Podczerwony, pikosekundowy, dwuplatformowy system cięcia laserowego ZMSH to wysoce precyzyjne rozwiązanie przemysłowe przeznaczone do zaawansowanej obróbki twardych i kruchych materiałów, w tym szafiru, kwarcu i szkła optycznego. Oparty na technologii ultraszybkiego lasera pikosekundowego (długość fali 1064 nm, czas trwania impulsu 1-10 ps), system umożliwia wysokiej jakości cięcie o niskim poziomie uszkodzeń dzięki bezdotykowemu mechanizmowi “obróbki na zimno”. Jest on szczególnie przydatny w branżach wymagających wyjątkowej precyzji, takich jak optyka, elektronika użytkowa i produkcja półprzewodników.
Wykorzystując absorpcję wielofotonową i nieliniowe efekty optyczne, system osiąga minimalne strefy wpływu ciepła (<1 μm) i doskonałą jakość powierzchni (Ra <0,5 μm), przy jednoczesnym zachowaniu mikronowej dokładności obróbki (±2 μm). W porównaniu z konwencjonalnymi metodami obróbki termicznej, znacznie zmniejsza to mikropęknięcia, odpryski na krawędziach i naprężenia wewnętrzne, zapewniając doskonałą integralność strukturalną przetwarzanych komponentów.
Kluczową cechą tego sprzętu jest jego dwuplatformowa (dwustanowiskowa) konstrukcja, która umożliwia jednoczesne przetwarzanie i operacje załadunku/rozładunku. Ta inteligentna konfiguracja zwiększa ogólną wydajność produkcji o ponad 30%, z prędkością cięcia sięgającą 1000 mm/s w zależności od rodzaju i grubości materiału. System obsługuje szeroki zakres grubości cięcia od 0,03 mm do 80 mm, dzięki czemu jest bardzo wszechstronny zarówno w przypadku ultracienkich, jak i grubych materiałów.
Specyfikacja techniczna
- Typ lasera: Pikosekundowy na podczerwień (1064 nm)
- Rozmiar platformy: 700×1200 mm / 900×1400 mm (konfigurowalny)
- Grubość cięcia: 0,03-80 mm
- Prędkość cięcia: 0-1000 mm/s
- Złamanie krawędzi: <0,01 mm
- Dokładność przetwarzania: ±2 μm
- Chropowatość powierzchni: Ra <0,5μm
- Strefa wpływu ciepła: <1μm
- Certyfikaty: RoHS
Zasada działania
System działa w oparciu o zaawansowane mechanizmy ultraszybkiej interakcji lasera z materiałem:
- Ultraszybkie przetwarzanie laserowe
Pikosekundowe impulsy laserowe (10-¹² sekundy) zapewniają niezwykle wysoką energię szczytową, umożliwiając natychmiastowe usuwanie materiału na poziomie atomowym bez znaczącej dyfuzji termicznej. - Mechanizm absorpcji nieliniowej
Dzięki absorpcji wielofotonowej nawet przezroczyste materiały, takie jak szafir i szkło, mogą skutecznie absorbować energię lasera, pokonując ograniczenia tradycyjnego przetwarzania laserowego. - Inteligentne działanie na dwóch platformach
Dwie niezależne stacje robocze umożliwiają równoległe przetwarzanie i załadunek/rozładunek, maksymalizując wykorzystanie maszyny i redukując przestoje.
Główne zalety
- Technologia obróbki na zimno eliminuje uszkodzenia termiczne, zapewniając krawędzie wolne od pęknięć i wiórów.
- Obróbka bezdotykowa pozwala uniknąć naprężeń mechanicznych i zużycia narzędzi, zapewniając wyższą precyzję i powtarzalność.
- Dwuplatformowa konstrukcja zwiększa wydajność o ponad 30% w przypadku produkcji wielkoseryjnej.
- Brak materiałów eksploatacyjnych znacznie obniża koszty operacyjne i wpływ na środowisko.
- Wysoka precyzja i zerowy stożek zapewniają doskonałą jakość krawędzi bez obróbki wtórnej.
Podstawowe funkcje
- Szybkie i precyzyjne cięcie złożonych konturów
- Zintegrowany proces cięcia i łamania dla usprawnienia produkcji
- Automatyczne przełączanie modeli dla elastycznej produkcji
- Gładkie, pozbawione zadziorów krawędzie bez konieczności dodatkowego polerowania
- Obsługa wiercenia otworów wewnętrznych i przetwarzania mikrostruktury
- Przyjazny dla użytkownika interfejs z wysokim poziomem automatyzacji
Kompatybilność materiałowa i zastosowania
System ten jest szeroko stosowany do precyzyjnego przetwarzania różnych zaawansowanych materiałów:
| Materiał | Typowe zastosowania | Wymagania dotyczące przetwarzania |
|---|---|---|
| Szafir | Pokrowce na smartwatche, okienka optyczne | Cięcie bez pęknięć, wysoka wytrzymałość |
| Szkło kwarcowe | Komponenty optyczne, sprzęt laboratoryjny | Wysoka przezroczystość, niskie uszkodzenia termiczne |
| Szkło optyczne | Obiektywy, filtry, lustra | Wysoka jakość powierzchni, brak odprysków |
| Szkło hartowane | Panele elektroniki użytkowej | Bezstresowe cięcie konturowe |
| Materiały półprzewodnikowe | Wafle, podłoża | Precyzja na poziomie mikronów |
Zastosowania i korzyści
Pikosekundowy system cięcia laserowego ZMSH jest idealny do elektroniki użytkowej (szkło do smartwatchów, obiektywy aparatów), komponentów optycznych, płytek półprzewodnikowych i precyzyjnych części szklanych. Jego zdolność do obróbki ultracienkich materiałów (<0,1 mm), a także grubych podłoży sprawia, że jest wysoce elastyczny. Połączenie wysokiej precyzji, niskiego poziomu uszkodzeń i automatyzacji zapewnia lepsze wskaźniki wydajności, niższe koszty obróbki końcowej i stałą jakość produktu.
Często zadawane pytania (FAQ)
P1: Do czego służy pikosekundowy system cięcia laserowego na podczerwień?
O: Służy do precyzyjnego cięcia twardych i kruchych materiałów, takich jak szafir, kwarc i szkło optyczne, osiągając dokładność na poziomie mikronów przy minimalnych uszkodzeniach termicznych.
P2: Dlaczego warto wybrać lasery pikosekundowe zamiast nanosekundowych?
O: Lasery pikosekundowe zapewniają znacznie mniejszą strefę wpływu ciepła (<1 μm), eliminują mikropęknięcia i odpryski oraz zapewniają doskonałą jakość krawędzi, dzięki czemu idealnie nadają się do precyzyjnych zastosowań i ultracienkich materiałów.
P3: Jaki zakres grubości może obsłużyć system?
O: System obsługuje szeroki zakres od ultracienkich materiałów 0,03 mm do podłoży o grubości 80 mm, oferując doskonałą elastyczność w różnych zastosowaniach.
P4: Czy system nadaje się do masowej produkcji?
Tak, dwuplatformowa konstrukcja umożliwia ciągłą pracę z wydajnością wyższą o ponad 30%, dzięki czemu idealnie nadaje się do środowisk produkcyjnych o dużej objętości.
P5: Czy proces wymaga materiałów eksploatacyjnych lub wykończenia wtórnego?
O: Nie, system nie wymaga materiałów eksploatacyjnych i tworzy gładkie, pozbawione zadziorów krawędzie, eliminując potrzebę dodatkowych procesów polerowania lub wykańczania.
Request a Quote for Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting System for Sapphire, Quartz & Optical Glass
Tell us your required specifications, dimensions, quantity, application and technical requirements. You can also provide drawings or additional project information. Our technical team will review your requirements and reply as soon as possible.
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.