Инфракрасная пикосекундная двухплатформенная система лазерной резки для сапфира, кварца и оптического стекла

Инфракрасная пикосекундная двухплатформенная система лазерной резки ZMSH - это высокоточное промышленное решение, предназначенное для расширенной обработки твердых и хрупких материалов, включая сапфир, кварц и оптическое стекло.

Категория Теги , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,

Инфракрасная пикосекундная двухплатформенная система лазерной резки ZMSH - это высокоточное промышленное решение, предназначенное для расширенной обработки твердых и хрупких материалов, включая сапфир, кварц и оптическое стекло. Основанная на технологии сверхбыстрых пикосекундных лазеров (длина волны 1064 нм, длительность импульса 1-10 пс), система обеспечивает высококачественную и малоповреждающую резку с помощью бесконтактного механизма “холодной обработки”. Она особенно подходит для отраслей, требующих предельной точности, таких как оптика, бытовая электроника и производство полупроводников.

Используя многофотонное поглощение и нелинейно-оптические эффекты, система достигает минимальных зон термического воздействия (<1 мкм) и превосходного качества поверхности (Ra <0,5 мкм), сохраняя при этом точность обработки на микронном уровне (±2 мкм). По сравнению с традиционными методами термической обработки это значительно снижает количество микротрещин, сколов кромок и внутренних напряжений, обеспечивая превосходную структурную целостность обрабатываемых компонентов.

Ключевая особенность этого оборудования - двухплатформенная конструкция, позволяющая одновременно выполнять операции по обработке и погрузке/разгрузке. Такая продуманная конфигурация повышает общую эффективность производства более чем на 30%, а скорость резки достигает 1000 мм/с в зависимости от типа и толщины материала. Система поддерживает широкий диапазон толщины резки от 0,03 мм до 80 мм, что делает ее очень универсальной для работы как с ультратонкими, так и с толстыми материалами.

Технические характеристики

  • Тип лазера: Инфракрасный пикосекундный (1064 нм)
  • Размер платформы: 700×1200 мм / 900×1400 мм (настраивается)
  • Толщина резки: 0,03-80 мм
  • Скорость резки: 0-1000 мм/с
  • Обрыв кромки: <0,01 мм
  • Точность обработки: ±2 мкм
  • Шероховатость поверхности: Ra <0,5 мкм
  • Зона термического воздействия: <1 мкм
  • Сертификация: RoHS

Принцип работы

В основе работы системы лежат передовые механизмы взаимодействия сверхбыстрого лазера с материалом:

  1. Сверхбыстрая лазерная обработка
    Пикосекундные лазерные импульсы (10-¹² секунд) обеспечивают чрезвычайно высокую пиковую энергию, что позволяет мгновенно удалять материал на атомарном уровне без значительной тепловой диффузии.
  2. Механизм нелинейного поглощения
    Благодаря многофотонному поглощению даже прозрачные материалы, такие как сапфир и стекло, могут эффективно поглощать лазерную энергию, преодолевая ограничения традиционной лазерной обработки.
  3. Двухплатформенное интеллектуальное управление
    Две независимые рабочие станции обеспечивают параллельную обработку и загрузку/выгрузку, максимально увеличивая загрузку машины и сокращая время простоя.

Ключевые преимущества

  1. Технология холодной обработки исключает термическое повреждение, обеспечивая отсутствие трещин и сколов на кромках.
  2. Бесконтактная обработка позволяет избежать механического напряжения и износа инструмента, обеспечивая высокую точность и повторяемость.
  3. Двухплатформенная конструкция повышает эффективность более чем на 30% для крупносерийного производства.
  4. Отсутствие расходных материалов значительно снижает эксплуатационные расходы и воздействие на окружающую среду.
  5. Высокая точность и нулевая конусность обеспечивают превосходное качество кромок без дополнительной обработки.

Основные характеристики

  • Высокоскоростная, высокоточная резка сложных контуров
  • Интегрированный процесс резки и разбивки для оптимизации производства
  • Автоматическое переключение моделей для гибкого производства
  • Гладкие края без заусенцев, не требующие дополнительной полировки
  • Поддержка сверления внутренних отверстий и обработки микроструктуры
  • Удобный интерфейс с высоким уровнем автоматизации

Совместимость и применение материалов

Эта система широко используется для прецизионной обработки различных современных материалов:

Материал Типовые применения Требования к обработке
Сапфир Чехлы для смарт-часов, оптические окна Резка без трещин, высокая прочность
Кварцевое стекло Оптические компоненты, лабораторное оборудование Высокая прозрачность, низкий уровень термического повреждения
Оптическое стекло Линзы, фильтры, зеркала Высокое качество поверхности, отсутствие сколов
Закаленное стекло Панели для бытовой электроники Контурная резка без напряжения
Полупроводниковые материалы Подложки, субстраты Точность микронного уровня

Применение и преимущества

Система пикосекундной лазерной резки ZMSH идеально подходит для бытовой электроники (стекло для смарт-часов, объективы камер), оптических компонентов, полупроводниковых пластин и прецизионных стеклянных деталей. Ее способность обрабатывать как ультратонкие материалы (<0,1 мм), так и толстые подложки делает ее очень адаптируемой. Сочетание высокой точности, низкого уровня повреждений и автоматизации обеспечивает повышение производительности, снижение затрат на последующую обработку и стабильное качество продукции.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

Q1: Для чего используется инфракрасная пикосекундная система лазерной резки?
О: Он используется для прецизионной резки твердых и хрупких материалов, таких как сапфир, кварц и оптическое стекло, достигая микронной точности при минимальном термическом повреждении.

Вопрос 2: Почему стоит выбирать пикосекундные лазеры, а не наносекундные?
О: Пикосекундные лазеры обеспечивают значительно меньшую зону термического воздействия (<1 мкм), устраняют микротрещины и сколы, а также обеспечивают превосходное качество кромок, что делает их идеальными для высокоточных применений и сверхтонких материалов.

Q3: С каким диапазоном толщин может работать система?
О: Система поддерживает широкий диапазон от ультратонких материалов толщиной 0,03 мм до подложек толщиной 80 мм, обеспечивая отличную гибкость в различных областях применения.

Q4: Подходит ли система для массового производства?
О: Да, двухплатформенная конструкция обеспечивает непрерывную работу с более чем 30% более высокой эффективностью, что делает его идеальным для крупносерийного производства.

Q5: Требуются ли для процесса расходные материалы или вторичная обработка?
О: Нет, система не требует расходных материалов и производит гладкие, без заусенцев края, устраняя необходимость в дополнительных процессах полировки или финишной обработки.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting System for Sapphire, Quartz & Optical Glass”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *