Het ZMSH Infrarood Picosecond lasersnijsysteem met twee platforms is een industriële oplossing met hoge precisie, ontworpen voor geavanceerde verwerking van harde en brosse materialen, waaronder saffier, kwarts en optisch glas. Het systeem is gebaseerd op ultrasnelle picoseconde lasertechnologie (golflengte 1064 nm, pulsduur 1-10 ps) en maakt snijden van hoge kwaliteit met weinig schade mogelijk via een contactloos mechanisme voor “koud verwerken”. Het is met name geschikt voor industrieën die uiterste precisie vereisen, zoals de optische industrie, consumentenelektronica en halfgeleiderfabricage.
Door gebruik te maken van multiphotonabsorptie en niet-lineaire optische effecten bereikt het systeem minimale door warmte aangetaste zones (<1 μm) en een uitstekende oppervlaktekwaliteit (Ra <0,5 μm), terwijl de bewerkingsnauwkeurigheid op microniveau (±2 μm) behouden blijft. Vergeleken met conventionele thermische verwerkingsmethoden vermindert dit microscheurtjes, randafbrokkeling en inwendige spanning aanzienlijk en zorgt voor een superieure structurele integriteit van de verwerkte componenten.
Een belangrijk kenmerk van deze apparatuur is het ontwerp met twee platforms (dubbele stations), waardoor gelijktijdig verwerken en laden/lossen mogelijk is. Deze intelligente configuratie verhoogt de totale productie-efficiëntie met meer dan 30%, met snijsnelheden tot 1000 mm/s afhankelijk van het materiaaltype en de dikte. Het systeem ondersteunt een breed snijdiktebereik van 0,03 mm tot 80 mm, waardoor het zeer veelzijdig is voor zowel ultradunne als dikke materialen.
Technische specificaties
- Type laser: Infrarood Picoseconde (1064 nm)
- Platformgrootte: 700×1200 mm / 900×1400 mm (aanpasbaar)
- Snijdikte: 0,03-80 mm
- Snijsnelheid: 0-1000 mm/s
- Randbreuk: <0,01 mm
- Verwerkingsnauwkeurigheid: ±2μm
- Oppervlakteruwheid: Ra <0,5μm
- Warmte-beïnvloede zone: <1μm
- Certificering: RoHS
Werkingsprincipe
Het systeem werkt op basis van geavanceerde ultrasnelle laser-materiaal interactiemechanismen:
- Ultrasnelle laserbewerking
Picoseconde laserpulsen (10-¹² seconden) leveren een extreem hoge piekenergie, waardoor materiaal onmiddellijk verwijderd kan worden op atomair niveau zonder noemenswaardige thermische diffusie. - Niet-lineair absorptiemechanisme
Door meerfotonabsorptie kunnen zelfs transparante materialen zoals saffier en glas effectief laserenergie absorberen, waardoor de beperkingen van traditionele laserbewerking worden overwonnen. - Intelligente werking op twee platforms
Twee onafhankelijke werkstations maken parallelle verwerking en laden/lossen mogelijk, waardoor de machine maximaal wordt benut en stilstand wordt beperkt.
Belangrijkste voordelen
- Koude verwerkingstechnologie elimineert thermische schade en zorgt voor scheur- en splintervrije randen.
- Contactloos bewerken vermijdt mechanische stress en gereedschapsslijtage, waardoor een hogere precisie en herhaalbaarheid mogelijk zijn.
- Ontwerp met twee platforms verbetert de efficiëntie met meer dan 30% voor massaproductie.
- Geen verbruiksartikelen, dus aanzienlijk lagere bedrijfskosten en minder impact op het milieu.
- De hoge precisie en nulconus zorgen voor een uitstekende randkwaliteit zonder nabewerking.
Belangrijkste functies
- Complex contoursnijden met hoge snelheid en hoge precisie
- Geïntegreerd snij- en breekproces voor gestroomlijnde productie
- Automatisch wisselen tussen modellen voor flexibele productie
- Gladde, braamvrije randen zonder nabewerken
- Ondersteuning voor boren van interne gaten en verwerking van microstructuren
- Gebruiksvriendelijke interface met hoog automatiseringsniveau
Materiaalcompatibiliteit en toepassingen
Dit systeem wordt veel gebruikt voor precisiebewerking van diverse geavanceerde materialen:
| Materiaal | Typische toepassingen | Verwerkingseisen |
|---|---|---|
| Saffier | Smartwatch covers, optische vensters | Scheurvrij, zeer sterk snijden |
| Kwartsglas | Optische onderdelen, laboratoriumgerei | Hoge transparantie, weinig thermische schade |
| Optisch glas | Lenzen, filters, spiegels | Hoge oppervlaktekwaliteit, geen chipping |
| Gehard glas | Panelen voor consumentenelektronica | Contoursnijden zonder stress |
| Halfgeleidermaterialen | Wafers, substraten | Precisie op microniveau |
Toepassingen en voordelen
Het ZMSH picoseconde lasersnijsysteem is ideaal voor consumentenelektronica (smartwatchglas, cameralenzen), optische componenten, halfgeleiderwafers en precisieglasonderdelen. Het vermogen om zowel ultradunne materialen (<0,1 mm) als dikke substraten te verwerken maakt het systeem zeer flexibel. De combinatie van hoge precisie, lage schade en automatisering zorgt voor een hogere opbrengst, lagere kosten voor nabewerking en een consistente productkwaliteit.
Veelgestelde vragen (FAQ)
V1: Waarvoor wordt een infrarood picoseconde lasersnijsysteem gebruikt?
A: Het wordt gebruikt voor het nauwkeurig snijden van harde en brosse materialen zoals saffier, kwarts en optisch glas, waarbij nauwkeurigheid op microniveau wordt bereikt met minimale thermische schade.
V2: Waarom kiezen voor picoseconde lasers in plaats van nanoseconde lasers?
A: Picoseconde lasers bieden een aanzienlijk kleinere warmte-beïnvloede zone (<1 μm), elimineren microscheurtjes en afschilfering en leveren superieure randkwaliteit, waardoor ze ideaal zijn voor toepassingen met hoge precisie en ultradunne materialen.
V3: Welk diktebereik kan het systeem aan?
A: Het systeem ondersteunt een breed scala van 0,03 mm ultradunne materialen tot 80 mm dikke substraten, wat een uitstekende flexibiliteit biedt voor verschillende toepassingen.
V4: Is het systeem geschikt voor massaproductie?
A: Ja, het ontwerp met twee platforms maakt continue werking mogelijk met een meer dan 30% hogere efficiëntie, waardoor het ideaal is voor productieomgevingen met grote volumes.
V5: Vereist het proces verbruiksgoederen of secundaire afwerking?
A: Nee, het systeem bevat geen verbruiksmaterialen en produceert gladde, braamvrije randen, zodat er geen extra polijst- of nabewerkingsprocessen nodig zijn.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.