ZMSH 적외선 피코초 듀얼 플랫폼 레이저 커팅 시스템은 사파이어, 석영, 광학 유리 등 단단하고 부서지기 쉬운 소재의 고급 가공을 위해 설계된 고정밀 산업용 솔루션입니다. 초고속 피코초 레이저 기술(1064nm 파장, 1-10초 펄스 지속 시간)을 기반으로 하는 이 시스템은 비접촉식 “냉간 가공” 메커니즘을 통해 고품질, 저손상 절단을 가능하게 합니다. 특히 광학, 가전제품, 반도체 제조 등 극도의 정밀도가 요구되는 산업에 적합합니다.
이 시스템은 다중 광자 흡수 및 비선형 광학 효과를 활용하여 미크론 수준의 가공 정확도(±2μm)를 유지하면서 열 영향 영역(1μm 미만)을 최소화하고 우수한 표면 품질(Ra <0.5μm)을 달성합니다. 기존의 열처리 방식에 비해 미세 균열, 모서리 칩핑 및 내부 응력을 크게 줄여 가공된 부품의 구조적 무결성을 보장합니다.
이 장비의 주요 특징은 듀얼 플랫폼(듀얼 스테이션) 설계로, 가공과 로딩/언로딩 작업을 동시에 수행할 수 있다는 점입니다. 이 지능적인 구성은 재료 유형과 두께에 따라 최대 1000mm/s에 이르는 절단 속도로 전체 생산 효율을 30% 이상 향상시킵니다. 이 시스템은 0.03mm~80mm의 넓은 절단 두께 범위를 지원하므로 초박형 및 두꺼운 소재 모두에 매우 유용합니다.
기술 사양
- 레이저 유형: 적외선 피코초(1064nm)
- 플랫폼 크기: 700×1200mm / 900×1400mm(사용자 지정 가능)
- 절단 두께: 0.03-80 mm
- 절단 속도: 0-1000 mm/s
- 가장자리 파손: <0.01mm
- 처리 정확도: ±2μm
- 표면 거칠기: Ra <0.5μm
- 열 영향 구역: <1μm
- 인증: RoHS
작동 원리
이 시스템은 첨단 초고속 레이저-재료 상호 작용 메커니즘을 기반으로 작동합니다:
- 초고속 레이저 처리
피코초 레이저 펄스(10-¹²초)는 매우 높은 피크 에너지를 전달하여 상당한 열 확산 없이 원자 수준에서 즉각적인 물질 제거가 가능합니다. - 비선형 흡수 메커니즘
다중 광자 흡수를 통해 사파이어나 유리와 같은 투명한 소재도 레이저 에너지를 효과적으로 흡수하여 기존 레이저 가공의 한계를 극복할 수 있습니다. - 듀얼 플랫폼 지능형 운영
두 개의 독립적인 워크스테이션을 통해 병렬 처리 및 로딩/언로딩이 가능하므로 장비 활용도를 극대화하고 가동 중단 시간을 줄일 수 있습니다.
주요 이점
- 냉간 처리 기술은 열 손상을 제거하여 균열과 칩이 없는 가장자리를 보장합니다.
- 비접촉식 가공은 기계적 스트레스와 공구 마모를 방지하여 정밀도와 반복성을 높입니다.
- 듀얼 플랫폼 설계로 대량 생산 시 효율성이 30% 이상 향상됩니다.
- 소모품이 없어 운영 비용과 환경에 미치는 영향을 크게 줄입니다.
- 높은 정밀도와 제로 테이퍼로 2차 가공 없이도 뛰어난 엣지 품질을 보장합니다.
핵심 기능
- 고속, 고정밀 복합 윤곽 절단
- 간소화된 생산을 위한 통합 절단 및 절단 프로세스
- 유연한 제조를 위한 자동 모델 전환
- 2차 연마가 필요 없는 매끄럽고 버가 없는 모서리
- 내부 홀 드릴링 및 미세 구조 처리 지원
- 높은 자동화 수준을 갖춘 사용자 친화적인 인터페이스
소재 호환성 및 응용 분야
이 시스템은 다양한 첨단 소재의 정밀 가공에 널리 사용됩니다:
| 재료 | 일반적인 애플리케이션 | 처리 요구 사항 |
|---|---|---|
| 사파이어 | 스마트워치 커버, 광학 창 | 균열 없는 고강도 절단 |
| 석영 유리 | 광학 부품, 랩웨어 | 높은 투명성, 낮은 열 손상 |
| 광학 유리 | 렌즈, 필터, 거울 | 높은 표면 품질, 칩핑 없음 |
| 강화 유리 | 소비자 가전 패널 | 스트레스 없는 윤곽 절단 |
| 반도체 재료 | 웨이퍼, 기판 | 미크론 수준의 정밀도 |
애플리케이션 및 혜택
ZMSH 피코초 레이저 커팅 시스템은 가전제품(스마트워치 유리, 카메라 렌즈), 광학 부품, 반도체 웨이퍼 및 정밀 유리 부품에 이상적입니다. 초박형 재료(0.1mm 미만)는 물론 두꺼운 기판도 가공할 수 있어 적응력이 뛰어납니다. 높은 정밀도, 낮은 손상 및 자동화의 조합으로 수율 향상, 후처리 비용 절감 및 일관된 제품 품질을 보장합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1: 적외선 피코초 레이저 커팅 시스템은 어떤 용도로 사용되나요?
A: 사파이어, 석영, 광학 유리와 같이 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 정밀하게 절단하는 데 사용되며 열 손상을 최소화하면서 미크론 수준의 정확도를 달성합니다.
Q2: 나노초 레이저 대신 피코초 레이저를 선택하는 이유는 무엇인가요?
A: 피코초 레이저는 열 영향 영역이 훨씬 작고(1μm 미만), 미세 균열과 칩핑이 없으며, 가장자리 품질이 우수하여 고정밀 애플리케이션과 초박형 재료에 이상적입니다.
Q3: 시스템이 처리할 수 있는 두께 범위는 어느 정도인가요?
A: 이 시스템은 0.03mm 초박형 소재부터 최대 80mm 두께의 기판까지 폭넓게 지원하므로 애플리케이션 전반에 걸쳐 뛰어난 유연성을 제공합니다.
Q4: 이 시스템이 대량 생산에 적합한가요?
A: 예, 듀얼 플랫폼 설계로 30% 이상의 높은 효율로 연속 작업이 가능하여 대량 생산 환경에 이상적입니다.
Q5: 프로세스에 소모품이나 2차 마감이 필요합니까?
A: 아니요, 이 시스템은 소모품이 필요 없으며 매끄럽고 버가 없는 가장자리를 생성하므로 추가적인 연마 또는 마감 공정이 필요하지 않습니다.
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