La rettificatrice di precisione WP-4300 è un sistema ad alte prestazioni progettato per la rettifica e la lucidatura di precisione della superficie di materiali fragili per semiconduttori. È stata progettata specificamente per lavorare substrati da 4 e 6 pollici, rendendola adatta sia per la ricerca su scala di laboratorio che per ambienti di produzione di piccoli lotti.
Questa macchina è ampiamente utilizzata per materiali come CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP e InSb, che sono comunemente applicati nella rilevazione a infrarossi, nell'optoelettronica e nei dispositivi a semiconduttore avanzati. Grazie al design strutturale ottimizzato e al controllo intelligente del movimento, il WP-4300 garantisce una rimozione uniforme del materiale, un'eccellente planarità della superficie e danni minimi alla superficie.
L'ingombro ridotto di soli 0,75 m² lo rende una soluzione ideale per le strutture con spazi limitati, pur mantenendo un'elevata precisione e flessibilità operativa.
Caratteristiche e vantaggi principali
Progettati per materiali semiconduttori fragili
Il WP-4300 è ottimizzato per materiali morbidi e fragili, garantendo una lavorazione stabile senza indurre crepe o sollecitazioni eccessive.
Sistema di fissaggio flessibile
Dotato di supporti da 4 e 6 pollici, il sistema supporta wafer di diverse dimensioni con:
- Adsorbimento sotto vuoto per una tenuta sicura
- Controllo della pressione regolabile (0,2 - 6,5 kg)
Ciò garantisce una rettifica uniforme su tutta la superficie del wafer.
Controllo indipendente del braccio oscillante
La macchina è dotata di un braccio oscillante controllato con precisione che può funzionare in modo indipendente con posizionamento automatico. L'attrezzatura può ruotare lungo un asse fisso o seguire il braccio oscillante con un movimento a settori, consentendo percorsi di movimento complessi per una migliore uniformità della superficie.
Sistema di rettifica stabile e a bassa velocità
- Gamma di velocità del piatto: 0-150 rpm
- Rotazione ausiliaria: 0-100 rpm
Questi parametri garantiscono un'asportazione controllata del materiale, essenziale per le applicazioni di alta precisione.
Sistema avanzato di erogazione del liquame
La pompa a membrana integrata fornisce:
- Portata: 0,07 - 1481 ml/min
- Alimentazione stabile e regolabile del liquame
Ciò garantisce condizioni di rettifica uniformi e risultati ripetibili.
Sistema di agitazione magnetica
La macchina adotta un sistema di agitazione a sospensione magnetica con una capacità del serbatoio di 5 litri, che garantisce una miscelazione uniforme del fango e prestazioni di processo stabili.
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Dimensioni del pezzo | 4 pollici (compatibile con 3 pollici) / 6 pollici |
| Diametro della piastra | Φ420 mm |
| Velocità della piastra | 0 - 150 giri/min. |
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad acqua |
| Quantità di apparecchi | 2 (4 pollici) / 1 (6 pollici) |
| Metodo di montaggio | Adsorbimento sotto vuoto |
| Intervallo di pressione | 0,2 - 5 kg / 0,2 - 6,5 kg |
| Intervallo di oscillazione | -13° ~ +6° / -2° ~ -7° |
| Velocità ausiliaria | 0 - 100 giri/minuto |
| Portata della pompa | 0,07 - 1481 ml/min |
| Tipo di unità | Motore DC Brushless |
| Metodo di agitazione | Agitazione magnetica |
| Capacità del serbatoio | 5 L |
| Dimensioni della macchina | 960 × 765 × 1601 mm |
| Peso | Circa 600 kg |
Principio di funzionamento
Il movimento del braccio oscillante, combinato con la rotazione dell'attrezzatura, assicura una distribuzione uniforme della pressione di contatto e dell'azione abrasiva. Questo movimento multidirezionale aiuta a ottenere:
- Elevata planarità della superficie
- Riduzione degli effetti dei bordi
- Danno minimo al sottosuolo
Il sistema di alimentazione del fango fornisce continuamente particelle abrasive, mentre il sistema di agitazione magnetica mantiene costante la composizione del fango durante l'intero processo.
Applicazioni
La rettificatrice di precisione WP-4300 è ampiamente utilizzata in:
- Lavorazione di materiali a infrarossi (CZT, MCT)
- Semiconduttori composti (GaAs, InP, InSb)
- Substrati optoelettronici
- Laboratori di ricerca e linee di produzione pilota
- Lucidatura di precisione di materiali fragili
È particolarmente adatto per substrati da 6 pollici e inferiori, soprattutto nelle applicazioni che richiedono un'elevata qualità superficiale e un controllo preciso dello spessore.
Vantaggi principali
- Rettifica di alta precisione
Assicura un'eccellente planarità e uniformità della superficie - Design compatto
Ingombro di soli 0,75 m², ideale per gli ambienti di laboratorio - Capacità di elaborazione flessibile
Supporta wafer di diverse dimensioni e materiali - Controllo stabile del processo
I sistemi avanzati di movimentazione e di slurry assicurano la ripetibilità - Ottimizzato per materiali fragili
Riduce le fessurazioni e migliora la resa
FAQ
D1: Quali materiali può lavorare il WP-4300?
R: È progettato per materiali semiconduttori fragili come CZT, MCT, GaAs, InP e InSb, nonché per altri substrati morbidi e fragili.
D2: Quali sono le dimensioni dei wafer supportate?
R: La macchina supporta wafer da 4 e 6 pollici, con compatibilità per substrati da 3 pollici.
D3: Questa macchina è adatta all'uso in laboratorio?
R: Sì. Grazie all'ingombro ridotto e alla configurazione flessibile, il WP-4300 è ideale per i laboratori di ricerca e sviluppo e per la produzione su piccola scala.
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