ZMSH Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting System är en industriell lösning med hög precision som är utformad för avancerad bearbetning av hårda och spröda material, inklusive safir, kvarts och optiskt glas. Systemet bygger på ultrasnabb picosekund-laserteknik (1064 nm våglängd, 1-10 ps pulslängd) och möjliggör högkvalitativ skärning med låg skadegörelse genom en beröringsfri “kallbearbetningsmekanism”. Det är särskilt lämpligt för industrier som kräver extrem precision, t.ex. optik, konsumentelektronik och halvledartillverkning.
Genom att utnyttja multifotonabsorption och icke-linjära optiska effekter uppnår systemet minimala värmepåverkade zoner (<1 μm) och utmärkt ytkvalitet (Ra <0,5 μm), samtidigt som bearbetningsnoggrannheten på mikronivå bibehålls (±2 μm). Jämfört med konventionella värmebehandlingsmetoder minskar detta avsevärt mikrosprickor, kantflisning och inre spänningar, vilket säkerställer överlägsen strukturell integritet hos bearbetade komponenter.
En viktig egenskap hos denna utrustning är dess design med dubbla plattformar (dubbla stationer), som möjliggör samtidig bearbetning och lastning/lossning. Denna intelligenta konfiguration ökar den totala produktionseffektiviteten med mer än 30%, med skärhastigheter på upp till 1000 mm/s beroende på materialtyp och tjocklek. Systemet stöder ett brett skärtjockleksområde från 0,03 mm till 80 mm, vilket gör det mycket mångsidigt för både ultratunna och tjocka material.
Tekniska specifikationer
- Typ av laser: Infraröd Picosecond (1064 nm)
- Plattformsstorlek: 700×1200 mm / 900×1400 mm (anpassningsbar)
- Skärtjocklek: 0,03-80 mm
- Skärhastighet: 0-1000 mm/s
- Kantbrytning: <0,01 mm
- Bearbetningsnoggrannhet: ±2 μm
- Ytjämnhet: Ra <0,5 μm
- Värmepåverkad zon: <1μm
- Certifiering: RoHS
Arbetsprincip
Systemet bygger på avancerade ultrasnabba interaktionsmekanismer mellan laser och material:
- Ultrasnabb laserbearbetning
Pikosekundlaserpulser (10-¹² sekunder) ger extremt hög toppeffekt, vilket möjliggör omedelbar materialavverkning på atomnivå utan betydande termisk diffusion. - Ickelinjär absorptionsmekanism
Genom flerfotonabsorption kan även transparenta material som safir och glas effektivt absorbera laserenergi, vilket övervinner begränsningarna i traditionell laserbearbetning. - Intelligent drift med dubbla plattformar
Två oberoende arbetsstationer möjliggör parallell bearbetning och lastning/lossning, vilket maximerar maskinutnyttjandet och minskar stilleståndstiden.
Viktiga fördelar
- Kallbearbetningsteknik eliminerar termiska skador, vilket ger sprickfria och spånfria kanter.
- Vid beröringsfri bearbetning undviks mekanisk belastning och verktygsslitage, vilket ger högre precision och repeterbarhet.
- Konstruktionen med dubbla plattformar förbättrar effektiviteten med över 30% för högvolymproduktion.
- Inga förbrukningsartiklar minskar driftskostnaderna och miljöpåverkan avsevärt.
- Hög precision och noll avsmalning ger utmärkt kantkvalitet utan sekundär bearbetning.
Centrala funktioner
- Höghastighets- och högprecisionsskärning av komplexa konturer
- Integrerad skär- och brytprocess för strömlinjeformad produktion
- Automatisk modellväxling för flexibel tillverkning
- Släta, gradfria kanter utan behov av efterpolering
- Stöd för borrning av invändiga hål och mikrostrukturbearbetning
- Användarvänligt gränssnitt med hög automatiseringsnivå
Materialkompatibilitet och tillämpningar
Detta system används ofta för precisionsbearbetning av olika avancerade material:
| Material | Typiska tillämpningar | Krav på bearbetning |
|---|---|---|
| Safir | Skydd för smarta klockor, optiska fönster | Sprickfri kapning med hög hållfasthet |
| Kvartsglas | Optiska komponenter, labbutrustning | Hög transparens, låg termisk skada |
| Optiskt glas | Linser, filter, speglar | Hög ytkvalitet, ingen flisning |
| Härdat glas | Paneler för konsumentelektronik | Stressfri konturskärning |
| Halvledarmaterial | Wafers, substrat | Precision på mikronivå |
Tillämpningar och fördelar
ZMSH pikosekundlaserskärningssystem är idealiskt för konsumentelektronik (glas till smartklockor, kameralinser), optiska komponenter, halvledarskivor och precisionsglasdelar. Dess förmåga att bearbeta ultratunna material (<0,1 mm) såväl som tjocka substrat gör den mycket anpassningsbar. Kombinationen av hög precision, låg skadefrekvens och automatisering ger förbättrat utbyte, minskade kostnader för efterbearbetning och jämn produktkvalitet.
Vanliga frågor och svar (FAQ)
F1: Vad används ett infrarött picosekund laserskärningssystem till?
A: Den används för precisionsskärning av hårda och spröda material som safir, kvarts och optiskt glas och uppnår noggrannhet på mikronivå med minimal termisk skada.
F2: Varför välja pikosekundlasrar framför nanosekundlasrar?
S: Picosekundlasrar ger en betydligt mindre värmepåverkad zon (<1 μm), eliminerar mikrosprickor och flisning och ger överlägsen kantkvalitet, vilket gör dem idealiska för högprecisionsapplikationer och ultratunna material.
F3: Vilken tjocklek kan systemet hantera?
S: Systemet stöder ett brett spektrum från 0,03 mm ultratunna material upp till 80 mm tjocka substrat, vilket ger utmärkt flexibilitet för olika tillämpningar.
Q4: Är systemet lämpligt för massproduktion?
S: Ja, designen med dubbla plattformar möjliggör kontinuerlig drift med över 30% högre effektivitet, vilket gör den idealisk för tillverkningsmiljöer med höga volymer.
F5: Kräver processen förbrukningsvaror eller sekundär efterbehandling?
S: Nej, systemet är fritt från förbrukningsartiklar och ger släta, gradfria kanter, vilket eliminerar behovet av ytterligare polerings- eller efterbehandlingsprocesser.
Recensioner
Det finns inga recensioner än.