Il wafer di quarzo fuso da 8 pollici è un substrato di quarzo sintetico di elevata purezza (SiO₂ ≥99,99%) progettato per applicazioni di alta precisione nei sistemi a semiconduttore, MEMS, ottici e laser. La sua bassissima espansione termica, l'eccezionale trasmittanza UV-IR e l'eccellente resistenza chimica lo rendono ideale per ambienti difficili come la fotolitografia, l'incisione, la deposizione di film sottili e la fabbricazione di sensori di alta precisione.
Ogni wafer è prodotto con cura, sotto un rigoroso controllo di qualità in un ambiente di camera bianca, per assicurare una planarità, una finitura superficiale e una purezza superiori. Questo garantisce prestazioni affidabili per applicazioni industriali, di ricerca e aerospaziali critiche.
Caratteristiche e vantaggi principali
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Altissima purezza (≥99,99%): Riduce al minimo la contaminazione nei processi di semiconduttori e ottici.
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Eccezionale stabilità termica: Punto di rammollimento ~1683°C, tolleranza a breve termine fino a 1450°C per processi ad alta temperatura.
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Espansione termica bassissima (0,55 × 10-⁶/K): Assicura la stabilità dimensionale sotto stress termico.
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Trasmissione ottica superiore: Gamma UV-IR 185 nm-2,5 µm, ideale per fotolitografia, ottica laser e sensori UV.
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Alta qualità della superficie: Ra ≤1,0 nm e TTV ≤10 µm per una deposizione uniforme del film sottile e un'integrazione precisa del sensore.
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Resistenza chimica: Resistente alla maggior parte degli acidi (tranne l'HF) e degli alcali, è adatto per l'incisione a umido e in ambienti difficili.
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Resistenza alle radiazioni e stabilità dielettrica: Supporta applicazioni aerospaziali e di fisica delle alte energie.
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Forme e dimensioni personalizzabili: Wafer rotondi, quadrati, anulari o settoriali con possibilità di lucidatura, rivestimenti AR/IR/DLC e microfabbricazione.
Applicazioni
| Industria | Applicazione | Benefici |
|---|---|---|
| Semiconduttori | Substrati per fotomaschere, supporti per l'incisione, pad di lucidatura CMP | Stabilità alle alte temperature, difetti bassissimi, precisione nella produzione dei chip. |
| Fotovoltaico | Wafer per il processo PECVD, substrati per la deposizione di film sottili | Resistenza agli shock termici, migliora l'efficienza delle celle solari |
| Optoelettronica | Substrati LED/LD, finestre laser, sensori ottici | Alta trasmissione UV-IR, bassa autofluorescenza, migliora le prestazioni del dispositivo |
| Ottica di precisione | Substrati di lenti, prismi, divisori di fascio, finestre IR | Bassa espansione termica, elevata omogeneità, garantisce la stabilità ottica |
| Ricerca e laboratorio | Radiazione di sincrotrone, esperimenti VUV, rivelatori ad alta energia | Resistente alle radiazioni, sopporta condizioni estreme |
| Aerospaziale | Finestre ottiche satellitari, pannelli di osservazione ad alta temperatura | Resistenza agli shock termici, affidabilità di livello spaziale |
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Materiale | Quarzo fuso sintetico (SiO₂ ≥99.99%) |
| Diametro | 200 mm (8 pollici) |
| Gamma di spessore | 100 µm - 3000 µm (personalizzabile) |
| Variazione dello spessore totale (TTV) | ≤10 µm |
| Rugosità superficiale (Ra) | ≤1,0 nm |
| Contenuto totale di impurità | ≤2,0 µg/g |
| Coefficiente di espansione termica | 0,55 × 10-⁶/K (20-300°C) |
| Resistenza alla temperatura | Punto di rammollimento 1683°C, a breve termine fino a 1450°C |
| Trasmittanza UV | >90% (200-260 nm) |
| Planarità della superficie | Alta precisione, TTV ≤10 µm |
| Opzioni di forma | Rotondo (standard), forme personalizzate disponibili |
| Certificazioni | RoHS, ISO9001 |
FAQ
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D: Qual è lo spessore standard di un wafer di quarzo da 8 pollici?
A: Lo spessore standard è di 0,5-1,0 mm, con opzioni personalizzate fino a 10 mm per applicazioni specializzate nei semiconduttori e nell'ottica. -
D: Perché scegliere i wafer di quarzo fuso rispetto ai wafer di silicio?
A: I wafer di quarzo fuso offrono una trasparenza UV superiore, una maggiore stabilità termica (fino a 1730°C), resistenza chimica e stabilità dimensionale, rendendoli ideali per la litografia ad alta precisione e i processi più difficili. -
D: FUYAO può fornire forme di wafer e trattamenti superficiali personalizzati?
A: Sì. Le opzioni includono wafer rotondi, quadrati, anulari e a forma di settore, con trattamenti superficiali quali lucidatura ottica, rivestimenti AR/IR/DLC, foratura e scanalatura.
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