrid (GaN) és más kemény/roppant szilíciumszeletkék.
- Előnyök: (20 μm), 30%-vel növeli a vágási sebességet, lehetővé teszi az ultravékony ostyák (<50 μm) lopakodó szeletelését.
- Chipfúrás és mikrofurat-feldolgozás
- Alkalmazások: Szilíciumon keresztülvezető (TSV) fúrások, termikus mikrolyuk tömbök a tápegységek számára
- Jellemzők: 10-200 μm nyílás, mélység-szélesség arány akár 10:1, Ra felületi érdesség <0,5 μm.
- Fejlett csomagolás
- Alkalmazások: RDL ablaknyitás, wafer-level csomagolás (Fan-Out WLP)
- Előnyök: Elkerüli a mechanikai feszültséget, javítja a hozamot >99,5%-re.
- Összetett félvezetők feldolgozása
- Anyagok: GaN, SiC és más széles sávszélességű félvezetők
- Jellemzők: lézeres lágyítás, pontos energiaszabályozás a termikus bomlás megelőzésére
- Hibajavítás és finomhangolás
- Alkalmazások: Lézerolvasztás memóriaáramkörökhöz, mikrolencse tömb hangolása optikai érzékelőkhöz.
- Pontosság: javítási pozicionálási hiba <0,1 μm
Kiemelt pontok és előnyök
- A hideg, tiszta és ellenőrzött feldolgozás minimalizálja a hőkárosodást, a mikrorepedéseket és a kúposodást.
- Az ultrafinom vízsugár precíz lézeres irányítást és hatékony törmelékeltávolítást biztosít
- Alkalmas kemény, törékeny és átlátszó anyagokhoz, mint például SiC, GaN, gyémánt, LTCC és fotovoltaikus kristályok.
- Kompatibilis a nagy pontosságú félvezetőgyártással, a fejlett csomagolással, a repülőgép-alkatrészekkel és a mikroelektronikával.
- Növeli a hozamot, csökkenti az anyaghulladékot és megőrzi az anyag tulajdonságait.
Tanúsítás és megfelelés
- RoHS-kompatibilis
- Nagy pontosságú félvezető alkalmazásokhoz tervezve
- Támogatja a reprodukálható, megismételhető és automatizált feldolgozást
GYIK
1. Milyen típusú anyagok dolgozhatók fel mikrofluidikai lézerberendezéssel?
A mikrofluidikai lézertechnológia képes a kemény, rideg és széles sávszélességű félvezető anyagok, köztük a szilícium (Si), a szilícium-karbid (SiC), a gallium-nitrid (GaN), a gyémánt, az LTCC szénkerámia szubsztrátumok, a fotovoltaikus kristályok és más fejlett anyagok precíz megmunkálására. Ideális a minimális termikus károsodást és magas felületi minőséget igénylő alkalmazásokhoz.
2. Hogyan javítja a mikrosugaras lézertechnológia a félvezető ostyák gyártását?
A technológia egy szubmikronos vízsugár és egy lézersugár kombinálásával szubmikronos pontosságot ér el, miközben minimalizálja a hőhatás által érintett zónákat, a szennyeződéseket és az élek törését. A hagyományos mechanikus pengéket helyettesíti a szaggatás, fúrás és mikrostrukturálás során, javítva a hozamot és csökkentve az anyaghulladékot.
3. Milyen alkalmazásokra alkalmasak a mikrofluidikai lézerberendezések?
Ezt a berendezést széles körben használják:
- Ultra vékony (<50 μm) ostyák szeletelése és lopakodó szeletelése
- Szilíciumon keresztüli átvezetések (TSV) fúrása és mikrolyukak elrendezése 3D-s IC-khez és tápegységekhez
- Fejlett csomagolás, mint például RDL ablaknyitás, wafer-level packaging (Fan-Out WLP), valamint a GaN és SiC félvezetők kapu maratása/lézerrel történő lágyítás.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.