8 hüvelykes, nagy tisztaságú olvasztott kvarcszelet (200 mm) precíziós érzékelőkhöz és optikai alkalmazásokhoz

A 8 hüvelykes olvasztott kvarc ostya egy prémium, nagy tisztaságú szintetikus kvarc (SiO₂ ≥99,99%) szubsztrát, amelyet a félvezető, MEMS, optikai és lézerrendszerek nagy pontosságú alkalmazásaihoz terveztek. Rendkívül alacsony hőtágulása, kivételes UV-IR áteresztőképessége és kiváló kémiai ellenállása miatt ideális az olyan igényes környezetekben, mint a fotolitográfia, maratás, vékonyréteg-leválasztás és nagy pontosságú érzékelők gyártása.

A 8 hüvelykes olvasztott kvarc ostya egy prémium, nagy tisztaságú szintetikus kvarc (SiO₂ ≥99,99%) szubsztrát, amelyet a félvezető, MEMS, optikai és lézerrendszerek nagy pontosságú alkalmazásaihoz terveztek. Rendkívül alacsony hőtágulása, kivételes UV-IR áteresztőképessége és kiváló kémiai ellenállása miatt ideális az olyan igényes környezetekben, mint a fotolitográfia, maratás, vékonyréteg-leválasztás és nagy pontosságú érzékelők gyártása.

Minden egyes ostyát gondosan, szigorú minőségellenőrzés mellett, tisztaszobai környezetben gyártanak, hogy biztosítsák a kiváló laposságot, felületi felületet és tisztaságot. Ez garantálja a megbízható teljesítményt a kritikus ipari, kutatási és űrkutatási alkalmazásokban.

Főbb jellemzők és előnyök

  • Rendkívül nagy tisztaságú (≥99,99%): Minimalizálja a szennyeződéseket a félvezető és optikai folyamatokban.

  • Kivételes hőstabilitás: Lágyuláspont ~1683°C, rövid távú tűréshatár 1450°C-ig a magas hőmérsékletű folyamatokhoz.

  • Rendkívül alacsony hőtágulás (0,55 × 10-⁶/K): Biztosítja a méretstabilitást hőterhelés alatt.

  • Kiváló optikai átvitel: UV-IR tartomány 185 nm-2,5 µm, ideális fotolitográfiához, lézeroptikához és UV-érzékelőkhöz.

  • Magas felületi minőség: Ra ≤1,0 nm és TTV ≤10 µm az egyenletes vékonyréteg-leválasztás és a pontos érzékelőintegráció érdekében.

  • Kémiai ellenállás: Ellenáll a legtöbb savnak (kivéve HF) és lúgnak, alkalmas nedves maratásra és zord környezetben.

  • Sugárzásállóság és dielektromos stabilitás: Támogatja az űrkutatási és nagyenergiájú fizikai alkalmazásokat.

  • Testreszabható formák és méretek: Kerek, négyzet alakú, gyűrűs vagy szektor alakú ostyák, opcionális polírozással, AR/IR/DLC bevonatokkal és mikrogyártással.

Alkalmazások

Iparág Alkalmazás Előny
Félvezető Fotomaszk szubsztrátumok, maratási hordozók, CMP polírozó párnák Magas hőmérsékleti stabilitás, rendkívül alacsony hibák, biztosítja a chipgyártás pontosságát
Fotovoltaika PECVD-eljárás során előállított ostyák, vékonyréteg-leválasztó szubsztrátumok Hősokkállóság, javítja a napelemek hatékonyságát
Optoelektronika LED/LD szubsztrátumok, lézerablakok, optikai érzékelők Magas UV-IR áteresztőképesség, alacsony autofluoreszcencia, növeli az eszköz teljesítményét.
Precíziós optika Lencsetartók, prizmák, sugárelosztók, IR-ablakok Alacsony hőtágulás, nagy homogenitás, biztosítja az optikai stabilitást
Kutatás és laboratórium Szinkrotron sugárzás, VUV-kísérletek, nagyenergiájú detektorok Sugárzásálló, ellenáll a szélsőséges körülményeknek
Repülőgépipar Műholdak optikai ablakai, magas hőmérsékletű megfigyelőpanelek Hősokkállóság, űrbéli megbízhatóság

Műszaki specifikációk

Paraméter Specifikáció
Anyag Szintetikus olvasztott kvarc (SiO₂ ≥99,99%)
Átmérő 200 mm (8 hüvelyk)
Vastagság tartomány 100 µm - 3000 µm (testre szabható)
Teljes vastagságváltozás (TTV) ≤10 µm
Felületi érdesség (Ra) ≤1,0 nm
Teljes szennyezőanyag-tartalom ≤2,0 µg/g
Hőtágulási együttható 0,55 × 10-⁶/K (20-300°C)
Hőmérsékleti ellenállás Lágyulási pont 1683°C, rövid távon 1450°C-ig
UV áteresztőképesség >90% (200-260 nm)
Felület síkossága Nagy pontosság, TTV ≤10 µm
Alakítási lehetőségek Kerek (standard), egyedi formák rendelhetők
Tanúsítványok RoHS, ISO9001

GYIK

  1. K: Mekkora a szabványos vastagsága egy 8 hüvelykes kvarcszeletnek?
    A: A szabványos vastagság 0,5-1,0 mm, a speciális félvezető és optikai alkalmazásokhoz akár 10 mm-ig terjedő egyedi opciókkal.

  2. K: Miért válassza az olvasztott kvarcszeleteket a szilíciumszeletek helyett?
    A: Az olvasztott kvarc ostyák kiváló UV-áteresztő képességet, nagyobb hőstabilitást (1730°C-ig), vegyi ellenállást és méretstabilitást biztosítanak, így ideálisak a nagy pontosságú litográfiához és a kemény folyamatokhoz.

  3. K: A FUYAO tud egyedi ostyaformákat és felületkezelést biztosítani?
    A: Igen. A lehetőségek között szerepelnek kerek, négyzet alakú, gyűrűs, szektor alakú ostyák, olyan felületkezelésekkel, mint az optikai polírozás, AR/IR/DLC bevonatok, fúrás és hornyolás.

Értékelések

Még nincsenek értékelések.

„8-Inch High-Purity Fused Quartz Wafer (200mm) for Precision Sensors and Optical Applications” értékelése elsőként

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük