Mikroakışkan lazer ekipmanı, yarı iletken gofretler ve diğer sert, kırılgan veya geniş bant aralıklı malzemeler için yüksek hassasiyetli, düşük termal hasarlı işleme sağlamak için gelişmiş mikrojet lazer teknolojisini kullanır. Mikron altı su jetini lazer ışınıyla birleştiren sistem, lazer enerjisini iş parçası yüzeyine hassas bir şekilde yönlendirirken, su akışı sürekli olarak soğutur ve kalıntıları giderir. Bu teknoloji, termal hasar, mikro çatlaklar, kirlenme, koniklik ve deformasyon dahil olmak üzere geleneksel lazer ve mekanik işlemenin ortak zorluklarını etkili bir şekilde ele alır.
Temel Özellikler
- Lazer Tipi: Diyot pompalı katı hal Nd:YAG lazer, dalga boyu 532/1064 nm, μs/ns cinsinden darbe genişliği, ortalama güç 10-200 W
- Su Jeti Sistemi: Düşük basınçlı, deiyonize, filtrelenmiş su; ultra ince mikrojet 300 bar'da sadece 1 L/saat tüketir, ihmal edilebilir kuvvet (<0,1 N)
- Nozul: Hassas lazer yönlendirmesi için 30-150 μm çapında safir veya elmas
- Yardımcı Sistem: Yüksek basınçlı pompalar ve su arıtma üniteleri istikrarlı jet performansı sağlar
- Hassas: Konumlandırma hassasiyeti ±5 μm, tekrarlanan konumlandırma hassasiyeti ±2 μm
- İşleme Kapasitesi: Yüzey pürüzlülüğü Ra ≤1,2-1,6 μm, doğrusal kesme hızı ≥50 mm/s, açma hızı ≥1,25 mm/s, çevresel kesme ≥6 mm/s
Teknik Özellikler
| Şartname | Seçenek 1 | Seçenek 2 |
|---|---|---|
| Tezgah Hacmi (mm) | 300×300×150 | 400×400×200 |
| Doğrusal Eksen XY | Doğrusal motor | Doğrusal motor |
| Doğrusal Eksen Z | 150 | 200 |
| Konumlandırma Doğruluğu (μm) | ±5 | ±5 |
| Tekrarlanan Konumlandırma Doğruluğu (μm) | ±2 | ±2 |
| Hızlanma (G) | 1 | 0.29 |
| Sayısal Kontrol | 3 eksen / 3+1 / 3+2 eksen | 3 eksen / 3+1 / 3+2 eksen |
| Dalga boyu (nm) | 532/1064 | 532/1064 |
| Nominal Güç (W) | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Su Jeti Basıncı (bar) | 50-100 | 50-600 |
| Nozul Boyutu (μm) | 30-150 | 30-150 |
| Makine Boyutları (mm) | 1445×1944×2260 | 1700×1500×2120 |
| Ağırlık (T) | 2.5 | 3 |
Uygulamalar
- Gofret Küpleme ve Kesme
- Malzemeler: Silikon (Si), silikon karbür (SiC), galyum nitrür (GaN) ve diğer sert/kırılgan gofretler
- Avantajlar: Geleneksel elmas bıçakların yerini alır, kenar kırılmasını azaltır (20 μm), kesme hızını 30% artırır, ultra ince gofretler (<50 μm) için gizli kesme sağlar
- Talaş Delme ve Mikro Delik İşleme
- Uygulamalar: Silikon yoluyla (TSV) delme, güç cihazları için termal mikro delik dizileri
- Özellikler: Açıklık 10-200 μm, derinlik-genişlik oranı 10:1'e kadar, yüzey pürüzlülüğü Ra <0,5 μm
- Gelişmiş Ambalajlama
- Uygulamalar: RDL pencere açma, wafer düzeyinde paketleme (Fan-Out WLP)
- Avantajlar: Mekanik gerilimi önler, verimi >99,5%'ye yükseltir
- Bileşik Yarı İletken İşleme
- Malzemeler: GaN, SiC ve diğer geniş bant aralıklı yarı iletkenler
- Özellikler: Kapı çentiği aşındırma, lazer tavlama, termal ayrışmayı önlemek için hassas enerji kontrolü
- Kusur Onarımı ve İnce Ayar
- Uygulamalar: Bellek devreleri için lazer kaynaştırma, optik sensörler için mikrolens dizisi ayarlama
- Doğruluk: Enerji kontrolü ±1%, onarım konumlandırma hatası <0,1 μm
Öne Çıkanlar & Avantajlar
- Soğuk, temiz ve kontrollü işleme, ısı hasarını, mikro çatlakları ve konikliği en aza indirir
- Ultra ince su jeti, hassas lazer yönlendirmesi ve verimli döküntü temizleme sağlar
- SiC, GaN, elmas, LTCC ve fotovoltaik kristaller gibi sert, kırılgan ve şeffaf malzemeler için uygundur
- Yüksek hassasiyetli yarı iletken üretimi, gelişmiş paketleme, havacılık ve uzay bileşenleri ve mikroelektronik ile uyumlu
- Verimi artırır, malzeme israfını azaltır ve malzeme özelliklerini korur
Sertifikasyon ve Uyumluluk
- RoHS uyumlu
- Yüksek hassasiyetli yarı iletken uygulamaları için tasarlanmıştır
- Tekrarlanabilir, tekrarlanabilir ve otomatik işlemeyi destekler
SSS
1. Mikroakışkan lazer ekipmanı ile ne tür malzemeler işlenebilir?
Mikroakışkan lazer teknolojisi, silikon (Si), silikon karbür (SiC), galyum nitrür (GaN), elmas, LTCC karbon seramik alt tabakalar, fotovoltaik kristaller ve diğer gelişmiş malzemeler dahil olmak üzere sert, kırılgan ve geniş bant aralıklı yarı iletken malzemeleri hassas bir şekilde işleyebilir. Minimum termal hasar ve yüksek yüzey kalitesi gerektiren uygulamalar için idealdir.
2. Mikrojet lazer teknolojisi yarı iletken yonga plakası üretimini nasıl geliştirir?
Mikron altı su jetini lazer ışınıyla birleştiren bu teknoloji, ısıdan etkilenen bölgeleri, kirlenmeyi ve kenar kırılmasını en aza indirirken mikron altı hassasiyet elde eder. Kesme, delme ve mikro yapılandırma için geleneksel mekanik bıçakların yerini alarak verimi artırır ve malzeme israfını azaltır.
3. Mikroakışkan lazer ekipmanı hangi uygulamalar için en uygunudur?
Bu ekipman yaygın olarak kullanılmaktadır:
- Ultra ince gofretlerin (<50 μm) gofret dilimlenmesi ve gizli dilimlenmesi
- 3D IC'ler ve güç cihazları için silikon yoluyla (TSV) delme ve mikro delik dizileri
- GaN ve SiC yarı iletkenler için RDL pencere açma, wafer seviyesinde paketleme (Fan-Out WLP) ve kapı aşındırma/lazer tavlama gibi gelişmiş paketleme
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.