Оборудование для склеивания пластин - это высокопроизводительная система, разработанная для передовой упаковки полупроводников, производства МЭМС и интеграции полупроводников третьего поколения. Оно поддерживает пластины размером от 2 до 12 дюймов и позволяет осуществлять прямое склеивание при комнатной температуре и гидрофильное склеивание, что делает его особенно подходящим для склеивания Si-Si, SiC-SiC и гетерогенных материалов (Si-SiC, GaN, сапфир и т. д.).
Система, предназначенная как для научно-исследовательских работ, так и для массового производства, объединяет в себе сверхточное выравнивание, замкнутый цикл контроля давления и температуры, а также условия склеивания в сверхвысоком вакууме, обеспечивая высокую прочность склеивания, отличную однородность интерфейса и низкую плотность дефектов.
Основные характеристики
1. Передовая технология склеивания при комнатной температуре
- Устранение теплового напряжения и коробления пластин
- Обеспечивает склеивание термочувствительных и разнородных материалов
- Поддерживает гидрофильное соединение и плазменно-активированное соединение
2. Сверхвысокая точность выравнивания
- Точность выравнивания маркировки: ≤ ±2 мкм
- Точность выравнивания краев: ≤ ±50 мкм
- Опциональная модернизация системы субмикронного выравнивания
3. Высокая прочность сцепления и качество интерфейса
- ≥ 2,0 Дж/м² (прямое соединение Si-Si при комнатной температуре)
- До ≥5 Дж/м² при плазменной активации поверхности
- Превосходная чистота интерфейса в условиях сверхвысокого напряжения
4. Широкая совместимость с материалами
Поддерживает соединение:
- Полупроводники: Si, SiC, GaN, GaAs, InP
- Оптические материалы: Сапфир, стекло
- Функциональные материалы: LiNbO₃, алмаз
5. Гибкость технологических возможностей
- Размер пластин: 2″ - 12″
- Совместимость с образцами неправильной формы
- Дополнительные модули: предварительный нагрев / отжиг (RT-500°C)
Технические характеристики
| Параметр | Технические характеристики |
|---|---|
| Методы скрепления | Прямое скрепление / плазменно-активированное скрепление |
| Размер пластины | 2″ - 12″ |
| Диапазон давления | 0 - 10 МПа |
| Максимальная сила | 100 кН |
| Диапазон температур | Комнатная температура - 500°C (опция) |
| Уровень вакуума | ≤ 5 × 10-⁶ Торр |
| Точность выравнивания | ≤ ±2 мкм (метка), ≤ ±50 мкм (кромка) |
| Прочность сцепления | ≥ 2,0 Дж/м² (RT Si-Si) |
Интеллектуальная система управления
- Сенсорный экран промышленного класса HMI
- Поддерживает хранение 50+ рецептов процессов
- Замкнутый контур управления давлением и температурой в реальном времени
- Стабильные и повторяющиеся характеристики процесса
Безопасность и надежность
- Тройная защита от блокировки (давление / температура / вакуум)
- Система аварийного отключения
- Разработан для совместимости с чистыми помещениями класса 100
Дополнительные конфигурации
- Роботизированная система обработки пластин
- Интерфейс связи SECS/GEM (готовность к интеграции в фабрику)
- Модуль последовательного контроля
- Установка для активации плазменной поверхности
Типовые применения
1. Упаковка МЭМС
Герметичное уплотнение для датчиков, таких как акселерометры и гироскопы
2. Интеграция 3D ИС
Штабелирование пластин для TSV и усовершенствованной упаковки
3. Составные полупроводниковые приборы
Склеивание и перенос слоев в силовых устройствах GaN / SiC
4. КМОП-датчики изображения (CIS)
Низкотемпературное склеивание КМОП-подложек и оптических субстратов
5. Биочипы и микрофлюидика
Надежное соединение для устройств "лаборатория-на-чипе
Пример процесса
Соединение LiNbO₃ - SiC пластин (комнатная температура)
- Обеспечивает прочное и равномерное склеивание поверхностей
- Проверено с помощью поперечного ТЕМ-изображения
- Подходит для высокочастотных и оптоэлектронных приложений
ВОПРОСЫ И ОТВЕТЫ
Q1: Почему стоит выбрать склеивание пластин при комнатной температуре вместо термического склеивания?
Склеивание при комнатной температуре позволяет избежать термического несоответствия и напряжения, что делает его идеальным для гетерогенных материалов и повышает выход продукции в современной упаковке.
Вопрос 2: Какие материалы можно склеивать?
Система поддерживает широкий спектр материалов, включая:
- Полупроводники: Si, SiC, GaN
- Оксиды: SiO₂, LiNbO₃
- Металлы: Cu, Au
Почему стоит выбрать эту систему
- Проверенная эффективность при производстве силовых устройств SiC
- Прочность соединения подтверждена лабораторными испытаниями и анализом TEM
- Предназначен как для исследовательских институтов, так и для промышленных заводов
- Модульная архитектура обеспечивает долгосрочную масштабируемость и возможность модернизации
Отзывы
Отзывов пока нет.