ZMSH 紅外線皮秒雙平台雷射切割系統是一種高精度工業解決方案，專為藍寶石、石英和光學玻璃等硬脆材料的先進加工而設計。該系統基於超快皮秒雷射技術（1064 nm 波長，1-10 ps 脈衝持續時間），透過非接觸式「冷加工」機制實現高品質、低損傷的切割。它特別適用於需要極高精密度的產業，例如光學、消費性電子產品和半導體製造。.
利用多光子吸收和非線性光學效應，此系統可達到最小的熱影響區 (<1μm) 和優異的表面品質 (Ra <0.5μm)，同時維持微米級的加工精度 (±2μm)。與傳統的熱處理方法相比，可大幅減少微裂縫、邊緣崩裂和內應力，確保加工後的零件具有優異的結構完整性。.
此設備的一大特色是其雙平台 (雙工位) 設計，可同時進行加工與上下料作業。這種智慧型配置可將整體生產效率提高 30% 以上，切割速度最高可達 1000 mm/s，視材料類型和厚度而定。系統支援的切割厚度範圍從 0.03 mm 到 80 mm 不等，對於超薄和超厚材料都有很高的通用性。.
技術規格
- 雷射類型：紅外線 Picosecond (1064 奈米)
- 平台尺寸：700×1200 mm / 900×1400 mm（可自訂）
- 切割厚度：0.03-80 mm
- 切割速度：0-1000 mm/s
- 邊緣破損：<0.01 mm
- 加工精度： ±2μm
- 表面粗糙度：Ra <0.5μm
- 熱影響區域：<1μm
- 認證：RoHS
工作原理
該系統的運作基於先進的超快雷射與材料互動機制：
- 超快雷射處理
皮秒雷射脈衝（10-¹² 秒）提供極高的峰值能量，可在原子層級瞬間移除材料，而不會產生顯著的熱擴散。. - 非線性吸收機制
透過多光子吸收，即使是藍寶石和玻璃等透明材料也能有效吸收雷射能量，克服了傳統雷射加工的限制。. - 雙平台智慧型操作
兩個獨立的工作站可實現平行處理和裝載/卸載，最大化機器利用率並縮短停機時間。.
主要優勢
- 冷處理技術可消除熱損傷，確保邊緣無裂縫、無缺口。.
- 非接觸式加工可避免機械應力與刀具磨損，進而達到更高的精度與重複性。.
- 雙平台設計提升效率超過 30%，適用於大量生產。.
- 零耗材可大幅降低作業成本和對環境的影響。.
- 高精度和零錐度可確保優良的邊緣品質，無需二次加工。.
核心功能
- 高速、高精度複雜輪廓切割
- 整合切割與斷料製程，簡化生產流程
- 靈活製造的自動模型切換
- 光滑無毛刺的邊緣，無需二次拋光
- 支援內孔鑽孔與微結構加工
- 友善的使用者介面，自動化程度高
材料相容性與應用
該系統被廣泛用於各種先進材料的精密加工：
| 材質 | 典型應用 | 處理要求 |
|---|---|---|
| 藍寶石 | 智慧型手錶外殼、光學視窗 | 無裂縫、高強度切割 |
| 石英玻璃 | 光學元件、實驗室用具 | 高透明度、低熱損害 |
| 光學玻璃 | 鏡片、濾鏡、鏡子 | 高表面品質，無崩角 |
| 強化玻璃 | 消費性電子面板 | 無壓力輪廓切割 |
| 半導體材料 | 晶圓、基板 | 微米級精度 |
應用與效益
ZMSH 皮秒雷射切割系統是消費性電子產品 (智慧型手錶玻璃、相機鏡片)、光學元件、半導體晶圓以及精密玻璃零件的理想選擇。它能夠加工超薄材料 (<0.1 mm) 以及厚基板，因此具有高度適應性。結合高精度、低損傷及自動化，可確保提高良率、降低後加工成本，以及穩定的產品品質。.
常見問題 (FAQ)
Q1: 紅外線皮秒雷射切割系統是用來做什麼的？
答：它用於精密切割藍寶石、石英和光學玻璃等硬脆材料，以最小的熱損傷實現微米級精度。.
Q2: 為何選擇皮秒雷射而非納秒雷射？
答：皮秒雷射可提供明顯較小的熱影響區 (<1μm)、消除微裂縫和崩角，並提供優異的邊緣品質，使其成為高精度應用和超薄材料的理想選擇。.
Q3: 系統可處理的厚度範圍為何？
答：本系統支援範圍廣泛，從 0.03 mm 超薄材料到 80 mm 厚的基板，為各種應用提供絕佳的靈活性。.
Q4: 系統是否適合大量生產？
答：是的，雙平台設計可實現連續運行，效率提高 30% 以上，非常適合大批量製造環境。.
Q5: 製程是否需要消耗品或二次加工？
答：不需要，本系統免耗材，可生產平滑、無毛刺的邊緣，不需要額外的拋光或精整製程。.
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